Owners Manual

表. 80: 散热限制列表 （续）
配置
8 个 2.5
英寸
NVMe
16 个 2.5
英寸
SAS
16 个 2.5
英寸
NVMe
16 个 2.5
英寸
SAS + 8
个 2.5 英
寸 NVMe
24 个 2.5
英寸
NVMe
8 x 3.5 英
寸
12 x 3.5 英寸
环境温度
背面存储
无背面驱
动器
无背面驱
动器
无背面驱
动器
无背面驱
动器
无背面驱
动器
无背面驱
动器
无背面驱
动器
2 个背面
2.5 英寸无
背面风扇
155 W
STD 风扇
1U STD
HSK
STD 风扇
1U STD
HSK
STD 风扇
1U STD
HSK
STD 风扇
1U STD
HSK
HPR 风扇
1U STD
HSK
STD 风扇
1U STD
HSK
HPR 风扇
1U STD
HSK
HPR 风扇
1U STD
HSK
35°C
170 W
STD 风扇
1U STD
HSK
STD 风扇
1U STD
HSK
STD 风扇
1U STD
HSK
STD 风扇
1U STD
HSK
HPR 风扇
1U STD
HSK
STD 风扇
1U STD
HSK
HPR 风扇
1U STD
HSK
HPR 风扇
1U STD
HSK
35°C
180 W
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
HPR 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
HPR 风扇
2U 完整
HSK
HPR 风扇
2U 完整
HSK
35°C
200 W
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
HPR 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
HPR 风扇
2U 完整
HSK
HPR 风扇
2U 完整
HSK
35°C
225 W
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
HPR 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
HPR 风扇
2U 完整
HSK
HPR 风扇
2U 完整
HSK
35°C
240 W
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
HPR 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
HPR 风扇
2U 完整
HSK
HPR 风扇
2U 完整
HSK
35°C
280 W
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
HPR 风扇
+
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
HPR 风扇
+
2U 完整
HSK
HPR 风扇
+
2U 完整
HSK
35°C
注: 只
有 12 x
3.5"
和 24 x
2.5"
机箱具
有
30°C
限制。
注: 单处理器需要三个风扇模块，双处理器系统需要六个风扇模块。
注: 如果 DIMM 为 128 GB 或更高配置，则在一个 12 x 3.5 英寸机箱中 CPU TDP/cTDP 大于 200 W，在 12 x 3.5" + x2 背面驱
动器机箱，CPU TDP/cTDP 大于 170 W。
表. 81: GPU/FPGA 散热限制列表
配置（正
面存储）
风扇类型
最大 CPU
TDP/cTDP
GPU/FPGA（环境温度）
T4
V100 (16
GB)
V100S M10 雪白色 RTX 6000 RTX8000
无背板 HPR 280 W 30 °C 35°C 30 °C 35°C 35°C 35°C 35°C
8 个 2.5
英寸
NVMe
HPR 280 W 30 °C 35°C 30 °C 35°C 35°C 35°C 35°C
技术规格 189