Dell EMC PowerEdge R940xa 技术规格 管制型号： E54S Series 管制类型： E54S001 6 月 2021 年 Rev.
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目录 章 1: 技术规格..................................................................................................................................4 系统尺寸.................................................................................................................................................................................4 机箱重量.................................................................................................................................................................................
1 技术规格 本节概述了系统的技术规格和环境规格。 主题： • • • • • • • • • • • • • 系统尺寸 机箱重量 处理器规格 支持的操作系统 PSU 规格 系统电池规格 PCIe 提升板和插槽 内存规格 存储控制器规格 驱动器规格 端口和连接器规格 视频规格 环境规格 系统尺寸 此部分描述了系统的物理尺寸。 4 技术规格
图 1: PowerEdge R940xa 系统的系统尺寸 表. 1: 尺寸 Xb 系统 PowerEdge R940xa Za Xa 482.0 毫米 （18.98 英 寸） Y 顶部 底部 441.16 毫米 （17.37 英 寸） 422.5 毫米 （16.64 英 寸） 174.3 毫 米 （6.87 英寸） （带挡板） （不带挡 板） 35.84 毫米 （1.41 英 寸） 23.9 毫米 （0.94 英 寸） Zb Zc 812 毫米 （31.96 英 寸） 842 毫米 （33.14 英寸） 机箱重量 表. 2: 机箱重量 系统 最大重量（包括所有驱动器） PowerEdge R940xa（2.5 x 32 + X16 PCIe 提升板 1/X16 PCIe 提升板 2 提升板和 4 DW GPU + 2 全 高半长 PCIE 卡） 56.0 千克（111.
支持的操作系统 支持以下操作系统： RedHat Enterprise Linux Novell SuSE Linux Enterprise Server Microsoft Windows Server Ubuntu VMWare ESXi Citrix Hypervisor 有关详细信息，请访问 www.dell.com/ossupport。 PSU 规格 PowerEdge R940xa 系统支持多个交流或直流电源装置 (PSU)。 表. 3: PSU 规格 PSU 分类 散热（最 大） 频率 电压 高压线路 200 V-240 V 低压线路 100-140 V 直流 当前 750 W 混合 模式 HVDC （仅限中 国） 白金级 2891 BTU / 小时 50/60 Hz 100–240 V 交流，自动 调节范围 750 W 750 W 不适用 10 A-5 A 不适用 2891 BTU / 小时 不适用 240 V DC， 自动调节范 围 不适用 不适用 750 W 4.
注: 散热量是使用 PSU 的额定功率来计算的。 注: 此系统也可连接相间电压不超过 240 V 的 IT 电源系统。 注: 额定速率为 1100 W AC 或 1100 W 混合模式 HVDC 的 PSU 和更高版本需要高压 (200–240 V AC) 以提供额定容量。 系统电池规格 PowerEdge R940xa 系统支持 CR 2032 3.0-V 锂币系统电池。 PCIe 提升板和插槽 PowerEdge R940xa 系统支持多达 12 个 PCI express (PCIe) 3.0 扩充卡，可安装到系统板和扩充卡提升板上。下表提供了有关扩充卡 提升板规格的详细信息： 表.
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注: PMem 不支持 GPU 配置。 存储控制器规格 PowerEdge R940xa 系统支持： ● 内部存储控制器卡：PowerEdge RAID 控制器 (PERC) H330、PERC H730P、H830、H740P、H840、HBA330、S140 和引导优化 型服务器存储 (BOSS-S1)。 ● 外部存储控制器卡：12 Gbps SAS HBA。 驱动器规格 存储 Dell EMC PowerEdge R940xa 提供可扩展的存储，允许您满足工作负载和运行要求。Dell EMC PowerEdge R940xa 可通过中间硬盘托 盘和背面硬盘固定框架提供存储扩展。硬盘托盘支持多达 32 个 2.5 英寸硬盘或 SSD。 驱动器 PowerEdge R940xa 系统支持 SAS、SATA、近线 SAS 硬盘/固态硬盘或 NVMe 驱动器。 PowerEdge R940xa 系统支持的驱动器选项： ● 8 驱动器系统 — 插槽 0 到 7 中多达八个 2.
引导优化型存储子系统 引导优化型存储子系统 (BOSS) 可作为一种方法，在以下情况下将 PowerEdge 系统引导至完整操作系统模式： ● 目标操作系统是一个完整的操作系统，而不是可能受 IDSDM 支持的最佳虚拟机监控程序 ● 您不希望将标准热插拔驱动器插槽用于操作系统安装 BOSS 卡上的 RAID 控制器具有有限功能。此 RAID 控制器将 M.2 SATA SSD 显示为非 RAID 卷或一个 RAID 卷。 图 2: 引导优化型存储子系统 (BOSS) 表.
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VGA 端口 视频图形阵列 (VGA) 端口可让您将系统连接至 VGA 显示屏。PowerEdge R940xa 系统支持前面板和背面板上的两个 15 针 VGA 端 口。 串行连接器 PowerEdge R940xa 系统支持背面板上的一个串行连接器，该 9 针连接器是一种兼容 16550 的数据终端设备 (DTE)。 IDSDM 或 vFlash 模块 PowerEdge R940xa 系统支持可选的内部双 SD 模块 (IDSDM) 或 vFlash 模块。在第 14 代 PowerEdge 服务器中，IDSDM 或 vFlash 模 块组合为一个卡模块，并且在以下配置中提供： ● vFlash 或 ● vFlash 和 IDSDM IDSDM 或 vFlash 模块位于系统背面的戴尔专有插槽中。IDSDM 或 vFlash 模块支持三个 Micro SD 卡（两个卡适用于 IDSDM，一个卡 适用于 vFlash）。适用于 IDSDM 的 Micro SD 卡容量为 16、32、64 GB，适用于 vFlash 的 microSD 卡的容量为 16 GB。 注: IDSDM 或 vFlash 模块
表. 12: 温度规格 温度 规格 存储 –40°C 至 65°C（–40°F 至 149°F） 连续工作（在低于海拔 950 米或 3117 英尺时） 在设备无直接光照的情况下，10 °C 至 35 °C（50 °F 至 95 °F）。 最高温度梯度（操作和存储） 20°C/h (68°F/h) 表. 13: 相对湿度规格 相对湿度 规格 存储 最大露点为 33°C (91°F) 时，相对湿度为 5% 至 95%。空气必须始终不冷凝。 使用时 相对湿度为 10% 至 80%，最大露点为 29 °C (84.2 °F)。 表. 14: 最大振动规格 最大振动 规格 使用时 5 Hz 至 350 Hz 时，0.26 Grms（所有三个轴）。 存储 10 Hz 至 500 Hz 时，1.88 Grms，可持续 15 分钟（测试所有六面）。 表.
散热设计 系统散热设计是指以下内容： ● 优化的散热设计：系统布局精心设计以实现最佳散热设计。系统组件放置和布局旨在为关键组件提供最大的通风覆盖范围，并且 更大限度地减少风扇电力成本。 ● 全面的散热管理：散热控制系统可根据来自系统组件温度传感器、系统库存以及子系统功耗的反馈调节系统风扇速度。温度监控 包括处理器等组件、DIMM、芯片组、系统入口空气环境、硬盘、NDC 和 GPU。 ● 打开和关闭环路风扇速度控制：打开环路风扇控制可使用系统配置以根据入口空气温度确定风扇速度。关闭环路散控制使用温度 反馈，以根据系统活动和冷却要求动态调整风扇速度。 ● 用户可配置设置：我们了解并意识到每一位客户都有独特的环境或系统预期，因此我们在这一代服务器的 iDRAC9 BIOS 设置屏幕 中引入了有限的用户可配置设置。有关更多信息，请参阅 Dell.com/Support/Manuals 上的“Dell EMC PowerEdge system Installation and Service Manual”（《Dell EMC PowerEdge 系统安装和服务手册》），以及 Dell.
表. 19: 新风限制表 （续） 处理器 处理器/GPU 数量 处理器 硬盘数量 环境温度 新风支持 风扇类型 最大 304W 处理器 (CPU 1/2) 最大 304W 处理器 (CPU 3/4) 导流罩 INTEL FPGALRDIM M > 32G 所有 无 GPU /2 个 CPU 所有 32 个 2.5 英 寸硬盘（不 带 NVMe） GPU/2 个和 4 个 CPU 所有 C40E45 8 个 2.5 英寸 30 硬盘 无 GPU/2 个 8 个 2.
表. 20: 散热限制支持值表 （续） 散热器 硬盘驱动 器数 24 x 2.5 英寸 SAS/ SATA + 8 x 2.5 英 寸 SAS/ SATA 24 x 2.5 英寸 SAS/ SATA + 8 x 2.5 英 寸 SAS/ SATA 24 x 2.5 英寸 SAS/ SATA + 8 x 2.5 英 寸 SAS/ SATA 提升卡 8 PCIe （X16 PCIe 提升板 1/X16 PCIe 提升板 2） 8 PCIe （X16 PCIe 提升板 1/X16 PCIe 提升板 2） 8 PCIe （X16 PCIe 提升板 1/X16 PCIe 提升板 2） 8 x 2.5 英 寸 SAS/ SATA 12 PCIe （X8 PCIe 提升板 1/X8 PCIe 提升板 2） 8 x 2.5 英 寸 SAS/ SATA 12 PCIe （X8 PCIe 提升板 1/X8 PCIe 提升板 2） 8 x 2.5 英 寸 SAS/ SATA 8 PCIe （X16 PCIe 提升板 1/X16 PCIe 提升板 2） 8 x 2.
环境温度限制 下表列出了需要环境温度低于 30 °C 的配置： 注: 必须遵循环境温度限制，以确保适当散热并避免 CPU 减速过度，CPU 减速过度可能会影响系统性能。 表. 21: 基于配置的环境温度限制 系统 背板 CPU 热设计功耗 CPU 散热器 (TDP) PowerEdge R940xa 24 x 2.5 英寸 SAS/ 高达 205 W SATA + 8 x 2.5 英 寸 SAS/SATA 8 个 2.5 英寸 SAS / SATA 高达 205 W 风扇类型 GPU 环境温度限制 2U 高 HSK + 4U 高 HSK 标准风扇 ≥1 双宽/单宽 30 °C 2U 高 HSK + 4U 高 HSK 标准风扇 ≥1 双宽/单宽 30 °C 微粒和气体污染规格 下表定义了限制范围，帮助避免微粒和气体污染导致任何设备损坏或故障。如果颗粒或气体污染级别超过指定的限制范围并导致设 备损坏或发生故障，您可能需要改善环境条件。整改环境条件是客户的责任。 表.
