Owners Manual

表. 22: GPU/FPGA 散热限制列表
配置（正
面存储）
风扇类型
最大 CPU
TDP/cTDP
GPU/FPGA（环境温度）
T4
V100 (16
GB)
V100S M10
雪白色
RTX 6000 RTX8000
无背板
HPR（白
银级）
280 W 30 °C 35°C 30 °C 35°C 35°C 35°C 35°C
8 个 2.5
英寸
NVMe
HPR（白
银级）
280 W 30 °C 35°C 30 °C 35°C 35°C 35°C 35°C
16 个 2.5
英寸 SAS
HPR（白
银级）
280 W 30 °C 35°C 30 °C 35°C 35°C 35°C 35°C
16 个 2.5
英寸
NVMe
HPR（黄
金级）
280 W 30 °C 35°C 30 °C 35°C 35°C 35°C 35°C
16 个 2.5
英寸 SAS
+ 8 个 2.5
英寸
NVMe
HPR（黄
金级）
280 W 30 °C 35°C 30 °C 35°C 35°C 35°C 35°C
8 个 3.5
英寸 SAS
HPR（白
银级）
280 W 30 °C 35°C 30 °C 35°C 35°C 35°C 35°C
注: 在 12 x 3.5 英寸硬盘和 24 x 2.5 英寸 NVMe 配置系统中不支持 GPU。
注: 安装薄型和全高 T4 卡，以在 x16 插槽中支持最多 6 个 PC T4。
表. 23: 处理器和散热器值表
散热器
处理器 TDP
STD HSK < 180 W
2U HPR（白银级）HSK >= 180 W
L 型 HSK 支持所有 TDP（系统应安装有 GPU/FGPA/长型 PCIe 卡）
注: 所有 GPU/FGPA 卡都需要 1U L 型 HSK 和 GPU 导流罩。
表. 24: 标签参考
标签 说明
STD
标准
HPR（白银级） 高性能（白银级）
HPR（黄金级） 高性能（黄金级）
HSK
散热器
LP
薄型
FH
全高
16
技术规格