Owners Manual

表. 42: 配置 2：R1B+ R4B （续）
插卡类型 插槽优先级 最大插卡数
英特尔（NIC：10 Gb） 1、2、7 3
英特尔（NIC：1 Gb） 1、2、7 3
Broadcom（NIC：1 Gb） 1、2、7 3
戴尔 PERC 适配器 1、2、7、8 3
Samsung (PCIe SSD) 1、2、7、8 3
英特尔 (PCIe SSD) 1、2、7、8 3
戴尔前置 PERC
内部插槽
1
Broadcom（OCP：25 Gb）
内部插槽
1
QLogic（OCP：25 Gb）
内部插槽
1
Mellanox（OCP：25 Gb）
内部插槽
1
SolarFlare（OCP：25 Gb）
内部插槽
1
英特尔（OCP：25 Gb）
内部插槽
1
英特尔（OCP：10 Gb）
内部插槽
1
Broadcom（OCP：10 Gb）
内部插槽
1
QLogic（OCP：10 Gb）
内部插槽
1
Broadcom（OCP：1 Gb）
内部插槽
1
英特尔（OCP：1 Gb）
内部插槽
1
表. 43: 配置 3：R1A + R2A + R3A + R4A
插卡类型 插槽优先级 最大插卡数
戴尔串行 4 1
NVIDIA（GPU - 半高） 3, 6 2
NVIDIA（GPU - 全高） 2、5、7 3
Xilinx（加速 - FPGA - 全高） 2、5、7 3
戴尔 BOSS 适配器（全高） 2、5、7 1
戴尔 BOSS 适配器（半高） 3, 6 1
戴尔 PERC 适配器 3 1
Mellanox（NIC：100 Gb - 全高） 2、5、7 3
Mellanox（NIC：100 Gb - 半高） 3, 6 2
英特尔（NIC：25 Gb - 全高） 2、5、7 3
英特尔（NIC：25 Gb - 半高） 3, 6 2
Mellanox（NIC：25 Gb - 全高） 2、5、7 3
Mellanox（NIC：25 Gb - 半高） 3, 6 2
SolarFlare（NIC：25 Gb - 全高） 2、5、7 3
SolarFlare（NIC：25 Gb - 半高） 3, 6 2
96 安装和卸下系统组件