Dell EMC PowerEdge R940xa 技术规格 管制型号： E54S Series 管制类型： E54S001 Dec 2020 Rev.
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目录 章 1: 技术规格..................................................................................................................................4 系统尺寸.................................................................................................................................................................................4 机箱重量.................................................................................................................................................................................
1 技术规格 本节概述了系统的技术规格和环境规格。 主题： • • • • • • • • • • • • • 系统尺寸 机箱重量 处理器规格 支持的操作系统 PSU 规格 系统电池规格 PCIe 提升板和插槽 内存规格 存储控制器规格 驱动器规格 端口和连接器规格 视频规格 环境规格 系统尺寸 此部分描述了系统的物理尺寸。 4 技术规格
图 1: PowerEdge R940xa 系统的系统尺寸 表. 1: 尺寸 Xb 系统 PowerEdge R940xa Za Xa 482.0 毫米 （18.98 英 寸） Y 顶部 底部 441.16 毫米 （17.37 英 寸） 422.5 毫米 （16.64 英 寸） 174.3 毫 米 （6.87 英寸） （带挡板） （不带挡 板） 35.84 毫米 （1.41 英 寸） 23.9 毫米 （0.94 英 寸） Zb Zc 812 毫米 （31.96 英 寸） 842 毫米 （33.14 英寸） 机箱重量 表. 2: 机箱重量 系统 最大重量（包括所有驱动器） PowerEdge R940xa（2.5 x 32 + X16 PCIe 提升板 1/X16 PCIe 提升板 2 提升板和 4 DW GPU + 2 全 高半长 PCIE 卡） 56.0 千克（111.
支持的操作系统 支持以下操作系统： RedHat Enterprise Linux Novell SuSE Linux Enterprise Server Microsoft Windows Server Ubuntu VMWare ESXi Citrix Hypervisor 有关详细信息，请访问 www.dell.com/ossupport。 PSU 规格 PowerEdge R940xa 系统支持多个交流或直流电源装置 (PSU)。 表. 3: PSU 规格 PSU 分类 散热（最 大） 频率 电压 高压线路 200 V-240 V 低压线路 100-140 V 直流 当前 750 W 混合 模式 HVDC （仅限中 国） 白金级 2891 BTU / 小时 50/60 Hz 100–240 V 交流，自动 调节范围 750 W 750 W 不适用 10 A-5 A 不适用 2891 BTU / 小时 不适用 240 V DC， 自动调节范 围 不适用 不适用 750 W 4.
注: 散热量是使用 PSU 的额定功率来计算的。 注: 此系统也可连接相间电压不超过 240 V 的 IT 电源系统。 注: 额定速率为 1100 W AC 或 1100 W 混合模式 HVDC 的 PSU 和更高版本需要高压 (200–240 V AC) 以提供额定容量。 系统电池规格 PowerEdge R940xa 系统支持 CR 2032 3.0-V 锂币系统电池。 PCIe 提升板和插槽 PowerEdge R940xa 系统支持多达 12 个 PCI express (PCIe) 3.0 扩充卡，可安装到系统板和扩充卡提升板上。下表提供了有关扩充卡 提升板规格的详细信息： 表.
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驱动器 PowerEdge R940xa 系统支持 SAS、SATA、近线 SAS 硬盘/固态硬盘或 NVMe 驱动器。 PowerEdge R940xa 系统支持的驱动器选项： ● 8 驱动器系统 — 插槽 0 到 7 中多达八个 2.5 英寸（SAS、SATA 或近线 SAS）正面可抽换的驱动器。 ● 32 驱动器系统 — 上部驱动器托盘的插槽 0 到 23 中多达 24 个 2.5 英寸（SAS、SATA 或近线 SAS），包括 4 个 NVMe 正面可抽 换驱动器（插槽 20 到 23），以及下部驱动器托盘的插槽 24 到 31 中多达八个 2.5 英寸（SAS、SATA 或近线 SAS）正面可抽换驱 动器。 支持的驱动器 表. 7: 支持的驱动器 — SAS 和 SATA 或 SSD 外形规格 类型 速度 转速 容量 2.5 英寸 SATA、 SSD 6 Gb 不适用 240 GB、400 GB、480 GB、800 GB、960 GB、1600 GB、1920 GB、3200 GB、 3840 GB SATA 6 Gb 7.
图 2: 引导优化型存储子系统 (BOSS) 表.
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● DVD+RW 磁带驱动器 PowerEdge R940xa 不支持内部磁带机。但支持外部磁带机。受支持的外部磁带机如下所述： ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● 外部 RD1000 USB 外部 LTO-5、LTO-6、LTO-7 和 6 Gb SAS 磁带机 114X 机架式机箱，带 LTO-5、LTO-6 和 LTO-7 6 Gb SAS 磁带机 TL1000，带 LTO-5、LTO-6 和 LTO-7 6 Gb SAS 磁带机 TL2000，带 LTO-5、LTO-6 和 LTO-7 6 Gb SAS 磁带机 TL2000，带 LTO-5、LTO-6 和 LTO-7 8 Gb FC 磁带机 TL4000，带 LTO-5、LTO-6 和 LTO-7 6 Gb SAS 磁带机 TL4000，带 LTO-5、LTO-6 和 LTO-7 8 Gb FC 磁带机 ML6000，带 LTO-5、LTO-6 6 Gb SAS 磁带机 TL6000，带 LTO-5、LTO-6 和 LTO-7 8 Gb FC 磁带机 端口和连接器规格 USB 端口 PowerEdge R940xa 系统支持： ● 系统正面
IDSDM 或 vFlash 模块 PowerEdge R940xa 系统支持可选的内部双 SD 模块 (IDSDM) 或 vFlash 模块。在第 14 代 PowerEdge 服务器中，IDSDM 或 vFlash 模 块组合为一个卡模块，并且在以下配置中提供： ● vFlash 或 ● vFlash 和 IDSDM IDSDM 或 vFlash 模块位于系统背面的戴尔专有插槽中。IDSDM 或 vFlash 模块支持三个 Micro SD 卡（两个卡适用于 IDSDM，一个卡 适用于 vFlash）。适用于 IDSDM 的 Micro SD 卡容量为 16、32、64 GB，适用于 vFlash 的 microSD 卡的容量为 16 GB。 注: IDSDM 或 vFlash 模块上有两个 DIP 开关以实现写保护。 注: 一个 IDSDM 卡插槽为冗余专用。 注: 建议使用与 IDSDM/vFlash 配置的系统关联的戴尔品牌 MicroSD 卡。 视频规格 PowerEdge R940xa 系统支持集成 Matrox G200eW3 显卡控制器，带 16 MB 视频帧缓存。 表.
表. 12: 相对湿度规格 相对湿度 规格 存储 最大露点为 33°C (91°F) 时，相对湿度为 5% 至 95%。空气必须始终不冷凝。 使用时 相对湿度为 10% 至 80%，最大露点为 29 °C (84.2 °F)。 表. 13: 最大振动规格 最大振动 规格 使用时 5 Hz 至 350 Hz 时，0.26 Grms（所有三个轴）。 存储 10 Hz 至 500 Hz 时，1.88 Grms，可持续 15 分钟（测试所有六面）。 表. 14: 最大撞击规格 最大撞击 规格 使用时 在 x、y 和 z 轴正负方向上可承受连续六个 6 G 的撞击脉冲，最长可持续 11 毫秒。 存储 x、y 和 z 轴正负方向上可承受连续六个 71 G 的撞击脉冲（系统每一面承受一个脉冲），最长可持续 2 毫秒。 表. 15: 最大海拔高度规格 最大海拔高度 规格 使用时 3048 米（10,000 英尺） 存储 12,000 米（39,370 英尺） 表.
● 全面的散热管理：散热控制系统可根据来自系统组件温度传感器、系统库存以及子系统功耗的反馈调节系统风扇速度。温度监控 包括处理器等组件、DIMM、芯片组、系统入口空气环境、硬盘、NDC 和 GPU。 ● 打开和关闭环路风扇速度控制：打开环路风扇控制可使用系统配置以根据入口空气温度确定风扇速度。关闭环路散控制使用温度 反馈，以根据系统活动和冷却要求动态调整风扇速度。 ● 用户可配置设置：我们了解并意识到每一位客户都有独特的环境或系统预期，因此我们在这一代服务器的 iDRAC9 BIOS 设置屏幕 中引入了有限的用户可配置设置。有关更多信息，请参阅 Dell.com/Support/Manuals 上的“Dell EMC PowerEdge system Installation and Service Manual”（《Dell EMC PowerEdge 系统安装和服务手册》），以及 Dell.
表. 18: 新风限制表 （续） 处理器 处理器/GPU 数量 处理器 所有 无 GPU /2 个 CPU 所有 环境温度 32 个 2.5 英 寸硬盘（不 带 NVMe） GPU/2 个和 4 个 CPU 所有 硬盘数量 C40E45 8 个 2.5 英寸 30 硬盘 无 GPU/2 个 8 个 2.
表. 19: 散热限制支持值表 （续） 散热器 硬盘驱动 器数 提升卡 处理器数 CPU 数 量 高达 205 W 处理器 (CPU 1/2) 高达 205 W 处理器 (CPU 3/4) 处理器/ DIMM 挡 片 风扇挡片 不适用 不适用 不适用 不适用 标准 是（最 多 22x） 不适用 不适用 六个标 准 标准 是（最 多 44x） 不适用 不适用 六个标 准 卸下 GPU 导 流罩 是（最 多 22x） 不适用 不适用 六个标 准 卸下 GPU 导 流罩 是（最 多 44x） 不适用 不适用 六个标 准 卸下 GPU 导 流罩 是（最 多 44x） 不适用 不适用 风扇类 型 导流罩 DIMM 挡片 8 x 2.5 英 寸 SAS/ SATA 24 x 2.5 英寸 SAS/ SATA + 8 x 2.5 英 寸 SAS/ SATA 24 x 2.5 英寸 SAS/ SATA + 8 x 2.
表. 20: 基于配置的环境温度限制 系统 背板 PowerEdge R940xa 24 x 2.5 英寸 SAS/ 高达 205 W SATA + 8 x 2.5 英 寸 SAS/SATA 8 个 2.5 英寸 SAS / SATA 风扇类型 GPU 环境温度限制 2U 高 HSK + 4U 高 HSK 标准风扇 ≥1 双宽/单宽 30 °C 2U 高 HSK + 4U 高 HSK 标准风扇 ≥1 双宽/单宽 30 °C CPU 热设计功耗 CPU 散热器 (TDP) 高达 205 W 微粒和气体污染规格 下表定义了限制范围，帮助避免微粒和气体污染导致任何设备损坏或故障。如果颗粒或气体污染级别超过指定的限制范围并导致设 备损坏或发生故障，您可能需要改善环境条件。整改环境条件是客户的责任。 表.
