Owners Manual
6. 装上主机盖和挡板（如果有）。请参阅装上主机盖和挡板（如果有）。
7. 将系统重新连接至电源，并打开系统和已连接的外围设备。
8. 如果有，请安装挡板。
系统板（仅维修过程）
卸下系统板
1. 关闭系统和已连接的外围设备，并断开系统与电源插座的连接。
2. 卸下主机盖和挡板（如果有）。请参阅卸下主机盖和挡板（如果有）。
3. 如果有，请卸下所有扩充卡。请参阅卸下扩充卡。
4. 卸下电源设备。请参阅卸下电源设备。
5. 卸下扩充卡提升板。请参阅扩充卡提升板。
6. 卸下冷却导流罩。请参阅卸下内存模块冷却导流罩。
7. 卸下冷却风扇。请参阅卸下系统风扇。
8. 卸下风扇支架。请参阅卸下风扇支架。
9. 卸下 LOM 子卡。请参阅卸下 LOM 子卡。
10. 如果有，请卸下 RAC 卡。请参阅卸下 RAC 卡。
11. 卸下内存模块。请参阅卸下内存模块。
12. 卸下散热器和微处理器。请参阅卸下处理器。
13. 如果有，请卸下 LOM NIC 硬件卡锁。有关 TOE_KEY 插槽的位置，请参见图 6-2。
14. 卸下 SAS 控制器卡。请参阅卸下 SAS 控制器子卡。
15. 卸下侧板。请参阅卸下侧板。
16. 卸下系统板：
a. 拉动系统板托架提升板释放插针。请参见图 3-32。
b. 拉动释放插针时，将系统板托架滑向机箱的前部。
c. 向上提起系统板托架，并将其从机箱中卸下。
图 3-32.卸下系统板
警告：只有经过培训的维修技术人员才能卸下主机盖并拆装任何系统内部组件。有关安全预防措施、拆装计算机内部组件以及防止静电损害的完整信息，请参阅《产品信
息指南》。
警告：在关闭系 统电源后的一段时间内，DIMM 摸上去会 很 烫 。在处理 DIMM 之前，先等待一段时间以使其冷却。握住 DIMM 卡的边缘，避免触碰 DIMM 组件。
注：卸下内存模块时，记录内存模块插槽的位置以确保正确安装。
注：如果要退回系统板以进行维修，请从新系统板上卸下保护性 ZIF 插槽护盖，然后将这些护盖安装到卸下的系统板上的处理器插槽中，以防止运输过程中损坏插针。