Owners Manual

表. 21: 散热限制列表 （续）
配置
8 个 2.5
英寸
NVMe
16 个 2.5
英寸
SAS
16 个 2.5
英寸
NVMe
16 个 2.5
英寸
SAS + 8
个 2.5 英
寸 NVMe
24 个 2.5
英寸
NVMe
8 x 3.5 英
寸
12 x 3.5 英寸
环境温度
背面存储
无背面驱
动器
无背面驱
动器
无背面驱
动器
无背面驱
动器
无背面驱
动器
无背面驱
动器
无背面驱
动器
2 个背面
2.5 英寸无
背面风扇
155 W
STD 风扇
1U STD
HSK
STD 风扇
1U STD
HSK
STD 风扇
1U STD
HSK
STD 风扇
1U STD
HSK
HPR（白
银级）风
扇
1U STD
HSK
STD 风扇
1U STD
HSK
HPR（白
银级）风
扇
1U STD
HSK
HPR（白
银级）风
扇
1U STD
HSK
35°C
170 W
STD 风扇
1U STD
HSK
STD 风扇
1U STD
HSK
STD 风扇
1U STD
HSK
STD 风扇
1U STD
HSK
HPR（白
银级）风
扇
1U STD
HSK
STD 风扇
1U STD
HSK
HPR（白
银级）风
扇
1U STD
HSK
HPR（白
银级）风
扇
1U STD
HSK
35°C
180 W
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
HPR（白
银级）风
扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
HPR（白
银级）风
扇
2U 完整
HSK
HPR（白
银级）风
扇
2U 完整
HSK
35°C
200 W
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
HPR（白
银级）风
扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
HPR（白
银级）风
扇
2U 完整
HSK
HPR（白
银级）风
扇
2U 完整
HSK
35°C
225 W
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
HPR（白
银级）风
扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
HPR（白
银级）风
扇
2U 完整
HSK
HPR（白
银级）风
扇
2U 完整
HSK
35°C
240 W
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
HPR（白
银级）风
扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
HPR（白
银级）风
扇
2U 完整
HSK
HPR（白
银级）风
扇
2U 完整
HSK
35°C
280 W
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
HPR（白
银级）风
扇 +
2U 完整
HSK
STD 风扇
2U 完整
HSK
HPR（白
银级）风
扇 +
2U 完整
HSK
HPR（白
银级）风
扇 +
2U 完整
HSK
35°C
注: 只
有 12 x
3.5" 和
24 x
2.5" 机
箱具有
30°C
限制。
注: 单处理器需要三个风扇模块，双处理器系统需要六个风扇模块。
注: 如果 DIMM 为 128 GB 或更高配置，则在一个 12 x 3.5 英寸机箱中 CPU TDP/cTDP 大于 200 W，在 12 x 3.5" + x2 背面驱动器
机箱，CPU TDP/cTDP 大于 170 W。
技术规格
15