Owners Manual

集成 NIC TOE
系统集成 NIC 的 TCP/IP 减负引擎 (TOE) 功能由安装在系统板上 TOE_KEY 插槽中的 LOM NIC 硬件卡锁（请参见图 6-2）激活。有关如何设置和配置 TOE 功能的信息，请参阅本系统附带
的用户说明文件。
处理器
您可以升级处理器，以使用在速率和功能方面得到提高的新选件。每个处理器及其相连的内部高速缓存存储器均包含在平面栅极阵列 (LGA) 封装（安装在系统板上的 ZIF 插槽中）中。
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卸下处理器
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1. 在升级系统之前，请先从 support.dell.com 上下载最新的系统 BIOS 版本。
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2. 关闭系统和所有已连接的外围设备，并断开系统与电源插座的连接。
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3. 卸下主机盖和挡板（如果有）。请参阅卸下主机盖和挡板（如果有）。
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4. 卸下内存模块冷却导流罩。请参阅卸下内存模块冷却导流罩。
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5. 从扩充卡提升板 2 上卸下扩充卡。请参阅卸下扩充卡。
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6. 卸下扩充卡提升板 2。请参阅卸下扩充卡提升板 2。
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7. 卸下处理器冷却导流罩。请参阅卸下处理器冷却导流罩。
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8. 使用 2 号梅花槽螺丝刀拧下散热器的两个固定螺钉的其中一个。请参见图 3-26。
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9. 等待 30 秒钟，以使散热器与处理器分开。
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10. 拧下散热器的另一个固定螺钉。
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11. 轻轻地将散热器提离处理器，并将其放置在一边。
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12. 将拇指紧紧地按压在插槽释放拉杆上，将拉杆从锁定位置释放。将拉杆向上旋转 90 度，直至处理器从插槽中脱离。请参见图 3-27。
图 3-26.安装和卸下散热器
警告：只有经过培训的维修技术人员才能卸下主机盖并拆装任何系统内部组件。有关安全预防措施、拆装计算机内部组件以及防止静电损害的完整信息，请参阅《产品信
息指南》。
注意：切勿从处理器上卸下散热器，除非您要卸下处理器。必须配备散热器才能维持适当的温度条件。
注意：在强压下，将处理器置入其插槽中。请注意，如果未牢固地固定，释放拉杆可能会突然跳起。