Owners Manual

散热空气限制
新鲜空气环境
● 在冗余模式下需要两个 PSU，但不支持单 PSU 故障。
● 不支持 PCIe SSD。
● 不支持 128 GB 或更高容量的 DIMM。
● 不支持 GPU 和 FGPA。
● 不支持等于或大于 180 W 的 CPU TDP。
● 不支持背面驱动器。
● 不支持非戴尔认证的外围设备卡和/或超过 25 W 的外围设备卡。
ASHRAE A3 环境
● 在冗余模式下需要两个 PSU，但不支持 PSU 故障。
● 不支持 PCIe SSD。
● 不支持 128 GB 或更高容量的 DIMM。
● 不支持 GPU 和 FGPA。
● 不支持等于或大于 180 W 的 CPU TDP。
● 不支持背面驱动器。
● 不支持非戴尔认证的外围设备卡和/或超过 25 W 的外围设备卡。
ASHRAE A4 环境
● 在冗余模式下需要两个 PSU，但不支持 PSU 故障。
● 不支持 PCIe SSD。
● 不支持 128 GB 或更高容量的 DIMM。
● 不支持 GPU 和 FGPA。
● 不支持等于或大于 155 W 的 CPU TDP（仅 120 W 处理器支持 A4）。
● 不支持背面驱动器。
● 不支持 12 x 3.5 机箱。
● 不支持 BOSS 和 OCP。
● 不支持 OCP 3.0 卡。
● 不支持非戴尔认证的外围设备卡和/或超过 25 W 的外围设备卡。
散热限制列表
表. 21: 散热限制列表
配置
8 个 2.5
英寸
NVMe
16 个 2.5
英寸
SAS
16 个 2.5
英寸
NVMe
16 个 2.5
英寸
SAS + 8
个 2.5 英
寸 NVMe
24 个 2.5
英寸
NVMe
8 x 3.5 英
寸
12 x 3.5 英寸
环境温度
背面存储
无背面驱
动器
无背面驱
动器
无背面驱
动器
无背面驱
动器
无背面驱
动器
无背面驱
动器
无背面驱
动器
2 个背面
2.5 英寸无
背面风扇
CPU
TDP/
cTDP
120 瓦
STD 风扇
1U STD
HSK
STD 风扇
1U STD
HSK
STD 风扇
1U STD
HSK
STD 风扇
1U STD
HSK
HPR（白
银级）风
扇
1U STD
HSK
STD 风扇
1U STD
HSK
HPR（白
银级）风
扇
1U STD
HSK
HPR（白
银级）风
扇
1U STD
HSK
35°C
14
技术规格