Dell EMC PowerEdge R840 設置およびサービス マニュアル 規制モデル： E49S Series 規制タイプ： E49S001
メモ、注意、警告 メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。 注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。 警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。 © 2018 - 2019 Dell Inc. またはその関連会社。。Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子会社の商標です。その他 の商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。 2019 - 09 Rev.
目次 1 本書について................................................................................................................................ 8 2 Dell EMC PowerEdge R840 システムの概要.....................................................................................9 コンピュータの正面図........................................................................................................................................................ 9 コントロール パネル...........................................................................
前面ベゼルの取り付け................................................................................................................................................46 システムカバー................................................................................................................................................................... 47 システムカバーの取り外し........................................................................................................................................ 47 システムカバーの取り付け.................
プロセッサとヒートシンクモジュールの取り外し.............................................................................................. 101 プロセッサーとヒート シンクのモジュールからのプロセッサーの取り外し................................................ 102 プロセッサーとヒート シンクのモジュールへのプロセッサーの取り付け.................................................... 103 プロセッサーとヒート シンクのモジュールの取り付け..................................................................................... 106 オプションの IDSDM または vFlash モジュール......................................................................
右コントロール パネルの取り付け......................................................................................................................... 143 6 ジャンパとコネクタ................................................................................................................... 145 システム基板のコネクタ................................................................................................................................................146 システム基板のジャンパ設定...................................................................
PowerEdge R840 システム用 Quick Resource Locator.............................................................................................. 172 リサイクルまたはサービス終了の情報........................................................................................................................172 10 マニュアルリソース...................................................................................................................
1 本書について このドキュメントでは、システムの概要、コンポーネントの取り付けおよび交換に関する情報、技術仕様、診断ツール、ならびに 特定のコンポーネントの取り付け時に順守していただくガイドラインを示します。 8 本書について
2 Dell EMC PowerEdge R840 システムの概要 Dell EMC PowerEdge R840 システムは、以下をサポートする 2U サーバです。 • • • • インテル Xeon スケーラブル プロセッサー（4） DIMM スロット（48） AC または DC 電源装置ユニット（2） SAS、SATA、ニアライン SAS ハード ドライブ、SSD ドライブ（26）（2 台の背面アクセス可能なドライブを含む）。 サポートされているドライブの詳細については、「技術仕様」の項を参照してください。 メモ: SAS、SATA ハード ドライブ、NVMe、SSD のすべてのインスタンスは、特に指定のない限り、本文書内ではドライブ と呼ばれます。 トピック： • • • • • コンピュータの正面図 システムの背面図 システムの内部 お使いのシステムのサービスタグの位置 システム情報ラベル コンピュータの正面図 図 1. 24 x 2.5 インチ ドライブ システムの正面図 1. 左のコントロールパネル 3. 右のコントロールパネル 2. ドライブ 4.
図 2. 8 x 2.5 インチ ドライブ システムの正面図 1. 左のコントロールパネル 3. 光学ドライブ（オプション） 5. 右のコントロールパネル 2. ドライブ スロット 4. USB 3.0 ポート（オプション） 6. サービスタグ ポートの詳細については、「技術仕様」の項を参照してください。 コントロール パネル 左のコントロールパネル 図 3. オプションの iDRAC Quick Sync 2.0 インジケータを搭載した左コントロール パネル図 1. ステータス LED インジケータ 2. システムの正常性とシステム ID インジケータ 3. iDRAC Quick Sync 2 インジケータ（オプション） メモ: iDRAC Quick Sync 2 機能では、モバイル デバイスを使用して、システムの管理を行えます。この機能は、特定の設 定でのみ使用できます。機能の詳細については、www.dell.
右コントロールパネル図 図 4. 右コントロールパネル図 1. 電源ボタン 3. iDRAC ダイレクトポート 5. VGA ポート 2. USB 2.0 ポート（2） 4. iDRAC ダイレクト LED メモ: 詳細については、「技術仕様」の項を参照してください。 LCD パネル LCD パネルには、システムが正常に動作しているかどうか、またはシステムに注意が必要かどうかを示すシステム情報、ステータ ス メッセージ、およびエラー メッセージが表示されます。LCD パネルを使用して、システムの iDRAC IP アドレスを設定または表示 することもできます。 システム ファームウェア、およびシステム コンポーネントを監視するエージェントによって生成されたイベ ント メッセージおよびエラー メッセージについての情報は、qrl.dell.
表 1.
オプション 説明 iDRAC IP iDRAC9 の IPv4 または IPv6 アドレスを表示します。アドレスには、DNS （Primary（プライマリ）および Secondary（セカンダリ））、Gateway（ゲートウェイ）、IP、および Subnet（サブネット）（IPv6 にはサブ ネットはありません）が含まれます。 MAC iDRAC、iSCSI、または Network（ネットワーク）デバイスの MAC アドレスを表示します。 名前 システムの Host（ホスト）、Model（モデル）、または User String（ユーザー文字列）の名前を表示します。 番号 システムの Asset tag（アセットタグ）または Service Tag（サービスタグ）を表示します。 電源 Btu/ 時またはワットの電力出力が表示されます。Setup（セットアップ）メニューの Set Home（ホームの設 定）サブメニューで設定できます。 温度 システムの温度を摂氏または華氏で表示します。Setup（セットアップ）メニューの Set Home（ホームの設 定）サブメニューで設定できます。
5. 7. 9. 11. システム識別ボタン USB 3.0 ポート（2） シリアルポート 背面ハンドル 6. iDRAC9 の専用ポート 8. VGA ポート 10. 4 x NIC ポート メモ: ポートとコネクタの詳細については、「仕様詳細」の項を参照してください。 システムの内部 メモ: ホット スワップ対応コンポーネントのタッチ ポイントはオレンジ色、ホット スワップ対応でないコンポーネントのタッ チ ポイントは青色です。 図 8. 背面ドライブ ケージがないシステムの内部 1. 3. 5. 7. 14 ドライブ バックプレーン 冷却ファン（6） フルハイト拡張カード ライザー 2 イントルージョンスイッチ Dell EMC PowerEdge R840 システムの概要 2. SAS エクスパンダ ボード 4. システム基板 6.
図 9. 背面ドライブ ケージ搭載のシステムの内部 1. 3. 5. 7. ドライブ バックプレーン 冷却ファン（6） ドライブ ケージ（背面） イントルージョンスイッチ 2. SAS エクスパンダ ボード 4. システム基板 6. フルハイト拡張カード ライザー 1 お使いのシステムのサービスタグの位置 固有のエクスプレス サービス コードとサービスタグを使用して、お使いのシステムを識別することができます。システム前面の情 報タグを引き出して、エクスプレス サービス コードとサービスタグを確認します。または、システムのシャーシに貼られたシール に記載されていることもあります。 ミニ エンタープライズ サービスタグ（EST）はシステムの背面にあります。この情報は、電話によるサポートのお問い合わせを、 デルが適切な担当者に転送するために使用されます。 図 10. お使いのシステムのサービスタグの位置 1. 2. 3. 4.
5. サービスタグ システム情報ラベル PowerEdge R840 – 前面のシステム情報ラベル 図 11. LED の動作、および構成とレイアウト PowerEdge R840 – サービス情報 図 12.
図 13. 信号および電源ケーブルの配線 図 14. 電気の概要 図 15.
図 16.
3 システムの初期セットアップと設定 システムのセットアップ 次の手順を実行して、システムをセットアップします。 手順 1. システムを開梱します。 2. システムをラックに取り付けます。ラックへのシステムの取り付けの詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals で『Rail Installation Guide』を参照してください。 3. 周辺機器をシステムに接続します。 4. システムを電源コンセントに接続します。 5. 電源ボタンを押すか、iDRAC を使用してシステムの電源を入れます。 6.
iDRAC へのログイン iDRAC には次の資格情報でログインできます。 • • • iDRAC ユーザー Microsoft Active Directory ユーザー Lightweight Directory Access Protocol（LDAP）ユーザー iDRAC への安全なデフォルト アクセスを選択している場合、システム情報タグに記載されている iDRAC の安全なデフォルト パス ワードを使用する必要があります。iDRAC への安全なデフォルト アクセスを選択していない場合、デフォルトのユーザー名とパス ワードとして root と calvin を使用します。また、シングル サイン オンまたはスマート カードを使用してログインすることもで きます。 メモ: iDRAC にログインするには、iDRAC 認証情報が必要です。 メモ: iDRAC Ip アドレスをセット アップした後に、デフォルトのユーザー名とパスワードを変更したことを確認してください。 iDRAC へのログイン、および iDRAC ライセンスの詳細については、www.dell.
メソッド 場所 Dell OpenManage Deployment Toolkit（DTK）を使用 www.dell.com/openmanagemanuals > OpenManage Deployment Toolkit iDRAC 仮想メディアを使用 www.dell.com/idracmanuals ドライバとファームウェアのダウンロード Dell EMC では、お使いのシステムに最新の BIOS、ドライバ、システム管理ファームウェアをダウンロードしてインストールするこ とを推奨しています。 前提条件 ドライバとファームウェアをダウンロードする前に、ウェブブラウザのキャッシュをクリアするようにしてください。 手順 1. www.dell.com/support/home にアクセスします。 2.
4 プレオペレーティング システム管理アプリケー ション システムのファームウェアを使用して、オペレーティングシステムを起動せずにシステムの基本的な設定や機能を管理することが できます。 トピック： プレオペレーティングシステムアプリケーションを管理するためのオプション セットアップユーティリティ Dell Lifecycle Controller ブートマネージャ PXE 起動 • • • • • プレオペレーティングシステムアプリケーションを 管理するためのオプション お使いのシステムには、プレ オペレーティング システム アプリケーションを管理するための以下のオプションがあります。 • • • • セットアップユーティリティ Dell Lifecycle Controller ブートマネージャ Preboot Execution Environment（PXE） セットアップユーティリティ System Setup 画面を使用して、お使いのの BIOS 設定、iDRAC 設定、システムおよびデバイス設定を行うことができます。 メモ: デフォルトでは、選択したフィールドのヘルプ テキストはグラフ
セットアップユーティリティ詳細 System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面の詳細は次のとおりです。 オプション 説明 システム BIOS BIOS を設定できます。 iDRAC 設定 iDRAC を設定できます。 iDRAC 設定ユーティリティは、UEFI（Unified Extensible Firmware Interface）を使用することで iDRAC パラメ ーターをセットアップして設定するためのインタフェースです。iDRAC 設定ユーティリティを使用すること で、さまざまな iDRAC パラメーターを有効または無効にすることができます。このユーティリティの詳細に ついては、www.dell.
オプション 説明 レガシーネットワークの設定は、管理下から デバイス設定 メニューがあります。 内蔵デバイス 内蔵デバイスコントローラとポートの管理、および関連する機能とオプションの指定を行うオプションを指 定します。 シリアル通信 シリアルポートの管理、および関連する機能とオプションの指定を行うオプションを指定します。 システムプロファ イル設定 プロセッサの電力管理設定、メモリ周波数などを変更するオプションを指定します。 システムセキュリ ティ システムパスワード、セットアップパスワード、Trusted Platform Module（TPM）セキュリティなどのシステ ムセキュリティ設定を行うオプションを指定します。システムの電源ボタンや UEFI ボタンも管理します。 システムの電源ボタンを押します。 冗長 OS 制御 このフィールドでは、冗長 OS 制御用の冗長 OS 情報を設定します。 その他の設定 システムの日時などを変更するオプションを指定します。 システム情報 System Information（システム情報）画面を使用して、サービスタグ、システムモデル名、および
オプション 説明 UEFI 準拠バージョ ン システム ファームウェアの UEFI 準拠レベルを指定します。 メモリ設定 ［メモリ設定］画面を使用して、メモリの設定をすべて表示し、システムのメモリ テストやノードのインターリービングなど特定の メモリ機能を有効または無効にできます。 メモリ設定の表示 Memory Settings（メモリ設定）画面を表示するには、次の手順を実行します。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 システムを再起動してもう一度やり直してください。 3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリッ クします。 4.
オプション 説明 メモ: Dell Fault Resilient Mode（Dell 耐障害性モード） は、耐障害性を持つメモリー領域を確立しま す。このモードは、この機能をサポートするオペレーティング システムによる、重要なアプリケーショ ンのロード、またはオペレーティング システムカーネルの有効化のための使用が可能で、システムの可 用性を最大化します。 メモリー動作モード メモリーの動作モードの現在の状態を示します。 の現在の状態 ノードインタリーブ NUMA（Non-Uniform Memory Architecture）をサポートするかどうかを指定します。このフィールドが Enabled（有効）になっている場合は、対称的なメモリ構成がインストールされている場合にメモリーのイ ンタリービングがサポートされます。Disabled（無効）になっている場合は、システムは NUMA（非対称） メモリー構成をサポートします。このオプションは、デフォルトで Disabled に設定されています。 ADDDC 設定 ADDDC Setting 機能を有効または無効にします。Adaptive Double DR
オプション 説明 Logical Processor 論理プロセッサーを有効または無効にして、論理プロセッサーの数を表示します。このオプションが Enabled に設定されている場合、BIOS にはすべての論理プロセッサーが表示されます。このオプションが Disabled に設定されている場合、BIOS にはコアにつき 1 個の論理プロセッサーのみが表示されます。このオ プションは、デフォルトで Enabled に設定されています。 CPU Interconnect Speed システム内の CPU 間の通信リンクの周波数を管理できます。 メモ: 標準的/基本的なビンのプロセッサーは、低いリンク周波数をサポートします。 使用できるオプションは、Maximum data rate、10.4 GT/s、および 9.
オプション 説明 メモ: この機能は、4 台のプロセッサーが取り付けられている場合にのみサポートされます。 Dell Controlled Turbo ターボ エンゲージメントを制御します。このオプションは、System Profile が Performance に設定されて いる場合のみ有効になります。 メモ: インストールされている CPU の数に応じて、最大 2 台のプロセッサーのリストがあります。 Dell AVX スケーリ ング テクノロジー Dell AVX スケーリング テクノロジーを設定することができます。このオプションは、デフォルトで 0 に設定 されています。 Number of Cores per Processor プロセッサー内の有効なコアの数を制御します。特定の状況下では、有効なコアの数を減らすと、インテル ターボ ブースト テクノロジーのパフォーマンスがわずかに改善し、共有キャッシュが拡大する可能性による メリットがある場合があります。大半のコンピューティング環境では、処理コアの数が多くなる傾向がある ため、公称パフォーマンスの向上を実現するには、コアの無効化を慎
SATA 設定の詳細 このタスクについて SATA Sttings 画面の詳細は、次のとおりです。 オプション 説明 内蔵 SATA 内蔵 SATA オプションを Off、AHCI、または RAID のいずれかのモードに設定できます。このオプションは、 デフォルトで AHCI Mode に設定されています。 セキュリティフリ ーズロック POST 中に組み込み SATA ドライブにセキュリティフリーズロックコマンドを送信します。このオプション は、デフォルトで Enabled に設定されていまます。 書き込みキャッシ ュ POST 中に組み込み SATA ドライブの コマンドを有効または無効にします。このオプションは、デフォルト で Disabled に設定されています。 ポート n 選択されたデバイスのドライブタイプを設定します。 AHCI または RAID モードの場合、BIOS のサポートは常に有効です。 オプション 説明 モデル 選択されたデバイスのドライブモデルを指定します。 メモ: デバイスが取り付けられていない場合は、Unkown と表示されます。 ドライブタイプ
NVMe 設定の詳細 このタスクについて ［NVMe 設定］画面の詳細は次のとおりです。 オプション 説明 NVMe モード NVMe モードを設定することができます。このオプションは、デフォルトで［RAID なし］に設定されてい ます。 起動設定 ［起動設定］画面を使用して、起動モードを［BIOS］、または［UEFI］に設定することができます。起動順序を指定することも可能 です。 • • BIOS：［BIOS 起動モード］はレガシーの起動モードです。下位互換性がサポートされています。 UEFI： Unified Extensible Firmware Interface(uefi) は、オペレーティングシステムとプラットフォームファームウェア間に新しい インタフェース。このインターフェイスには、プラットフォーム関連の情報をオペレーティング・システムおよびそのローダーを 使用できるデータテーブル、ブートおよびランタイムサービスのコールも構成されます。以下のメリットは、［起動モード］が ［UEFI］に設定されている場合に限り利用できます。 • • • 2 TB を超えるドライブパーティションをサポ
オプション 説明 で起動を試行されます。このオプションは、UEFI 起動モードでは使用できません。このオプションは、デフ ォルトで Disabled（無効）に設定されています。 汎用 USB 起動 USB 起動オプションを有効または無効にします。このオプションは、デフォルトで Disabled（無効）に設 定されています。 ハードディスク ドライブのプレー スホルダー ハードディスク ドライブのプレースホルダ オプションを有効または無効にします。このオプションは、デフ ォルトで disabled に設定されています。 UEFI 起動設定 UEFI Boot Settings 画面では、UEFI 起動順序を指定することができます。 このタスクについて オプション 説明 UEFI Boot Sequence UEFI 起動デバイスの順序を変更できます。 Boot Options Enable/Disable UEFI 起動デバイスを有効または無効にすることができます。 ネットワーク設定 ［ネットワーク設定］画面を使用して、UEFI PXE、iSCSI、および HTTP の起動設定を変更で
オプション 説明 UEFI HTTP 設定 デバイスを有効または無効にします。有効にすると、デバイスの UEFI HTTP 起動オプションが作成されま す。 HTTP デバイス n 設定（n は 1～4） HTTP デバイスの設定を制御できます。 UEFI iSCSI 設定 iSCSI デバイスの設定を制御できます。 表 4.
オプション 説明 Internal USB Port 内蔵 USB ポートを有効または無効にします。デフォルトでは、このオプションは On（オン）に設定されて います。 iDRAC Direct USB Port iDRAC ダイレクト USB ポートは iDRAC によってのみ管理され、デフォルトでは、このオプションは On（オ ン）に設定されています。ときに設定を オフにするには、 iDRAC はこの管理対象ポートに取り付けられた USB デバイスを検出しません。デフォルトでは、このオプションは On（オン）に設定されています。 Integrated Network Card 1 内蔵ネットワークカード（NDC）を有効または無効にします。設定すると、その NDC は、オペレーティング システム（OS）で使用できません。このオプションは、デフォルトで Enabled に設定されていまます。 メモ: 場合に設定を 無効 (OS) 、の内蔵 NIC は iDRAC で共有ネットワークアクセス用に利用可能性があ ります。 I/OAT DMA Engine I/O 加速テクノロジ（I/OAT）オプ
表 5.
オプション 説明 スロット 6 分岐 x16 分岐、または x8 分岐、または x4 分岐、または x4、x4、x8 分岐、または x8、x4、x4 分岐 シリアル通信 Serial Communication（シリアル通信）画面を使用して、シリアル通信ポートのプロパティを表示します。 シリアル通信の表示 Serial Communication（シリアル通信）画面を表示するには、次の手順を実行してください。 手順 1. システムの電源を入れるか、または再起動します。 2. 次のメッセージが表示されたらすぐに F2 を押します。 F2 = System Setup メモ: F2 を押す前にオペレーティングシステムのロードが開始された場合は、システムの起動が完了するのを待ってから、 もう一度システムを起動してやり直してください。 3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリッ クします。 4.
オプション 説明 メモ: システムを起動するたびに、BIOS は iDRAC で保存された設定でシリアル MUX を同期します。 シリアル MUX 設定は、iDRAC で個別に変更できます。したがって、BIOS セットアップユーティリテ ィから BIOS のデフォルト設定をロードしても、この設定がシリアルデバイス 1 のデフォルト設定に戻 らない場合があります。 外付けシリアルコネクタをシリアルデバイス 1 に関連付けることができます。 フェイルセーフボー コンソールのリダイレクトに使用されているフェイルセーフボーレートが表示されます。BIOS は自動的にボ レート ーレートの決定を試みます。このフェイルセーフボーレートは、その試みが失敗した場合にのみ使用されま す。また、値は変更しないでください。デフォルトでは、このオプションは 115200 に設定されています。 リモートターミナル リモートコンソールターミナルのタイプを設定します。このオプションは、デフォルトで VT100/VT220 に タイプ 設定されています。 起動後のリダイレ クト OS のロード時に BIOS コンソールのリダイレクトの有
オプション 説明 C1E アイドル時にプロセッサが最小パフォーマンス状態に切り替わるかどうかを設定できます。このオプション は、デフォルトで Enabled に設定されていまます。 C States プロセッサが利用可能なすべての電源状態で動作するかどうかを設定できます。このオプションは、デフォ ルトで Enabled に設定されていまます。 Write Data CRC データ CRC の書き込みを有効または無効にします。このオプションは、デフォルトで Disabled に設定され ています。 メモリ巡回スクラ ブ メモリ巡回スクラブの周波数を設定することができます。デフォルトでは、このオプションは Standard に 設定されています。 メモリリフレッシ ュレート メモリリフレッシュレートを 1x または 2x に設定します。このオプションは、デフォルトで 1x に設定されて います。 Uncore Frequency Processor Uncore Frequency オプションを選択することが可能になります。 Dynamic mode では、プロセッサーの実行時のコアおよび
3. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS）をクリッ クします。 4.
オプション 説明 TPM 情報 説明 Clear（クリアする）に設定すると、ストレージと承認階層の値がすべてクリアさ れ、Enabled（有効）にリセットされます。 Intel(R) TXT Intel Trusted Execution Technology（TXT）オプションを有効または無効にします。Intel TXT オプションを有 効にするには、仮想化テクノロジと TPM セキュリティを起動前測定ありで有効にする必要があります。こ のオプションは、デフォルトでオフに設定されています。 TPM 2.
オプション 説明 オプション 説明 展開モード 展開モードは最も安全なモードです。展開されたモードでは、PK にインストールする と、 BIOS プログラム的ポリシーオブジェクトを更新しようとします上の署名の検証 を実行している必要があります。 展開されたモードは ' プログラムによるモードの移行を制限します。 セキュア起動ポリシー概要 このタスクについて ［セキュア起動ポリシー概要］画面の詳細は次のとおりです。 セキュア起動ポリ シー概要 イメージを認証するためにセキュア起動が使用する証明書とハッシュのリストを指定します。 セキュア起動カスタムポリシー設定 このタスクについて Secure Boot Custom Policy Settings（セキュアブートカスタムポリシーの設定）画面の詳細は次のとおりです。 セキュア起動カス タムポリシー設定 セキュア起動カスタムポリシーを設定します。このオプションを有効にするには、セキュア起動ポリシーを Custom（カスタム）に設定してください。 冗長 OS 制御 ［冗長 OS 制御］画面を使用して、冗長 OS 制御用の冗長 OS 情報を設定できま
オプション 説明 • 内蔵 USB メモ: RAID 構成と NVMe カードは含まれません。これらの構成で個々のドライブを区別する機能が BIOS にはないためです。 冗長 OS の状態 メモ: このオプションは、Redundant OS Location が None に設定されている場合は、無効になります。 Visible に設定すると、バックアップ ディスクがブート リストと OS で認識されます。Hidden に設定する と、バックアップ ディスクは無効になり、ブート リストと OS で認識されません。このオプションは、デフ ォルトで Visible に設定されています。 メモ: BIOS がハードウェアのデバイスを無効にするため、OS からデバイスにアクセスできません。 冗長 OS 起動 メモ: このオプションは、Redundant OS Location が None に設定されている場合、または Redundant OS State が Hidden に設定されている場合は、無効になります。 Enabled に設定すると、BIOS は Redundant OS Location に
オプション 説明 レガシービデオオ プション ROM の ロード システム BIOS でビデオコントローラからレガシービデオ（INT 10H）オプション ROM をロードするかどうか を決定できます。Enabled が選択されている場合、オペレーティング システムは UEFI ビデオ出力標準をサ ポートしません。このフィールドは UEFI 起動モードでのみ有効です。UEFI Secure Boot モードが Enabled の場合は、このオプションを有効に設定できません。このオプションは、デフォルトで Disabled に設定さ れています。 Dell Wyse P25/P45 BIOS Access Dell Wyse P25 / P45 BIOS Access を有効または無効にします。このオプションは、デフォルトで Enabled に 設定されています。 電源サイクルリク エスト 電源サイクルリクエストを有効または無効にします。デフォルトでは、このオプションは None に設定され ています。 iDRAC 設定ユーティリティ iDRAC 設定ユーティリティは、UEFI を使用して iDR
2.
5 システム コンポーネントの取り付けと取り外し 安全にお使いいただくために メモ: システムを持ち上げる必要がある場合は、誰かの手を借りてください。けがを防ぐため、決してシステムを 1 人で持ち上 げようとしないでください。 警告: システムの電源が入っている状態でシステム カバーを開いたり取り外したりすると、感電するおそれがあります。 注意: システムは、カバーなしで 5 分以上動作させないでください。システムカバーを取り外した状態でシステムを長時間動作 させると、部品の損傷が発生する可能性があります。 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 メモ: システム内部のコンポーネントでの作業中は、静電マットと静電ストラッ
推奨ツール 取り外しと取り付け手順を実行するには、以下のツールが必要になります。 • ベゼルロックのキー • • • • • キーは、お使いのシステムにベゼルが含まれている場合にのみ必要となります。 #1 プラスドライバ #2 プラスドライバ #T30 トルクスドライバ 1/4 インチマイナスドライバ 静電気防止用リストバンド DC 電源装置ユニットのケーブルの組み立てには、次の工具が必要です。 • • • AMP 90871-1 圧着ハンドツールまたは同等のツール Tyco Electronics 58433-3 または同等のもの サイズ 10 AWG ソリッドワイヤ、または絶縁銅撚線から絶縁材を除去するためのワイヤストリッパープライヤ メモ: アルファワイヤパーツナンバー 3080 または同等のもの（65/30 より線）を使用します。 オプションの前面ベゼル ベゼルのロックを使用して、ドライブへの不正アクセスを防止します。システム ステータスは、ベゼルの LCD パネルに表示できま す。詳細に関しては、「LCD パネル」の項を参照してください。 前面ベゼルの取り外し 前提条件 1.
図 17. オプションの前面ベゼルの取り外し 次の手順 1. ベゼルを取り付けます。 前面ベゼルの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. ベゼルキーの位置を確認して取り外します。 メモ: ベゼル キーは LCD ベゼル パッケージに含まれています。 手順 1. ベゼルの右端の位置をシステムに合わせて差し込みます。 2. リリース ボタンを押し、ベゼルの左端をシステムに合わせます。 3.
図 18. オプションの前面ベゼルの取り付け システムカバー システムカバーの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切ります。 システムを電源コンセントと周辺機器から外します。 必要に応じて、システム をラックから取り外します。 メモ: 詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals で『レール取り付けガイド』を参照してください。 手順 1. 1/4 インチ マイナスドライバまたは#2 プラスドライバを使用して、ラッチ リリース ロックをロック解除位置まで反時計回りに 回転させます。 2. システム カバーが後方にスライドするまでラッチを開きます。 3. カバーを持ち上げて、システムから取り外します。 図 19.
次の手順 1. システム カバーを取り付けます。 システムカバーの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. すべての内部ケーブルが正しく配線、接続されており、システム内部に工具や余分な部品が残っていないことを確認します。 手順 1. システム カバーのタブをシステムのガイド スロットに合わせます。 2. システム カバー ラッチを閉じます。 3.
図 20. システムカバーの取り付け 次の手順 1. 「システム内部の作業を終えた後に」に記載の手順に従います。 エアフローカバー エアフローカバーはシステム全体のエアフローを方向付け、システム内の均一なエアフローを維持します。エアフローカバーはシス テムの過熱を防ぎ、システム内に均一のエアフローを維持します。このシステムは、2 つのタイプのエアフローカバーをサポートし ています。 • • 非 GPU エアフローカバー GPU エアフローカバー 非 GPU エアフローカバーの取り外し 前提条件 注意: エア フロー カバーを取り外した状態でシステムを使用しないでください。システムが急激にオーバーヒートする可能性 があり、システムのシャットダウンや、データ損失の原因となります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。 3.
図 21. 非 GPU エアフローカバーの取り外し 次の手順 1. 非 GPU エアフローカバーを取り付けます。 非 GPU エアフローカバーの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。 手順 1. エアフローカバーのタブの位置をシャーシのスロットに合わせます。 2.
図 22. 非 GPU エアフローカバーの取り付け 次の手順 1. NVDIMM バッテリを取り付けます（該当する場合）。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の手順に従ってください。 GPU エアフローカバーの取り外し 前提条件 注意: エア フロー カバーを取り外した状態でシステムを使用しないでください。システムが急激にオーバーヒートする可能性 があり、システムのシャットダウンや、データ損失の原因となります。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。 手順 1.
図 23. GPU エアフローカバーの取り外し 2. NVDIMM ー N バッテリを取り外します（取り付けられている場合）。 3. 拡張カード ライザー 1 と 2 を取り外します。 4. エアフローカバーを持ち上げてシステムから取り外します。 図 24. GPU エアフローカバーの取り外し 次の手順 1.
GPU エアフローカバーの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。 手順 1. エアフローカバーのタブの位置をシャーシのスロットに合わせます。 図 25. GPU エアフローカバーの取り付け 2. しっかりと装着されるまで、エアフローカバーをシステムに押し下げます。 3. 拡張カード ライザー 1 と 2 を取り付けます。 4. NVDIMM-N バッテリを取り付けます（該当する場合）。 5.
図 26. GPU エアフローカバーの取り付け 次の手順 1. 「システム内部の作業を終えた後に」の手順に従ってください。 冷却ファンアセンブリ 冷却ファンアセンブリは、プロセッサ、ドライブ、メモリなど、サーバの主要なコンポーネントに適切な空気循環を与えて、冷却 された状態を維持します。サーバーの冷却システム内の障害、サーバーオーバーヒートの原因と可能につながる場合があります。 冷却ファンアセンブリの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。 手順 1. リリース レバーを持ち上げて冷却ファン アセンブリのロックを解除します。 2.
図 27. 冷却ファンアセンブリの取り外し 次の手順 1. 冷却ファンアセンブリを取り付けます。 冷却ファンアセンブリの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 手順 1. 冷却ファン アセンブリのスロットの位置をシステムのスタンドオフに合わせます。 2. 冷却ファン コネクタがシステム基板のコネクタにはまるまで冷却ファン アセンブリをシステムに押し下げます。 3.
図 28. 冷却ファンアセンブリの取り付け 次の手順 1. 「システム内部の作業を終えた後に」の手順に従ってください。 冷却ファン 冷却ファンは、システムの動作によって発生する熱を分散するためにシステムに内蔵されています。ファンは、プロセッサ、拡張 カード、メモリモジュールを冷却します。 メモ: 各ファンはシステム管理ソフトウェアにリストされていて、それぞれにファン番号があります。特定のファンに問題が ある場合は、冷却ファン アセンブリのファン番号に注目することで、正しいファンを簡単に特定し、取り付けることができま す。 冷却ファンの取り外し 前提条件 メモ: システムに電源が入っている状態でシステム カバーを開いたり、取り外したりすると、感電するおそれがあります。冷 却ファンの取り外しや取り付けの際には、細心の注意を払ってください。 注意: 冷却ファンはホット スワップ対応です。システムの電源が入っている間にも適切な冷却を維持するため、ファンは一度 に一台のみを交換するようにしてください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2.
図 29. 冷却ファンの取り外し 次の手順 1. 冷却ファンを取り付けます。 冷却ファンの取り付け 前提条件 メモ: システムに電源が入っている状態でシステム カバーを開いたり、取り外したりすると、感電するおそれがあります。冷 却ファンの取り外しや取り付けの際には、細心の注意を払ってください。 注意: 冷却ファンはホット スワップ対応です。システムの電源が入っている間にも適切な冷却を維持するため、ファンは一度 に一台のみを交換するようにしてください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。 3. 非 GPU エアフローカバーまたは GPU エアフローカバーを取り外します。 手順 1. 冷却ファンのタッチ ポイントを持ち、冷却ファンのコネクタの位置をシステム基板のコネクタに合わせます。 2.
図 30. 冷却ファンの取り付け 次の手順 1. 非 GPU エアフローカバーまたは GPU エアフローカバーを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の手順に従ってください。 NVDIMM-N バッテリ NVDIMM-N バッテリはエアフローカバー上に取り付けられます。 NVDIMM-N バッテリの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 3. GPU エアフローカバーの場合は、GPU エアフローカバーを取り外します。 注意: NVDIMM Server-n バッテリがないホットスワップします。データの損失やシステムの損傷を防ぐため、NVDIMM-N バ ッテリを取り外す前に、ケーブルを外してシステム、システム上の LED、NVDIMM-N の LED、および NVDIMM-N バッテリ 上の LED がオフになっていることを確認します。 メモ: バッテリの取り付けまたは取り外しの際には、バッテリ コネクタが破損しないようにコネクタを支えます。 手順 1.
図 31. 非 GPU エアフローカバーからの NVDIMM-N バッテリの取り外し 図 32. GPU エアフローカバーからの NVDIMM-N バッテリの取り外し 次の手順 1. NVDIMM-N バッテリを取り付けます。 NVDIMM-N バッテリの取り付け 前提条件 1.
2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 3. GPU エアフローカバーの場合は、GPU エアフローカバーを取り外します。 注意: NVDIMM Server-n バッテリがないホットスワップします。データの損失やシステムの損傷を防ぐため、NVDIMM-N バ ッテリを取り付ける前に、ケーブルを外してシステム、システム上の LED、NVDIMM-N の LED、および NVDIMM-N バッテ リ上の LED がオフになっていることを確認します。 注意: バッテリの取り付け、取り外しの際には、バッテリコネクタが破損しないようにしっかり支えてください。 手順 1. NVDIMM-N バッテリを一定の角度に傾け、エアフローカバー上のスロットにバッテリをセットします。 2. #2 のプラス ドライバを使用して、NVDIMM-N バッテリをエアフローカバーに固定するネジを取り付けます。 3. NVDIMM-N バッテリにケーブルを接続します。 図 33.
図 34. GPU エアフローカバーへの NVDIMM-N バッテリの取り付け 次の手順 1. GPU エアフローカバーの場合は、GPU エアフローカバーを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の手順に従ってください。 ドライブ ドライブ ダミーの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 3.
図 35. ドライブ ダミーの取り外し 次の手順 1. ドライブまたはドライブ ダミーを取り付けます。 ドライブ ダミーの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 3. 前面ベゼルを取り外します（取り付けられている場合）。 注意: システムの冷却を適切に保つため、空のすべてのドライブ スロットにドライブ ダミーを取り付けます。 注意: 前の世代の PowerEdge サーバのドライブ ダミーを混在させることはできません。 手順 リリース ボタンが所定の位置にカチッと固定されるまで、ドライブ ダミーをドライブ スロットに差し込みます。 図 36. ドライブ ダミーの取り付け 次の手順 1. 前面ベゼルを取り付けます（該当する場合）。 2. 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。 ドライブ キャリアの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2.
4. 管理ソフトウェアを使用して、ドライブを取り外す準備をします。 ドライブがオンラインの場合、ドライブをオフにしている間は緑色のアクティビティ/障害インジケータが点滅します。すべて のドライブ インジケータが消灯したら、ドライブを安全に取り外すことができます。詳細については、ストレージ コントロー ラのマニュアルを参照してください。 注意: システムの動作中にドライブを取り付けたり取り外したりする前に、ストレージ コントローラ カードのマニュアルを 参照し、ドライブの取り外しと挿入に対応するようにホスト アダプタが正しく構成されていることを確認します。 注意: 前の世代の PowerEdge サーバのドライブ キャリアを混在させることはできません。 注意: データの損失を防ぐため、お使いのオペレーティング システムがドライブの取り付けに対応していることを確認しま す。お使いの OS のマニュアルを参照してください。 手順 1. リリース ボタンを押して、ドライブ キャリア リリース ハンドルを開きます。 2.
注意: ホットスワップ対応の交換用ドライブを取り付け、システムの電源を入れると、ドライブの再構築が自動的に始まりま す。交換用ドライブが空であるか、上書きするデータが含まれていることを確認します。交換用ドライブ上のデータはすべて、 ドライブの取り付け後ただちに失われます。 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 前面ベゼルを取り外します（取り付けられている場合）。 ドライブ ダミーを取り外します（取り付けられている場合）。 手順 1. ドライブ キャリアの前面のリリース ボタンを押して、リリース ハンドルを開きます。 2. ドライブ キャリアをドライブ スロットに差し込んで、バックプレーンに接続するまでドライブを押し込みます。 3. ドライブ キャリアのリリース ハンドルを閉じて、所定の位置にドライブをロックします。 図 38. ドライブ キャリアの取り付け 次の手順 1. 前面ベゼルを取り付けます（該当する場合）。 2.
図 39. ドライブ キャリアからのドライブの取り外し 次の手順 1. ドライブ キャリアにドライブを取り付けます。 ドライブ キャリアへのドライブの取り付け 前提条件 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 前面ベゼルを取り外します（取り付けられている場合）。 ドライブ キャリアを取り外します。 注意: 他の世代の PowerEdge サーバのドライブ キャリアを混在させることはできません。 手順 1. ドライブのコネクタ側をキャリアの後部に向け、ドライブをドライブ キャリアに差し込みます。 2. ドライブのネジ穴の位置とドライブ キャリアのネジ穴を合わせます。 位置が揃うと、ドライブの背面がドライブ キャリアの背面とぴったりと重なります。 3.
図 40. ドライブ キャリアへのドライブの取り付け 次の手順 1. ドライブ キャリアを取り付けます。 2. 前面ベゼルを取り付けます（該当する場合）。 3. 「システム内部の作業を終えた後に」の手順に従ってください。 背面ドライブ ケージ 背面ドライブ ケージは最大 2.5 インチのドライブをサポートしています。 背面ドライブ ケージの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。 エアフローカバーを取り外します。 すべてのドライブを取り外します。 背面ドライブ バックプレーンからすべてのケーブルを外します。 手順 1. #2 のプラス ドライバを使用して、システムにドライブを固定しているネジを緩めます。 2.
図 41. 背面ドライブ ケージの取り外し 次の手順 1. 背面ドライブ ケージを取り付けます。 背面ドライブ ケージの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。 3. エアフローカバーを取り外します。 手順 1. ドライブ ケージ上のスロットの位置をシステム シャーシのガイドに合わせます。 2. 所定の位置にカチッと収まるまで、ドライブ ケージをシステムに挿入します。 3.
図 42. 背面ドライブ ケージの取り付け 次の手順 1. 2. 3. 4.
図 43. メモリソケットの位置 メモリチャネルは次のように構成されます。 表 9.
プロセッサ チャネル 0 チャネル 1 チャネル 2 チャネル 3 チャネル 4 プロセッサ 4 スロット D1 と D7 スロット D2 と D8 スロット D3 と D9 スロット D4 と D10 スロット D5 と D11 チャネル 5 スロット D6 と D12 メモリモジュール取り付けガイドライン システムの最適なパフォーマンスを実現するには、システムメモリを構成する際に次の一般的なガイドラインに従ってください。 これらのガイドラインに従わずにシステムメモリを構成すると、システムが起動しなかったり、メモリ構成時に応答しなくなった り、少ないメモリで動作したりする場合があります。 メモリ バスは、次の要因に応じて、2933 MT/s、2666 MT/s、2400 MT/s、または 2133 MT/s のいずれかの周波数で動作します。 • • • 選択されているシステム プロファイル（たとえば、最適化パフォーマンス、またはカスタム［高速または低速で実行可能］） プロセッサーでサポートされている DIMM の最大速度。2933 MT/s のメモリ周波数については、チャネルごとに
NVDIMM-N メモリモジュール取り付けガイドライン 以下は、 NVDIMM に N をメモリモジュールの取り付け推奨ガイドラインは次のとおりです • • • • • • • 各システムには、 1 、 2 、 4 、 6 、または 12 NVDIMM-N メモリ設定をサポートします。 サポートされる構成は、デュアルプロセッサ、および 12G の x RDIMM 以上にする必要があります。 最大 12 NVDIMM-N をシステムにインストールできます。 NVDIMM-N または RDIMM を LRDIMM と混在させることはできません。 DDR4 NVDIMM-N は、プロセッサー 1 および 2 の黒色のリリース タブ上にのみ装着できます。 4 つのプロセッサーが搭載されたシステムでは、プロセッサー 3 と 4 に装着した RDIMM の枚数がプロセッサー 1 と 2 に装着し た RDIMM と同じである必要があります。 構成 3、6、9、および 12 のすべてのスロットを使用できますが、システムに取り付けられる NVDIMM-N の枚数は最大 12 です。 サポートされている NVDIMM-N
構成 説明 メモリ装着ルール RDIMM NVDIMM-N 12 x 16 GB RDIMM 、 6 × NVDIMM ● Ns すべての 12x RDIMM 構成につ いて同じです。構成 1 を参照 してください。 プロセッサー 1 {A7、8、9} 12 x 32 GB の RDIMM 、 6 × NVDIMM ● Ns すべての 12x RDIMM 構成につ いて同じです。構成 1 を参照 してください。 プロセッサー 1 {A7、8、9} 構成 12 18 x 32 GB の RDIMM 、 6 × NVDIMM ● Ns プロセッサー 1 {1、2、3、4、5、 プロセッサー 1 {A10、11、12} 6、7、8、9} プロセッサー 2 {B10、11、12} プロセッサー 2 {1、2、3、4、 5、6、7、8、9} 構成 13 12 x 16 GB RDIMM 、 12 x NVDIMM ● Ns すべての 12x RDIMM 構成につ いて同じです。構成 1 を参照 してください。 プロセッサー 1 {A7、8、9、10、 11、12} すべての 12x R
構成 説明 メモリ装着ルール RDIMM NVDIMM-N プロセッサー 4 {D1、2、3、4、 5、6} 構成 5 24x 32GB RDIMM、2x NVDIMM-N プロセッサー 1 {A1、2、3、4、 プロセッサー 1 {A7}、 5、6}、 プロセッサー 2 {B7} プロセッサー 2 {B1、2、3、4、 5、6}、 プロセッサー 3 {C1、2、3、4、 5、6} プロセッサー 4 {D1、2、3、4、 5、6} 構成 6 46x 32 GB RDIMM、2x NVDIMM-N プロセッサー 1 {A1、2、3、4、 プロセッサー 1 {A12}、 5、6、7、8、9、10、11}、 プロセッサー 2 {B12} プロセッサー 2 {B1、2、3、4、 5、6、7、8、9、10、11}、 プロセッサー 3 {C1、2、3、4、 5、6、7、8、9、10、11、12} プロセッサー 4 {D1、2、3、4、 5、6、7、8、9、10、11、12} 構成 7 24x 16 GB RDIMM、4x NVDIMM-N プロセッサー 1 {A1、2、3、4、 プロセッサー 1
メモリ装着ルール 構成 説明 構成 11 24x 32 GB RDIMM、6x NVDIMM-N プロセッサー 1 {A1、2、3、4、 プロセッサー 1 {A7、8、9} 5、6}、 プロセッサー 2 {B7、8、9} プロセッサー 2 {B1、2、3、4、 5、6}、 プロセッサー 3 {C1、2、3、4、 5、6} プロセッサー 4 {D1、2、3、4、 5、6} 構成 12 42x 32GB RDIMM、6x NVDIMM-N プロセッサー 1 {A1、2、3、4、 プロセッサー 1 {A10、11、12} 5、6、7、8、9}、 プロセッサー 2 {B10、11、12} プロセッサー 2 {B1、2、3、4、 5、6、7、8、9} プロセッサー 3 {C1、2、3、4、 5、6、7、8、9、10、11、12} プロセッサー 4 {D1、2、3、4、 5、6、7、8、9、10、11、12} 構成 13 24x 16 GB RDIMM、12x NVDIMM-N プロセッサー 1 {A1、2、3、4、 5、6}、 プロセッサー 2 {B1、2、3、4、 5、6}、 プロセッサー 3
• • • • • • チャネルに装着する DIMM が 1 つだけの場合は、常にそのチャネルの最初のスロット（白いスロット）に装着する必要があり ます。 DCPMM と DDR4 DIMM が同じチャネルに装着されている場合は、常に 2 番目のスロット（黒のスロット）に DCPMM を接続 します。 DCPMM がメモリ モードで構成されている場合、推奨される DDR4 と DCPMM の容量比率は、iMC あたり 1:4～1:16 です。 DCPMM を他の DCPMM または NVDIMM と混在させることはできません。 DCPMM がインストールされている場合、RDIMM と LRDIMM のさまざまな容量を混在させることはできません。 異なる容量の DCPMM を混在させることはできません。 サポートされている DCPMM 構成の詳細については、Rear installed drivehttps://www.dell.
表 14.
最適化モード このモードは、x4 デバイス幅を使用するメモリー モジュールに対してのみ、SDDC（Single Device Data Correction）をサポートしま す。特定のスロットに装着する必要はありません。 • デュアル プロセッサー：プロセッサー 1 から開始するラウンド ロビン順でスロットに装着します。 メモ: プロセッサー 1 とプロセッサー 2 の装着が一致している必要があります。 • クワッド プロセッサー：プロセッサー 1 から開始するラウンド ロビン順でスロットに装着します。 メモ: プロセッサー 1、プロセッサー 2、プロセッサー 3、およびプロセッサー 4 の装着が一致している必要があります。 表 15.
プロセッサー 構成 クワッド プロセッサ 最適化された装着順（独立 ー（プロセッサー 1 か チャネル） ら始まり、プロセッ サー 1、プロセッサー 2、プロセッサー 3、お よびプロセッサー 4 の 装着は一致する必要 があります） メモリー装着 メモリー装着情報 A{1}、B{1}、C{1}、D{1}、 プロセッサーあたり奇数枚の DIMM の装着が許 A{2}、B{2}、C{2}、D{2}、 可されています。 メモ: 奇数枚の DIMM により、メモリー構成 A{3}、B{3} C{3}、D{3}、 のバランスが崩れ、パフォーマンスの損失に A{4}、B{4} C{4}、D{4} つながります。最適なパフォーマンスを得る には、すべてのメモリー チャネルを同じ DIMM を使用して同様に装着することを推 奨します。 メモ: 最適なパフォーマンスを得るには、プ ロセッサーあたり 6 枚の DIMM、または 12 枚の DIMM を推奨します。 デュアル プロセッサーに 16 枚の DIMM と 32 枚 の DIMM を装着する場合、オプティマイザー装着 順序は通常の順序ではありません。 •
メモリモジュールの取り外し 前提条件 警告: メモリモジュールは、システムのパワーオフ後の冷却します。メモリモジュールはカードの両端を持ちます。メモリモジ ュール本体の部品には指を触れないでください。 注意: システムを正しく冷却するには、プロセッサー 1 とプロセッサー 2 を取り付ける際に、使用されていないメモリ ソケッ トにメモリ モジュール ダミーを取り付ける必要があります。メモリを取り付けるために必要な場合以外は、ダミーカードを取 り外さないでください。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。 3. 該当するエアフローカバーを取り外します。 • 非 GPU エアフローカバー または • GPU エアフローカバー 手順 1. 該当するメモリモジュールソケットの位置を確認します。 注意: 各モジュールは、カードの端だけを持ち、メモリモジュールの中央部や金属の接触部に触れないように取り扱ってく ださい。 2.
• GPU エアフローカバー 手順 1. 該当するメモリモジュールソケットの位置を確認します。 注意: 各モジュールは、カードの端だけを持ち、メモリモジュールの中央部や金属の接触部に触れないように取り扱ってく ださい。 注意: 取り付け時のメモリ モジュールはメモリ モジュール ソケットの損傷を防ぐため、メモリ モジュールを曲げたり、伸 ばしたりしないでください。メモリ モジュールの両端を同時に差し込む必要があります。 2. メモリモジュールソケットのイジェクタを外側に向かって開き、メモリモジュールをソケットに挿入できる状態にします。 3. メモリモジュールのエッジコネクタをメモリモジュールソケットの位置合わせキーに合わせ、メモリモジュールをソケット内に 挿入します。 注意: メモリモジュールの中央にかけないようにしてください。メモリモジュールの両端に均等に力を加えてください。 メモ: メモリモジュールソケットには位置合わせキーがあり、メモリモジュールをソケットに一方向でしか取り付けられな いようになっています。 4.
メモ: システム イベント ログ（SEL）イベントは、拡張カード ライザーがサポートされていないか、またはない場合に記録さ れます。システムに電源が入るのを防ぎません。ただし、＜ F1 ＞または＜ F2 ＞の一時停止が発生した場合は、エラー メッ セージが表示されます。 表 16.
カードの種類 スロットの優 ライザーの高 サポートされ カードの高さ カードの長さ サポートされ 先順位 さ る最大カード る PCIe の最 数 大幅 Dell 設計 BOSS 外付け RAID Dell 設計 2,6 フルハイト 2 ハーフレング ス フルハイト x16 2,6 フルハイト 1 ハーフレング ス フルハイト x4 2,6 フルハイト 1 ハーフレング ス フルハイト x8 3,4 ロープロファ イル 1 ハーフレング ス ロープロファ イル x4 3,4 ロープロファ イル 1 ハーフレング ス ロープロファ イル x8 3,4 ロープロファ イル 2 ハーフレング ス ロープロファ イル x8 2,6 フルハイト 2 ハーフレング ス フルハイト x8 Infiniband HCA FDR Mellanox 3,4 ロープロファ イル 2 ハーフレング ス ロープロファ イル x8 40 Gb NIC INTEL 2,6 フルハイト 2 ハーフレング ス フルハイト
カードの種類 スロットの優 ライザーの高 サポートされ カードの高さ カードの長さ サポートされ 先順位 さ る最大カード る PCIe の最 数 大幅 3,4 ロープロファ イル 2 ハーフレング ス ロープロファ イル x1 2,6 フルハイト 2 ハーフレング ス フルハイト x4 3,4 ロープロファ イル 2 ハーフレング ス ロープロファ イル x4 3,4 ロープロファ イル 2 ハーフレング ス ロープロファ イル x8 2,6 フルハイト 2 ハーフレング ス フルハイト x8 NVMe PCIe SSD 3、4、2、6 フル ハイト またはロープ ロファイル 2 ハーフレング ス フル ハイト またはロープ ロファイル x8 rNDC 内蔵スロット なし 1 なし rNDC x8 内蔵スロット なし 1 なし rNDC x1 内蔵スロット なし 1 なし rNDC x4 非 RAID 表 18.
カードの種類 スロットの優先順 位 ライザーの高さ サポートされる最 大カード数 カードの高さ カードの長さ 1、2 フルハイト 2 フルハイト x8 3,4 ロープロファイル 2 ロープロファイル x4 1、2 フルハイト 2 フルハイト x4 3,4 ロープロファイル 2 ロープロファイル x8 1、2 フルハイト 2 フルハイト x8 1、2 フルハイト 2 フルハイト x1 3,4 ロープロファイル 2 ロープロファイル x1 1、2 フルハイト 2 フルハイト x4 3,4 ロープロファイル 2 ロープロファイル x4 3,4 ロープロファイル 2 ロープロファイル x8 1、2 フルハイト 2 フルハイト x8 NVMe PCIe SSD 1、2、3、4 フル ハイトまたは ロープロファイル 2 フル ハイトまたは ロープロファイル x8 rNDC 内蔵スロット なし 1 rNDC x8 内蔵スロット なし 1 rNDC x1 内蔵スロット
カードの種類 FC32 HBA 25G NIC FC16 HBA 10Gb NICs FC8 HBA 1Gb NIC 非 RAID スロットの優先 順位 ライザーの高さ サポートされる 最大カード数 カードの高さ カードの長さ サポートされる PCIe の最大幅 3,4 ロープロファイ ル 2 ハーフレングス ロープロファイ ル x8 1、2、5、6 フルハイト 4 ハーフレングス フルハイト x8 3,4 ロープロファイ ル 2 ハーフレングス ロープロファイ ル x8 3,4 ロープロファイ ル 2 ハーフレングス ロープロファイ ル x8 1、2、5、6 フルハイト 4 ハーフレングス フルハイト x8 1、2、5、6 フルハイト 4 ハーフレングス フルハイト x8 3,4 ロープロファイ ル 2 ハーフレングス ロープロファイ ル x8 3,4 ロープロファイ ル 2 ハーフレングス ロープロファイ ル x8 1、2、5、6 フルハイト 4 ハーフレングス フルハイト
メモ: ライザーからの拡張カードの取り外し手順はどのライザーでも同じです。 手順 1. ライザー上の黒色の拡張カード ラッチを開きます。 2. ライザー上の青色のカード ホルダー ラッチを開きます。 3. 拡張カードの端を持ち、カード エッジ コネクタがライザーのコネクタから外れるまで、カードを引き出します。 図 46. ライザーからの拡張カードの取り外し 4.
図 47. ライザーのフィラー ブラケットの取り付け 次の手順 1. 拡張カード ライザーに拡張カードを取り付けます。 拡張カード ライザーへの拡張カードの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。 3. 新しい拡張カードを取り付ける場合は、カードのパッケージを開き、取り付ける準備をします。 メモ: 手順については、カードに付属のマニュアルを参照してください。 4. 該当するエアフローカバーを取り外します。 5. 拡張カード ライザーを取り外します。 メモ: ライザーからの拡張カードの取り外し手順はどのライザーでも同じです。 手順 1. ライザー上の黒色の拡張カード ラッチを開きます。 2. ライザー上の青色のカード ホルダー ラッチを開きます。 3.
図 48. ライザーからのフィラー ブラケットの取り外し メモ: 必要に応じて、ケーブルを拡張カードに接続します。 4. カードの両端を持って、カード エッジ コネクタの位置をライザー上のコネクタに合わせます。 5. カードエッジコネクタを拡張カードコネクタにしっかりと挿入し、カードを固定します。 6. 拡張カードの固定ラッチを閉じます。 図 49.
次の手順 1. 2. 3. 4. 5. 拡張カード ライザーを取り付けます。 必要に応じて、ケーブルを拡張カードに接続します。 該当するエアフローカバーを取り付けます。 「システム内部の作業を終えた後に」の手順に従ってください。 カードのマニュアルに従って、必要なすべてのデバイスドライバをインストールします。 拡張カード ライザーの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。 エアフローカバーを取り外します。 拡張カードに接続されているケーブルをすべて外します。 手順 1. #2 のプラス ドライバを使用して、システムにライザーを固定しているネジを緩めます。 2. 青色のリリース タブを押し、ライザーの端を持って、システム基板上のライザー コネクタからライザーを持ち上げます。 図 50.
図 51. 拡張カード x16 PCIe ライザー 2 の取り外し 図 52.
図 53. 拡張カード x8 PCIe ライザー 2 の取り外し 次の手順 1. 拡張カード ライザーを取り付けます。 拡張カード ライザーの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。 3. エアフローカバーを取り外します。 手順 1. 拡張カードを拡張カード ライザーに取り付けます（取り外されている場合）。 2. タッチ ポイントを持って、ライザー上のスロットの位置をシステム基板およびエアフローカバー上のガイドに合わせます。 3. 拡張カードライザーを所定の位置に下ろし、拡張カードライザーコネクタがシステム基板上のコネクタに完全に装着されるまで しっかり挿入します。 4.
図 54. 拡張カード x16 PCIe ライザー 1 の取り付け 図 55.
図 56. 拡張カード x8 PCIe ライザー 1 の取り付け 図 57. 拡張カード x8 PCIe ライザー 2 の取り付け 次の手順 1. カードのマニュアルに従って、必要なすべてのデバイスドライバをインストールします。 2. エアフローカバーを取り付けます。 3.
PCIe 拡張カードの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。 エアフローカバーを取り外します。 拡張カードに接続されているケーブルをすべて外します。 手順 1. 拡張カードの青色の固定ラッチのロックを開きます。 2. 拡張カードの端を持ってカードを引き、システム基板コネクタからカードを外します。 図 58. システム基板からの拡張カードの取り外し 3.
図 59. フィラーブラケットの取り付け 次の手順 1. 拡張カードを取り付けます。 PCIe 拡張カードの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。 3. エアフローカバーを取り外します。 手順 1. 拡張カードを開梱し、取り付けの準備をします。 手順については、カードに付属のマニュアルを参照してください。 2.
図 60. フィラーブラケットの取り外し メモ: 将来使用するために、フィラー ブラケットは保管しておきます。システムの FCC 認証を維持するには、空の拡張カ ード スロットにフィラー ブラケットを取り付ける必要があります。また、ブラケットもゴミや埃からシステムを保護し、 システム内部の適正な冷却と通気を助けます。 3. カードの両端を持って、カードの位置とシステム基板上の拡張カード コネクタを合わせます。 4. カードが完全に装着されるまで、システム基板上の拡張カード コネクタに拡張カードをしっかりと押し込みます。 5. 拡張カードの青色の固定ラッチを閉じます。 図 61. システム基板への拡張カードの取り付け 次の手順 1. 拡張カードに必要なケーブルを接続します。 2. エアフローカバーを取り付けます。 3.
GPU カードの取り付けガイドライン • • • • • • 両方のプロセッサが取り付けられていることを確認します。 プロセッサーは GPU キット ロー プロファイル ヒート シンクを使用する必要があります。 1 つ以上の GPU を取り付ける際に十分な冷却を確保するため、吸気口の周囲温度は CPU 150 W/8 C、65 W/12 C、200 W、205 W の場合は 30℃に制限されています。詳細については、「周囲温度の制限」の項を参照してください。 すべての GPU は、同じ種類とモデルである必要があります。 GPU を取り付ける前に、GPU エアフローカバーのカバーを取り外しておく必要があります。 ハイ パフォーマンスのファンと GPU エアフローカバーが取り付けられていることを確認します。 メモ: GPU 搭載のシステムを使用する場合は、1100 W 以上の PSU が取り付けられており、PSU 構成が非冗長モードに設定さ れていることを確認します。 GPU の取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4.
次の手順 GPU を取り付けます。 GPU の取り付け 前提条件 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。 GPU エアフローカバーを取り外します。 拡張カードライザーを取り外します。 手順 1. GPU 電源ケーブルを GPU 上のコネクタに接続します。 2. ライザー上の拡張カード ラッチとカード ホルダー ラッチを開きます。 3. 既存の拡張カードまたはフィラーブ ラケットをライザーから取り外します。 メモ: システムの FCC（米国連邦通信委員会）の認証を維持するには、空の拡張カードスロットにフィラーブラケットを取 り付ける必要があります。また、ブラケットもゴミや埃からシステムを保護し、システム内部の適正な冷却と通気を助け ます。 メモ: フィラー ブラケットは適切な温度条件を保つために必要です。 4. ライザー ブラケット上のスロットを通して GPU 電源ケーブルを配線します。 5.
オプションの M.2 SSD モジュール BOSS カードは、サーバのオペレーティング システムの起動専用に設計されたシンプルな RAID ソリューション カードです。この カードは最大 2 台の 6 Gbps M.2 SATA ドライブをサポートします。BOSS アダプタ カードには、PCIe Gen 2.0 x2 レンズを使用した x8 コネクタがあり、ロー プロファイルとフル ハイトの両方のフォーム ファクタが使用できます。 M.2 SSD モジュールの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。 エアフローカバーを取り外します。 背面ドライブ ケージを取り外します（取り付けられている場合）。 BOSS カードを取り外します。 メモ: BOSS カードの取り外し手順は拡張カードの取り外し手順と同様です。 手順 1. ネジを緩め、M.2 SSD モジュールを BOSS カードに固定している固定ストラップを持ち上げます。 2. M.
メモ: BOSS カードの取り外し手順は拡張カードの取り外し手順と同様です。 手順 1. M.2 BOSS カード モジュールの位置を M.2 BOSS カード上の SATA コネクタに合わせて 45 度の角度で差し込みます 2. カード上にしっかりと固定されるまでモジュールを押し込みます。 3. 固定ストラップでモジュールをカードに固定し、#1 のプラス ドライバを使用してネジを締めます。 図 65. M.2 SSD モジュールの取り付け 次の手順 1. BOSS カードを取り付けます。 メモ: BOSS カードの取り付け手順は拡張カードの取り外し手順と同様です。 2. 該当するエアフローカバーを取り付けます。 3. 「システム内部の作業を終えた後に」の手順に従ってください。 プロセッサとヒートシンク プロセッサは、メモリ、周辺機器インタフェースなどのシステムコンポーネントを制御します。システムに、複数のプロセッサ構 成がある場合もあります。 ヒートシンクをプロセッサによって生成され、ヒートシンク、吸収します。プロセッサの最適な温度レベルを維持するのに役立ち ます 表 20.
CPU 1 と 2 のソケットに 2 つのプロセッサーが取り付けられている場合、システムは正常に動作します。CPU 3 と 4 に関連するプ ロセッサーやメモリ ダミーを取り付ける必要はありません。デュアル プロセッサーでサポートされている拡張カード スロットにつ いては、「拡張カード ライザーの仕様」の項を参照してください。 クアッド プロセッサー構成 クアッド プロセッサー構成では、取り付けられているすべてのライザーが動作します。 プロセッサとヒートシンクモジュールの取り外し 前提条件 警告: ヒートシンクは、システムの電源を切った後もしばらく高温になっている場合があります。ヒートシンクを取り外す前に 戻します。 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 3. エアフローカバーを取り外します。 手順 1.
図 67. プロセッサーとヒート シンクのモジュール 2U の取り外し 次の手順 1. プロセッサーとヒート シンクのモジュールを取り付けます。 プロセッサーとヒート シンクのモジュールからのプロセッサ ーの取り外し 前提条件 警告: ヒートシンクは、システムの電源を切った後もしばらく高温になっている場合があります。ヒートシンクを取り外す前に 戻します。 メモ: プロセッサーまたはヒート シンクを取り付ける場合は、プロセッサーとヒート シンクのモジュールからプロセッサーのみ を取り外します。この手順は、システム基板を取り付ける場合に必要はありません。 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 3. プロセッサーとヒート シンクのモジュールを取り外します。 手順 1. プロセッサを上に向けてヒートシンクを置きます。 2. 黄色のラベルで印が付けられているリリース スロットにマイナス ドライバを差し込みます。ドライバをひねって（こじらない でください）、熱ペースト シールをはがします。 3.
図 68. プロセッサブラケットを緩める 4. ブラケットとプロセッサーをヒートシンクから持ち上げ、プロセッサー コネクタ側を下に向けてプロセッサー トレイにセットし ます。 5. ブラケットの外縁を曲げて、プロセッサーからブラケットを外します。 メモ: ヒート シンクを取り外した後、プロセッサーとブラケットがトレイにあることを確認します。 図 69. プロセッサブラケットの取り外し 次の手順 1. プロセッサーをプロセッサーとヒート シンクのモジュールに取り付けます。 プロセッサーとヒート シンクのモジュールへのプロセッサー の取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2.
3. プロセッサーとヒート シンクのモジュールを取り外します。 手順 1. プロセッサーをプロセッサー トレイにセットします。 メモ: プロセッサー トレイのピン 1 インジケータの位置がプロセッサーのピン 1 インジケータに合っていることを確認しま す。 2. プロセッサがブラケットのクリップにロックされるように、プロセッサ周辺のブラケットの外縁を曲げます。 メモ: ブラケットをプロセッサーにセットする前に、ブラケットのピン 1 インジケータの位置がプロセッサーのピン 1 イン ジケータと合っていることを確認します。 メモ: ヒート シンクを取り付ける前に、プロセッサーとブラケットがトレイにセットされていることを確認します。 図 70. プロセッサブラケットの取り付け 3. 既存のヒートシンクを使用している場合は、糸くずの出ない清潔な布で、ヒートシンクからサーマルグリースを拭き取ります。 4.
図 71. プロセッサの上部へのサーマルグリースの塗布 5. ヒート シンクをプロセッサー上にセットし、ブラケットがヒート シンクに固定されるまでヒート シンクのベースに押し下げま す。 メモ: • ブラケットの 2 つのガイド ピン ホールの位置が、ヒート シンクの合わせ穴と合っていることを確認します。 • ヒート シンクのファンを押さないでください。 • ヒート シンクをプロセッサーとブラケットにセットする前に、ヒート シンクのピン 1 インジケータの位置がブラケット のピン 1 インジケータと合っていることを確認します。 図 72.
図 73. プロセッサー 2U へのヒート シンクの取り付け 次の手順 1. プロセッサーとヒート シンクのモジュールを取り付けます。 プロセッサーとヒート シンクのモジュールの取り付け 前提条件 注意: プロセッサーを取り付ける場合を除き、ヒート シンクをプロセッサーから取り外さないでください。ヒートシンクは適切 な温度条件を保つために必要です。 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 3. プロセッサー ダミーと CPU ダスト カバーを取り外します（取り付けられている場合）。 手順 1. ヒート シンク上のピン 1 インジケータの位置をシステム基板のインジケータに合わせ、プロセッサーとヒート シンクのモジュー ル（PHM）をプロセッサー ソケットにセットします。 注意: ヒート シンクのフィンの損傷を防ぐため、ヒート シンク フィンは押さないでください。 メモ: コンポーネントを損傷させないように、PHM がシステム基板に平行に保持されていることを確認します。 2.
ネジをある程度締めたときに PHM が青色の固定クリップから外れた場合、次のステップに従って PHM を固定します。 a. ヒート シンクの両方のネジを完全に緩めます。 b. PHM を青色の固定クリップ上に下ろします。 c. このステップで前に説明した取り付け手順に従って PHM をシステム基板に固定します。 メモ: プロセッサーとヒート シンクのモジュールの拘束ネジを 0.13 kgf-m（1.35 N.m または 12 in-lbf）を超えて締めつけ ないでください。 図 74. プロセッサーと 1U ヒート シンク モジュールの取り付け 図 75. プロセッサーと 2U ヒート シンク モジュールの取り付け 次の手順 1. エアフローカバーを取り付けます。 2.
オプションの IDSDM または vFlash モジュール メモ: 書き込み保護スイッチは、IDSDM または vFlash モジュール上にあります。 IDSDM または vFlash モジュールの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。 エアフローカバーを取り外します。 拡張カード ライザー 1 を取り外します。 手順 1. ライザー 1 の IDSDM または vFlash コネクタの位置を確認します。 2. プル タブを持って、IDSDM または vFlash モジュールを持ち上げてシステムから取り出します。 図 76.
IDSDM または vFlash モジュールの取り付け 前提条件 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。 エアフローカバーを取り外します。 拡張カード ライザー 1 を取り外します。 手順 1. ライザー 1 の IDSDM または vFlash コネクタの位置を確認します。 2. IDSDM または vFlash モジュールの位置をライザーのコネクタに合わせます。 3. IDSDM または vFlash モジュールをライザーのコネクタにしっかりと固定されるまで押します。 図 77. IDSDM または vFlash モジュールの取り付け 次の手順 1. microSD カードを取り付けます。 メモ: 取り外し時にカードに印を付けたラベルに基づいて、同じスロットに microSD カードをもう一度取り付けます。 2. 拡張カード ライザー 1 を取り付けます。 3. エアフローカバーを取り付けます。 4.
5. IDSDM または vFlash モジュールを取り外します。 手順 1. IDSDM または vFlash モジュール上の microSD カード スロットの位置を確認し、カードを押してスロットから部分的に外します。 図 78. microSD カードの取り外し 2. microSD カードを持ち、スロットから取り外します。 メモ: 取り外した後、各 microSD カードに、対応するスロット番号を示すラベルを一時的に貼り付けます。 次の手順 microSD カードを取り付けます。 microSD カードの取り付け 前提条件 1. 2. 3. 4. 5.
図 79. microSD カードの取り付け メモ: スロットは正しい方向にしかカードを挿入できないように設計されています。 2. カードをカードスロットに押し込み、所定の位置にロックします。 次の手順 1. 2. 3. 4. IDSDM または vFlash モジュールを取り付けます。 拡張カード ライザー 1 を取り付けます。 エアフローカバーを取り付けます。 「システム内部の作業を終えた後に」の手順に従ってください。 ネットワークドーターカード ネットワークドーターカードの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 エアフローカバーを取り外します。 拡張カード ライザー 1 を取り外します。 手順 1. #2 のプラス ドライバを使用して、ネットワーク ドーター カード（NDC）をシステム基板に固定している拘束ネジを緩めます。 2. NDC の両端を持って持ち上げ、システム基板上のコネクタから外します。 3.
図 80. ネットワークドーターカードの取り外し 次の手順 1. ネットワーク ドーター カードを取り付けます。 ネットワークドーターカードの取り付け 前提条件 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 エアフローカバーを取り外します。 拡張カード ライザー 1 を取り外します。 手順 1. Ethernet コネクタがシャーシのスロットを通り抜けるように NDC の向きを合わせます。 2. カードの拘束ネジをシステム基板のネジ穴に合わせます。 3. カードコネクタがシステム基板コネクタにしっかり固定されるまで、カードのタッチポイントを押します。 4.
図 81. ネットワークドーターカードの取り付け 次の手順 1. システムの構成に応じて、拡張カード ライザー 1 または背面ドライブ ケージを取り付けます。 2. エアフローカバーを取り付けます。 3. 「システム内部の作業のあとに」に記載の手順に従います。 ドライブ バックプレーン PowerEdge R840 でサポートされているドライブ バックプレーンは次のとおりです。 図 82. 8 x 2.5 インチ バックプレーン 1. miniSAS ハード ドライブ B 1 3. 電源ケーブルコネクタ 2. miniSAS ハード ドライブ A 1 4.
図 83. 24 x 2.5 インチ（24 NVMe）バックプレーン 1. 3. 5. 7. 9. PCIe ケーブル コネクタ PCIe ケーブル コネクタ バックプレーン信号コネクタ 電源ケーブルコネクタ 電源ケーブルコネクタ 2. 4. 6. 8. PCIe ケーブル コネクタ PCIe ケーブル コネクタ SAS/SATA ケーブル コネクタ バックプレーン信号コネクタ 図 84. 2.5 インチ（x24）SAS/SATA（エクスパンダ）、NVMe バックプレーン用のユニバーサル スロット搭載 1. 3. 5. 7. 9. 11. SAS ケーブル コネクタ A Backplane signal connector(J_BP_SIG) Power cable connector (J_PWR_B) PCIe ケーブル コネクタ PCIe ケーブル コネクタ PCIe ケーブル コネクタ 2. 4. 6. 8. 10.
シャーシ オプション 構成 スロット 0～11 には最大 12 台 の 2.5 インチ SAS/SATA 前面 アクセス可能ドライブ + スロ ット 12～23 には 12 台の SAS/ SATA/NVMe 前面アクセス可 能ドライブ 最大 24 台の 2.5 インチ NVMe 前面アクセス可能ドライブ（ス ロット 0～23） 最大 8 台の 2.5 インチ SAS/ SATA/NVMe 前面アクセス可 能ドライブ（スロット 0～7） + 16 台の NVMe 前面アクセス 可能ドライブ（ベイ 0 スロット 8～11 + ベイ 1 スロット 0～ 11）。 8 台のハード ドライ ブ シャーシ 最大 8 台の 2.5 インチ SAS/ SATA 前面アクセス可能ドラ イブ（スロット 0～7） 最大 8 台の 2.
図 85. ドライブ バックプレーンの取り外し 3. バックプレーンを持ち上げてハード ドライブ ベイの上部にセットしてから、電源と I2C ケーブルを外します。 4. システム基板からすべてのスリムライン SAS ケーブルを外します（該当する場合）。 次の手順 1. ドライブ バックプレーンを取り付けます。 ドライブ バックプレーンの取り付け 前提条件 メモ: バックプレーンの取り外し手順は、すべてのバックプレーン構成で同じです。 1. 2. 3. 4. 5. 6. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。 前面ベゼルを取り外します（該当する場合）。 前面ベイからすべてのドライブを取り外します。 エアフローカバーを取り外します。 冷却ファン アセンブリを取り外します。 手順 1. ケーブルを接続します。 a. スリムライン SAS、I2C、および電源ケーブルをバックプレーンに接続します（該当する場合）。 b. I2C と電源ケーブルをシステム基板に接続します。 2.
図 86. ドライブ バックプレーンの取り付け 4. スリムライン SAS ケーブルをシステム基板に接続します（該当する場合）。 5. PERC ケーブルをアダプタ PERC カードに接続します（該当する場合）。 次の手順 1. 2. 3. 4. 5.
ケーブルの配線 図 87. ケーブルの配線 ― 8 x 2.5 インチ SATA ドライブ バックプレーン 図 88. ケーブルの配線 ― 8 x 2.
図 89. ケーブルの配線 ― 8 x 2.5 インチ（SAS/SATA）ドライブ バックプレーン、単一 PERC カードを搭載 メモ: GPU カードが取り付けられている場合、PERC カードはシステム基板上のロー プロファイル拡張カード スロットに取り 付ける必要があります。 図 90. ケーブル配線 ― x12 ユニバーサル（SAS/SATA/NVMe）対応の 24 x 2.
図 91. ケーブルの配線 ― 24 x 2.5 インチ（SAS/SATA）ドライブ バックプレーン、単一 PERC カードで対応 図 92. ケーブル配線 ― 24 x 2.
図 93. ケーブルの配線 ― 26 x 2.5 インチ（SAS、前面に 24、背面に 2）ドライブ バックプレーン、単一 PERC カードを搭載 図 94. ケーブルの配線 ― 24 x 2.
図 95. ケーブルの配線 ― 24 x 2.5 インチ（SAS x 12 + ユニバーサル x 12）ドライブ バックプレーン、単一 PERC カードを搭載 図 96. ケーブルの配線 ― 24 x 2.
図 97. ケーブルの配線 ― 24 x 2.5 インチ（NVMe x 16 + ユニバーサル x 8）ドライブ バックプレーン システムバッテリー システムバッテリの交換 前提条件 警告: バッテリーの取り付け方が間違っていると、破裂するおそれがあります。交換用のバッテリーには、同じ製品か、または 製造元が推奨する同等品を使用してください。詳細については、お使いのシステムに付属のマニュアルで、安全に関する情報 を参照してください。 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。 エアフローカバーを取り外します。 拡張カード ライザー x16 PCIe ライザー 2 または x8 PCIe ライザー 2 から電源ケーブルまたはデータ ケーブルを外します（該当す る場合）。 5. 拡張カード ライザーを取り外します（取り付けられている場合）。 6. PCIe 拡張カードを取り外します（取り付けられている場合）。 1. 2. 3. 4. 手順 1.
図 98. システムバッテリの取り外し 3. 新しいシステムバッテリーを取り付けるには、プラス側を上にしてバッテリーを持ち、固定タブの下にスライドさせます。 4. 所定の位置に収まるまでバッテリをコネクタに押し込みます。 図 99. システム バッテリの取り付け 次の手順 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. ロー プロファイル PCIe カードを取り付けます（該当する場合）。 拡張カード ライザー x16 PCIe ライザー 2 または x8 PCIe ライザー 2 を取り付けます（該当する場合）。 電源ケーブルまたはデータケーブルを拡張カード ライザーに接続します。 エアフローカバーを取り付けます。 「システム内部の作業を終えた後に」の手順に従ってください。 起動中に F2 を押してセットアップユーティリティを起動し、バッテリーが正常に動作していることを確認します。 セットアップユーティリティの Time（時刻）および Date（日付）フィールドで正しい時刻と日付を入力します。 セットアップユーティリティを終了します。 オプションの USB 3.0 モジュール USB 3.
図 100. USB 3.0 モジュールの取り外し 次の手順 1. USB 3.0 モジュールを取り付けます。 USB 3.0 モジュールの取り付け 前提条件 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。 エアフローカバーを取り外します。 冷却ファン アセンブリを取り外します。 手順 1. USB 3.0 モジュール上の電源ケーブルと USB ケーブルをシステムの前面にある USB 3.0 モジュール スロットを通して配線しま す。 2. 前面パネル上のスロット USB 3.0 モジュールを差し込みます。 3. モジュール上のネジ穴の位置をシステム上のネジ穴に合わせます。 4. #2 のプラス ドライバを使用して、システムにモジュールを固定するネジを締めます。 5.
図 101. USB 3.0 モジュールの取り付け 次の手順 1. 2. 3. 4. 内蔵 USB メモリ キーを取り付けます。 冷却ファン アセンブリを取り付けます。 エアフローカバーを取り付けます。 「システム内部の作業を終えた後に」の手順に従ってください。 オプションの内蔵 USB メモリキー システム内部に取り付けられているオプションの USB メモリキーは、起動デバイス、セキュリティキー、大容量ストレージデバイ スとして使用できます。USB メモリキーから起動するには、起動イメージを使用して USB メモリキーを設定し、セットアップユー ティリティの起動順序で USB メモリキーを指定します。 オプションの USB メモリキーは、内蔵 USB 3.
3. USB ポートに交換用の USB メモリキーを挿入します。 次の手順 1. エアフローカバーを取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の手順に従ってください。 3. 起動中に、＜ F2 ＞を押してシステム セットアップを起動し、システムが USB メモリ キーを検出することを確認します。 オプションの光学ドライブ 光学ドライブは CD や DVD などの光学ディスク上のデータを取得し、格納します。光学ドライブは、基本的な 2 つのタイプ、光学 ディスクリーダーと光学ディスク ライターに分類できます。 メモ: 光学ドライブは、8 x 2.5 インチシステム構成でのみサポートされています。 オプティカルドライブの取り外し 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 3. 前面ベゼルを取り外します（該当する場合）。 手順 1. リリース タブを押して、光学ドライブを外します 。 2.
次の手順 1. 光学ドライブを取り付けます。 オプティカルドライブの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 3. 前面ベゼルを取り外します（該当する場合）。 手順 1. 光学ドライブダミーが取り付けられている場合は、取り外します。 メモ: 光学ドライブ ダミーの取り外し手順は、光学ドライブの取り外し手順と同様です。 2. 光学ドライブの位置をシャーシ前面の光学ドライブ スロットに合わせます。 3. リリースタブが所定の位置に収まるまで、光学ドライブを押し込みます。 4. 電源ケーブルとデータケーブルをオプティカルドライブのコネクタに接続します。 メモ: 挟まれたり折れ曲がったりしないように、ケーブルを適切に配線します。 次の手順 図 103. オプティカルドライブの取り付け 1. 前面ベゼルを取り付けます（該当する場合）。 2.
• • • 2 x 750 W DC PSU（中国のみ） 1100 W の DC PSU 2 台 2 x 1100 W または 750 W（中国のみ）混在モード HVDC PSU メモ: 電源供給ユニットの詳細については、「仕様詳細」の項を参照してください。 注意: 2 台の PSU を取り付ける場合は、両方の PSU のラベルが同じタイプである必要があります。例：EPP（拡張電源パフ ォーマンス）のラベル。前の世代の PowerEdge サーバで使用されていた PSU の混在は、PSU の電力定格が同じであってもサ ポートされません。PSU の混在は、不整合状態や、システムをオンにできない原因になります。 メモ: 2 台の同一 PSU を取り付けると、システム BIOS で電源装置の冗長性（冗長性を伴う 1+1、または冗長性を伴わない 2+0）が設定されます。冗長モードでは、ホット スペアが無効になっているときに両方の PSU からシステムに半分ずつ電力が 供給されます。ホット スペアが有効な場合、システムの使用率が低いときの効率性を最大限に高めるために、いずれかの PSU がスリープ モードになります。
図 104. 電源装置ユニット ダミーの取り外し 次の手順 PSU または PSU ダミーを取り付けます。 電源ユニット（PSU）ダミーの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 電源装置ユニット（PSU）ダミーは、2 つ目の PSU ベイにのみ取り付けます。 手順 PSU ダミーを PSU ベイに合わせて、所定の位置にカチッと収まるまでシャーシに押し込みます。 図 105. 電源ユニット（PSU）ダミーの取り付け 電源装置ユニットの取り外し AC PSU と DC PSU の取り外し手順は同じです。 前提条件 注意: システムが正常に動作するには、電源装置ユニット（PSU）1 台が必要です。電源冗長システムでは、電源が入っている システムでの PSU の取り外しと取り付けは、一度に 1 台ずつ行います。 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 1. 電源、および取り外す PSU から電源ケーブルを外し、ケーブルを PSU ハンドルのストラップから外します。 2.
図 106. 電源装置ユニットの取り外し 次の手順 1. PSU または PSU ダミーを取り付けます。 電源装置ユニットの取り付け AC PSU と DC PSU の取り付け手順は同じです。 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 冗長 PSU をサポートしているシステムでは、2 台の PSU のタイプと最大出力電力が同じになるようにしてください。 メモ: 最大出力電力（ワット数で表記）は PSU ラベルに記載されています。 手順 PSU が完全に装着され、リリースラッチが所定の位置にカチッとおさまるまで、PSU をシャーシに差し込みます。 図 107.
次の手順 1. ストレイン リリーフ バーとその取り付けブラケットを取り外した場合は、再度取り付けます。ストレイン リリーフ バーの取り 付けブラケットとストレイン リリーフ バーの詳細については、www.dell.com/poweredgemanuals のシステムの『レール取り付け ガイド』を参照してください。 2.
安全用接地線の組み立てと接続 前提条件 メモ: DC–（48～60）V 電源装置ユニット（PSU）を使用する装置の DC 電源接続およびアース接続は、適切な資格を持つ電 気技術者が行う必要があります。DC 電源またはアースの接続はご自分で行わないでください。すべての電気接続は、システ ムの使用地域およびその国の条例と慣行に準拠する必要があります。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対 象となりません。製品に同梱の安全にお使いいただくための注意をすべてお読みになり、指示に従ってください。 手順 1. 緑色または黄色のワイヤの末端から絶縁体を取り除き、銅線を約 4.5 mm（0.175 インチ） 露出させます。 2. 圧着工具（Tyco Electronics、58433-3 または同等品）を使用して、リングタング端子（Jeeson Terminals Inc.、R5-4SA または同 等品）を緑色または黄色ワイヤ（保安接地線）に圧着します。 3.
注意: 電源インタポーザ ボードの損傷を防ぐため、電源装置モジュールまたは電源装置のダミーをシステムから取り外して から、電源インタポーザ ボードまたは配電ボードを取り外す必要があります。 手順 1. PIB（電源インタポーザ ボード）からシステム基板に接続されているケーブルを外し、ケーブル固定ブラケットからケーブルを取 り外します。 メモ: システムから取り外す際、ケーブルの配線を確認してください。ケーブルを再び取り付ける際に、挟まれたり折れ曲 がったりしないように、正しく配線します。 2. #2 のプラス ドライバを使用して PIB をシステムに固定しているネジを取り外します。 3. PIB 上の青色のタッチ ポイントを持ってゆっくりと持ち上げ、PSU ケージから外して引き出します。 4. PIB を持ち上げて、システムから取り外します。 図 108. 電源インタポーザ ボードの取り外し 次の手順 1. 電源インタポーザ ボード（PIB）を取り付けます。 電源インタポーザ ボードの取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2.
メモ: システム内のケーブルが正しく配線され、ケーブル固定ラッチを使用して固定されていることを確認します。 手順 1. PIB の位置を PSU ケージに合わせてから押して、所定の位置に差し込みます。 2. #2 のプラス ドライバを使用して PIB をシステムに固定するネジを締めます。 3. ケーブルを配線し、システム基板に接続します。 図 109. 電源インタポーザ ボードの取り付け 次の手順 1. PSU（電源装置ユニット）を取り付けます。 2. 該当するエアフローカバーを取り付けます。 a. GPU エアフローカバー b. 拡張カードライザー 2 または a. 拡張カードライザー 2 b. 非 GPU エアフローカバー 3.
注意: システム基板から TPM プラグインモジュールを取り外さないようにしてください。TPM プラグ イン モジュールは取 り付け後、その特定のシステム基板に暗号バインドされます。取り付け済みの TPM プラグインモジュールを取り外した場合、 暗号バインドが破れ、再度の取り付けや別のシステム基板への取り付けができなくなります。 1. 「安全にお使いいただくために」に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」に記載の手順に従います。 3. 以下を取り外します。 a. b. c. d. e. f. g. h. i. j. k. l.
システム基板の取り付け 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. システム基板を交換する場合は、「システム基板の取り外し」の項にリストされるすべてのコンポーネントを取り外します。 手順 1. 交換のシステム基板アセンブリのパッケージを開きます。 注意: システム基板は、メモリモジュール、プロセッサ、またはその他のコンポーネントを持って持ち上げないでください。 注意: システム基板をシステムに取り付ける際には、システム識別ボタンに損傷を与えないように注意してください。 2. システム基板のプランジャーを持って、システム基板を一定の角度に傾けて、システム基板のコネクタをシステムのスロットに 合わせ、システム基板をシステム内に下ろします。 3. プランジャーが所定の位置にカチッと固定されるまで、システム基板をシステムの後方へ押します。 図 111. システム基板の取り付け 次の手順 1. 以下を取り付けます。 a. トラステッドプラットフォームモジュール（TPM） メモ: TPM は、新しいシステム基板の取り付け中にのみ交換する必要があります。 b.
2. システムの前面にある荷物タグの iDRAC MAC アドレス ラベルを、交換用のシステム基板に付属していた新しい iDRAC MAC ア ドレス ラベルに交換します。 3. すべてのケーブルをシステム基板に再接続します。 メモ: システムのケーブルがシャーシ側面に沿って配線され、ケーブル固定ブラケットで固定されていることを確認します。 4. システムを起動します。 5. 「システム内部の作業を終えた後に」に記載の手順に従います。 6. 次の手順を実行していることを確認してください: a. Easy Restore（簡易復元） 機能を使用してサービスタグを復元します。詳細については、「Easy Restore を使用したサービス タグの復元」の項を参照してください。 b. サービス タグがバックアップ フラッシュ デバイスにバックアップされない場合は、手動でサービス タグを入力します。詳 細については、「サービスタグの手動アップデート」の項を参照してください。 c. BIOS および iDRAC のバージョンをアップデートします。 d.
5. OK をクリックします。 信頼済みプラットフォーム モジュール Trusted Platform Module のアップグレード 前提条件 1. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 2. 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。 メモ: • お使いのオペレーティングシステムが取り付ける TPM モジュールのバージョンをサポートしていることを確認します。 • お使いのシステムに最新の BIOS ファームウェアがダウンロードされインストールされていることを確認してください。 • BIOS が UEFI 起動を有効にするように設定されていることを確認してください。 このタスクについて 注意: TPM プラグ イン モジュールは取り付け後、その特定のシステム基板に暗号バインドされます。取り付け済みの TPM プ ラグ イン モジュールを取り外そうとすると、暗号バインドが破れ、取り外した TPM をもう一度取り付けたり、別のシステム 基板に取り付けることができなくなります。 TPM の取り外し 手順 1.
次の手順 1. システム基板を取り付けます。 2. 「システム内部の作業を終えた後に」の手順に従ってください。 BitLocker ユーザー向け TPM の初期化 手順 TPM を初期化します。 詳細については、https://technet.microsoft.com/library/cc753140.aspx を参照してください。 TPM Status（TPM ステータス）は Enabled, Activated（有効、アクティブ）に変更されます。 TXT ユーザー向け TPM の初期化 手順 1. システムの起動中に F2 を押して、セットアップユーティリティを起動します。 2. System Setup Main Menu（セットアップユーティリティメインメニュー）画面で、System BIOS（システム BIOS） → System Security Settings（システムセキュリティ設定）の順にクリックします。 3. TPM Security（TPM セキュリティ）オプションで、 On with Pre-boot Measurements（起動前測定でオン）を選択します。 4.
図 113. 左コントロール パネルの取り外し 次の手順 1. 左コントロール パネルを取り付けます。 左コントロール パネルの取り付け 前提条件 1. 2. 3. 4. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。 非 GPU エアフローカバーまたは GPU エアフローカバーを取り外します。 冷却ファン アセンブリを取り外します。 メモ: システム基板からケーブルを取り外す際には、ケーブルの配線をメモしてください。ケーブルが挟まったり、折れ曲がっ たりしないように、ケーブルを取り付ける際には正しく配線する必要があります。 手順 1. コントロール パネル ケーブルは、システムの側面の壁を通して配線します。 2. コントロール パネル アセンブリの位置をシステム上のコントロール パネル スロットに合わせ、コントロール パネル アセンブ リをシステムに取り付けます。 3. コントロール パネル ケーブルをシステム基板コネクタに接続します。 4.
図 114. 左コントロール パネルの取り付け 次の手順 1. 冷却ファン アセンブリを取り付けます。 2. 非 GPU エアフローカバーまたは GPU エアフローカバーを取り付けます。 3. 「システム内部の作業を終えた後に」の手順に従ってください。 右コントロール パネルの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。 前面ベゼルを取り外します（取り付けられている場合）。 ドライブ、光学ドライブ、またはドライブ ダミーを取り外します（取り付けられている場合）。 非 GPU エアフローカバーまたは GPU エアフローカバーを取り外します。 冷却ファン アセンブリを取り外します。 手順 1. VGA ケーブルをシステム基板から取り外します。 2. ケーブル ラッチを開き、コントロール パネル ケーブルをシステム基板コネクタから外します。 3.
図 115. 右コントロール パネルの取り外し 次の手順 1. 右コントロールパネルを取り付けます。 右コントロール パネルの取り付け 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 「安全にお使いいただくために」の項に記載された安全ガイドラインに従ってください。 「システム内部の作業を始める前に」の手順に従ってください。 前面ベゼルを取り外します（取り付けられている場合）。 ドライブ、光学ドライブ、またはドライブ ダミーを取り外します（取り付けられている場合）。 エアフローカバーを取り外します。 冷却ファン アセンブリを取り外します。 メモ: システム基板からケーブルを取り外す際には、ケーブルの配線をメモしてください。ケーブルが挟まったり、折れ曲がっ たりしないように、ケーブルを取り付ける際には正しく配線する必要があります。 手順 1. コントロール パネル ケーブルと VGA ケーブルは、システムの側面の壁を通して配線します。 2. コントロール パネルの位置をシステム上のコントロール パネル スロットに合わせ、コントロール パネルをシステムに取り付け ます。 3.
図 116. 右コントロール パネルの取り付け 次の手順 1. 2. 3. 4. 5.
6 ジャンパとコネクタ このトピックでは、ジャンパに関する具体的な情報について説明します。また、ジャンパやスイッチに関する基本的な情報も提供 し、システム内のさまざまな基板のコネクタについて説明します。システム基板上のジャンパは、システムパスワードおよびセッ トアップ パスワードを無効にするために役立ちます。コンポーネントとケーブルを正しく取り付けるには、システム基板のコネク タについて知っている必要があります。 トピック： • • • システム基板のコネクタ システム基板のジャンパ設定 パスワードを忘れたとき ジャンパとコネクタ 145
システム基板のコネクタ 図 117. システム基板のコネクタ 表 22.
アイテム コネクタ 説明 4 CPU4 CPU4 プロセッサーとヒートシンク モジ ュール ソケット（ダスト カバー付き） 5 J_BP_PWR0 バックプレーン電源コネクタ 6 J_FAN_5 システム冷却ファン 5 コネクタ 7 J_BP_SIG_B バックプレーン B 信号コネクタ（背面） 8 D6、D12、D5、D11、D4、D10 メモリモジュールソケット 9 J_FAN_4 冷却ファン 4 コネクタ 10 C7、C1、C8、C2、C9、C3 メモリモジュールソケット 11 J_FAN_3 冷却ファン 3 コネクタ 12 CPU3 CPU3 プロセッサーとヒートシンク モジ ュール ソケット（ダスト カバー付き） 13 J_FAN_2 冷却ファン 2 コネクタ 14 J_BP_SIG_A バックプレーン A 信号コネクタ（前面） 15 C6、C12、C5、C11、C4、C10 メモリモジュールソケット 16 J_BP_PWR1 バックプレーン電源コネクタ 17 J_FAN_1 冷却ファン 1 コネクタ 18
アイテム コネクタ 説明 40 J_RISER1 PCIe ライザー 1 コネクタ 41 J_SATA_2 x8 バックプレーン用 NPIO コネクタ 2 42 J_PSWD BIOS パスワードのリセット 43 NVRAM_CLR NVRAM のクリア 44 J_FRONT_VIDEO ビデオコネクタ 45 J_SATA_3 SATA C コネクタ（光学ドライブ SATA コ ネクタ） 46 A3、A9、A2、A8、A1、A7 メモリモジュールソケット 47 A10、A4、A11、A5、A12、A6 メモリモジュールソケット 48 CPU1 CPU1 プロセッサーとヒートシンク モジュ ール ソケット（ダスト カバー付き） 49 PCIe_M5 PCIe 信号 M5 コネクタ 50 PCIe_M6 PCIe 信号 M6 コネクタ 51 PCIe_M4 PCIe 信号 M4 コネクタ システム基板のジャンパ設定 パスワードジャンパをリセットしてパスワードを無効にする方法については、「パスワードを忘れたとき」の項を参照してください。
前提条件 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティングと簡単な 修理を行うようにしてください。Dell の許可を受けていない保守による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属してい るマニュアルの「安全にお使いいただくために」をお読みになり、指示に従ってください。 手順 1. システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切り、システムをコンセントから外します。 2. システムカバーを取り外します。 3. システム基板ジャンパ上のジャンパを 2 および 4 番ピンから 4 および 6 番ピンに動かします。 4.
7 技術仕様 本項では、お使いのシステムの技術仕様と環境仕様の概要を示します。 トピック： • • • • • • • • • • • • • シャーシ寸法 シャーシの重量 プロセッサの仕様 対応オペレーティングシステム PSU の仕様 システムバッテリーの仕様 拡張カードライザーの仕様 メモリーの仕様 RAID コントローラ仕様 ドライブの仕様 ポートおよびコネクタの仕様 ビデオの仕様 環境仕様 シャーシ寸法 図 118.
表 24. PowerEdge R840 システムの寸法 Xa 482 mm （18.97 イン チ） Xb（ブラケ ットを含ま ない） 434 mm （17.08 イン チ） Xb（ブラケ Y ットを含む） 444.0（17.48 86.8 mm インチ） （3.41 イン チ） Za（ベゼルを Za（ベゼルを Zb* 含む） 含まない） 37.84 mm （1.41 イン チ） 23.9 mm （0.94 イン チ） Zc（PSU ハ Zc（シャーシ ンドルを含 背面ウォー む） ル ハンドル を含む） 812 mm 842 mm （31.96 イン （33.14 イン チ） チ） 902 mm （35.51 イン チ） * - Zb は、システム基板 I/O コネクタが設置されている公称背面外部表面を示します。 シャーシの重量 表 25. シャーシの重量 システム 最大重量（すべてのドライブ/SSD を含む） 2.5 インチ 36.6 kg（80.
PSU クラス 熱消費（最 大） 周波数 電圧 高圧線 200V～240 V 低圧線 100 V～140 V DC 現在 750 W 混合 モード AC Platinum 2891 BTU/ 時 50/60 Hz 100 ～ 240 VAC 750 W 750 W 該当なし 10～5 A 750 W 混合 Platinum モード DC （中国のみ） 2891 BTU/ 時 50/60 Hz 240 V DC 750 W 該当なし 750 W 5A 1100 W AC Platinum 4100 BTU/ 時 50/60 Hz 100～240 V 1100 W AC、オートレ ンジ 1050 W 該当なし 12 A～6.
図 119. 24 x 2.5 インチ ドライブ システム 図 120. 24 x 2.5 インチ + 2 x 2.5 インチ（背面）ドライブ システム 次の表には、拡張カード ライザーの仕様についての詳細が記載されています。 表 27.
メモリー モジュー ル ソケット DIMM のタ イプ DIMM の DIMM の ランク 容量 LRDIMM デュアル プロセッサー クワッド プロセッサー 最小 RAM 最大 RAM 最小 RAM 最大 RAM クワッド 64 GB ランク 128 GB 1536 GB 256 GB 3072 GB RDIMM デュアル 64 GB ランク 128 GB 1536 GB 256 GB 3072 GB RDIMM デュアル 32 GB ランク 64 GB 768 GB 128 GB 1536 GB RDIMM デュアル 16 GB ランク 32 GB 384 GB 64 GB 768 GB RDIMM シングル 8 GB ランク 16 GB 192 GB 32 GB 384 GB NVDIMM-N シングル 16 GB ランク RDIMM：192 GB RDIMM：384 GB RDIMM：384 GB RDIMM：1152 GB NVDIMM-N：16 NVDIMM-N：192 NVDIMM-N：16 NVDIMM-N：
ドライブの仕様 ドライブ PowerEdge R840 システムは、SAS、SATA、ニアライン SAS ハード ドライブ/SSD または NVMe ドライブをサポートしています。 表 30. PowerEdge R840 システムでサポートされているドライブ オプション シャーシ オプション 構成 8 台のハード ドライブ シャーシ 最大 8 台の 2.5 インチ SAS/SATA 前面アクセス可能ドライブ（スロット 0～7） 24 個のドライブ シャー シ 最大 24 台の 2.5 インチ SAS/SATA 前面アクセス可能ドライブ（スロット 0～23） 最大 8 台の 2.5 インチ SATA 前面アクセス可能ドライブ（スロット 0～7） 最大 12 台の 2.5 インチ SAS/SATA 前面アクセス可能ドライブ（スロット 0～11） + 12 台の SAS/SATA/ NVMe 前面アクセス可能ドライブ（スロット 12～23） 最大 24 台の 2.5 インチ NVMe 前面アクセス可能ドライブ（スロット 0～23） 24 台の前面ドライブ シ 最大 24 台の 2.
表 31. USB の仕様 前面パネル 背面パネル USB 2.0 対応ポート x 2 • iDRAC Direct マイクロ USB 2.0 対 応ポート x 1 メモ: マイクロ USB 2.0 対応ポ ートは、iDRAC Direct または管 理ポートとしてのみ使用できま す。 オプションの USB 3.0 対応ポート x 1 • • • USB 3.0 対応ポート x 2 内蔵 USB • 内蔵 USB 3.
ビデオの仕様 R840 サーバは、16 MB のビデオ フレーム バッファを備えた統合 Matrox G200eW3 グラフィックス コントローラをサポートします。 以下の表は、サポートされているビデオ解像度オプションの説明です。 表 32.
表 37. 最大高度の仕様 最大高度 仕様 動作時 3048 m（10,000 ft） ストレージ 12,000 m（39,370 フィート） 表 38. 動作時温度ディレーティングの仕様 動作時温度ディレーティング 仕様 最高 35 °C (95 °F) 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 300 m（547 フィート） ごとに 1 °C（1 °F）低くなります。 35～40°C（95～104°F） 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 175 m（547 フィート） ごとに 1 °C（1 °F）低くなります。 40～45°C（104～113°F） 950 m（3117 フィート）を越える高度では、最高温度は 125 m（547 フィート） ごとに 1 °C（1 °F）低くなります。 標準動作温度 表 39. 動作時の標準温度の仕様 標準動作温度 仕様 継続動作（高度 950 m（3117 フィート）未満） 10～35°C（50～95°F）、装置への直射日光なし。 動作時の拡張温度 表 40.
• • • • • • • DCPMM はサポートされません。 背面取り付けドライブと GPU 構成はサポートされていません。 冗長電源ユニットが必要です。 デル認定外の周辺機器カードおよび/または 25 W を超える周辺機器カードはサポートされていません。 インテル FPGA はサポートされていません。 205 W SKU、200W/18C、165W/12C、150W_8C プロセッサーは、すべての x4 ソケット プロセッサー構成でサポートされていま せん。 165 W SKU、130W/8C、115W/6C、105W_4C は、前面 x8 インチ SAS/SATA ドライブ構成を除く x4 ソケット プロセッサー構成 ではサポートされていません。 周囲温度の制限 メモ: 適切な冷却を確保し、プロセッサーの過度なスロットルを避けるため、周囲温度の制限は必ず守ってください。システム パフォーマンスに影響を与える場合があります。 表 41. GPGPU を使用した構成ベースの周囲温度の制限 TDP（W） R840 • • • R840 8 x 2.
TDP（W） R840 • • • R840 8 x 2.5 インチ SAS/SATA 2 x CPU 2 x GPGPU 30 • • • R840 8 x 2.5 インチ SAS/SATA 4 x CPU 2 x GPGPU C40E 45 35 C40E 35 45 105 いい え はい はい いい え 100 いい え はい はい 85 いい え 70 いい え 30 • • • R840 24 x 2.5 インチ SAS/SATA 2 x CPU 2 x GPGPU C40E 45 • • • R840 24 x 2.5 インチ SAS/SATA 4 x CPU 2 x GPGPU • • • 24 x 2.
TDP（W） R840 • • • R840 8 x 2.5 インチ SAS/SATA 2 x CPU 6 x PCIe • • • R840 8 x 2.5 インチ SAS/SATA 4 x CPU 6 x PCIe C40E 35 45 30 C40E 35 45 はい はい はい はい 105（Gold 5122 はい および 8156） はい はい 105（Gold 5222 はい および 8256） はい 105 はい 100 • • 24 x 2.5 インチ SAS/SATA 2 x CPU 6 x PCIe C40E 45 • • • R840 24 x 2.5 インチ SAS/SATA 4 x CPU 6 x PCIe • • • 24 x 2.
表 44. ガス状汚染物質の仕様 ガス状汚染物 仕様 銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-1985 の定義による）に準じ、ひと月 あたり 300 Å 未満。 銀クーポン腐食度 AHSRAE TC9.
8 システム診断とインジケータ コード システムの前面パネルにある診断インジケータには、システム起動時にシステムステータスが表示されます。 トピック： • • • • • • • • ステータス LED インジケータ システム正常性とシステム ID インジケータコード iDRAC Quick Sync 2 インジケータコード iDRAC ダイレクト LED インジケータコード NIC インジケータコード 電源装置ユニットインジケータコード ドライブインジケータコード PowerEdge R840 システムの診断 ステータス LED インジケータ メモ: エラーが発生すると、インジケータが橙色に点灯します。 表 45.
アイ コン 説明 状態 対応処置 PCIe インジ ケータ PCIe カードにエラーが発生する システムを再起動します。PCIe カードに必要なドライバをすべてアッ と、このインジケータが黄色に点 プデートします。カードを取り付けなおします。 滅します。 問題が解決しない場合は、「困ったときは」を参照してください。 メモ: サポートされている PCIe カードの詳細については、「拡張カ ードの取り付けガイドライン」を参照してください。 システム正常性とシステム ID インジケータコード システム正常性およびシステム ID インジケータは、お使いのシステムの左側コントロール パネル上にあります。 図 121. システムの正常性とシステム ID インジケータ 表 46.
iDRAC Quick Sync 2 インジケー タ コード 状態 単色の白 iDRAC Quick Sync 2 の転送準備ができて LED がオフにならない場合、システムを再起動しま いることを示します。iDRAC Quick Sync 2 す。問題が解決しない場合は、「困ったときは」の ボタンを押してオフにします。 項を参照してください。 白色がすばやく点滅 データ転送が行われていることを示しま す。 インジケータの点滅が続く場合は、「困ったときは」 の項を参照してください。 白色がゆっくり点滅 ファームウェアのアップデートが進行中 であることを示します。 インジケータの点滅が続く場合は、「困ったときは」 の項を参照してください。 白色がすばやく 5 回点滅した後 に消灯 iDRAC Quick Sync 2 機能が無効になって いることを示します。 iDRAC Quick Sync 2 機能が iDRAC によって無効に 設定されていないか確認します。問題が解決しな い場合は、「困ったときは」の項を参照してくださ い。詳細については、www.dell.
2. アクティビティ LED インジケータ 表 49.
電源インジケータコード 状態 緑色に点滅後、消灯 PSU のホットプラグ対応時に、PSU ハンドルが 4 Hz のレートで 緑色に 5 回点滅して消灯します。これは、効率、機能設定、正 常性ステータス、サポートする電圧に関する PSU の不整合を示 します。 注意: 2 台の PSU が取り付けられている場合、両方の PSU のラベルは同じタイプである必要があります（例：拡張電 源パフォーマンス（EPP）のラベル）。前の世代の PowerEdge サーバで使用されていた PSU の混在は、PSU の電力定格が同じであってもサポートされません。混在さ せると、PSU が不一致状態になったり、システムの電源が 入らなくなったりします。 注意: PSU の不整合を修正する場合は、インジケータが点滅 している PSU のみリプレースしてください。ペアを一致さ せるために他の PSU をリプレースすると、エラー状態およ び予期しないシステム シャットダウンの原因となる場合が あります。高出力構成から低出力構成、またはその逆へ変 更するには、システムの電源を切る必要があります。 注意: AC PSU は、240 V
電源インジケータコード 状態 緑色の点滅 PSU のホットプラグを行うと、PSU インジケータが緑色に点滅 します。これは、効率、機能設定、正常性ステータス、または サポートする電圧に関して PSU の不整合があることを示しま す。 注意: 2 台の PSU が取り付けられている場合、両方の PSU のラベルは同じタイプである必要があります（例：拡張電 源パフォーマンス（EPP）のラベル）。前の世代の PowerEdge サーバで使用されていた PSU の混在は、PSU の電力定格が同じであってもサポートされません。混在さ せると、PSU が不一致状態になったり、システムの電源が 入らなくなったりします。 注意: PSU の不整合を修正する場合は、インジケータが点滅 している PSU のみリプレースしてください。ペアを一致さ せるために他の PSU をリプレースすると、エラー状態およ び予期しないシステム シャットダウンの原因となる場合が あります。高出力構成から低出力構成、またはその逆へ変 更するには、システムの電源を切る必要があります。 注意: 2 台の PSU を使用する場合は、両方のタイプと最大
ドライブステータスインジケータコード 状態 オフ ドライブの取り外しを準備します。 メモ: システムへの電源投入後、ドライブステータスインジケー タは、すべてのハードディスクドライブが初期化されるまで消灯 したままです。この間、ドライブの挿入または取り外し準備はで きていません。 緑色、橙色に点滅後、消灯 予期されたドライブの故障 1 秒間に 4 回橙色に点滅 ドライブに障害発生 緑色にゆっくり点滅 ドライブの再構築中 緑色の点灯 ドライブオンライン状態 緑色に 3 秒間点滅、橙色に 3 秒間点滅、その後 6 秒後に消 再構築が停止 灯 PowerEdge R840 システムの診断 システムに問題が起こった場合、デルのテクニカルサポートに電話する前にシステム診断プログラムを実行してください。システ ム診断プログラムを使うと、特別な装置を使用せずにシステムのハードウェアをテストでき、データが失われる心配もありません。 お客様がご自分で問題を解決できない場合でも、サービスおよびサポート担当者が診断プログラムの結果を使って問題解決の手助 けを行うことができます。 Dell 組み込み型シス
Dell Lifecycle Controller からの組み込み型システム診断プログラムの実 行 手順 1. システム起動中に F10 を押します。 2.
9 困ったときは トピック： • • • • • • デルへのお問い合わせ マニュアルのフィードバック QRL によるシステム情報へのアクセス SupportAssist による自動サポートの利用 PowerEdge R840 システム用 Quick Resource Locator リサイクルまたはサービス終了の情報 デルへのお問い合わせ デルでは、オンラインまたは電話によるサポートとサービスのオプションを複数提供しています。アクティブなインターネット接続 がない場合は、ご購入時の納品書、出荷伝票、請求書、またはデル製品カタログで連絡先をご確認いただけます。これらのサービ スは国および製品によって異なり、お住まいの地域では一部のサービスがご利用いただけない場合があります。デルのセールス、 テクニカルサポート、またはカスタマーサービスへは、次の手順でお問い合わせいただけます。 手順 1. www.dell.com/support/home にアクセスします。 2. お住まいの国を、ページ右下隅のドロップダウンメニューから選択します。 3.
• • 特定のハードウェア構成および保証情報に簡単にアクセスするためのサービスタグ テクニカルサポートや営業チームと連絡を取るためのデルへの直接的なリンク 手順 1. www.dell.com/qrl にアクセスして、お使いの製品に移動する、または 2.
10 マニュアルリソース 本項では、お使いのシステムのマニュアルリソースに関する情報を提供します。 マニュアル リソースの表に記載されているマニュアルを参照するには、次の手順を実行します。 • Dell EMC サポート サイトにアクセスします。 1. 表の「場所」列に記載されているマニュアルのリンクをクリックします。 2. 目的の製品または製品バージョンをクリックします。 メモ: 製品名とモデルを確認する場合は、お使いのシステムの前面を調べてください。 • 3. ［製品サポート］ページで、マニュアルおよび文書をクリックします。 検索エンジンを使用します。 • 検索 ボックスに名前および文書のバージョンを入力します。 表 53. お使いのシステムのためのその他マニュアルのリソース タスク 文書 場所 システムのセットアップ システムをラックに取り付けて固定する方法の 詳細については、お使いのラック ソリューショ ンに同梱の『レール取り付けガイド』を参照して ください。 www.dell.
タスク 文書 場所 ドライバおよびファームウェアのアップデート www.dell.com/support/drivers についての情報は、本書の「ファームウェアとド ライバをダウンロードする方法」の項を参照し てください。 システムの管理 デルが提供する Systems Management Software www.dell.com/poweredgemanuals についての情報は、『Dell OpenManage Systems Management 概要ガイド』を参照してください。 OpenManage のセットアップ、使用、およびト ラブルシューティングについての情報は、『Dell OpenManage Server Administrator ユーザーズガ イド』を参照してください。 www.dell.com/openmanagemanuals > OpenManage Server Administrator Dell OpenManage Essentials のインストール、使 www.dell.
