Owners Manual

システム部品の取り付け 105
5 拡張カードを取り外したままにする場合は、空の拡張スロットの開口
部に金属製のフィラーブラケットを取り付け、拡張カードラッチを閉
じます。
メモ： Federal Communications Commission (FCC) 認可規格にシステムを
準拠させるには、空の拡張スロットにフィラーブラケットを取り付
ける必要があります。ブラケットには、システム内部の正常な冷却
と換気を助ける働きもあります。
6 システムカバーを閉じます。 80 ページの「システムカバーの取り付け」
を参照してください。
冷却用エアフローカバー
システムには冷却用エアフローカバーが 3 つあり、冷却ファンからシス
テムプロセッサ（プロセッサ冷却用エアフローカバー）とメモリモジュー
ル（メモリモジュール冷却用エアフローカバー「
A 」と「 B 」）に空気を流
して冷却する仕組みになっています。
警告： DIMM は、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。
DIMM が冷えるのを待ってから作業してください。
注意： メモリ冷却用エアフローカバーを取り外した状態でシステムを使
用しないでください。システムがオーバーヒートして、すぐにシステムが
シャットダウンし、データが失われるおそれがあります。
メモリモジュール冷却用エアフローカバーの取り外し
1 システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切り、電源
コンセントから外します。
2 システムカバーを開きます。 79 ページの「システムカバーの取り外し」
を参照してください。
3 メモリモジュール冷却用エアフローカバーの上部にある青色のリリー
スラッチを挟むように押し、エアフローカバーを持ち上げてシステム
から取り外します。
図 3-15 を参照してください。
4 もう一方のメモリモジュール冷却用エアフローカバーについても、
同じ手順を繰り返します。