Dell EMC PowerEdge R940xa Caractéristiques techniques Modèle réglementaire: E54S Series Type réglementaire: E54S001 Dec 2020 Rév.
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Table des matières Chapitre 1: Caractéristiques techniques............................................................................................4 Dimensions du système.........................................................................................................................................................4 Poids du châssis.....................................................................................................................................................................
1 Caractéristiques techniques Les caractéristiques techniques et environnementales de votre système sont énoncées dans cette section.
Figure 1. Dimensions du système PowerEdge R940xa Tableau 1. Dimensions Xb Système Xa Partie supérieure 482 mm 441,16 mm PowerEdge (18,98 pouce (17,37 pouce R940xa s) s) Za Partie inférieure 422,5 mm (16,64 pouces ) Y 174,3 m m (6,87 po uces) (avec le panneau) (sans le panneau) 35,84 mm (1,41 pouce) 23,9 mm (0,94 pouce) Zb Zc 812 mm (31,96 pouce s) 842 mm (33,14 pouces) Poids du châssis Tableau 2.
Spécifications du processeur Le système PowerEdge R940xa prend en charge deux ou quatre processeurs de la gamme évolutive Intel Xeon (Skylake-EP) Gold et Platinum. Systèmes d’exploitation pris en charge Le système prend en charge les systèmes d’exploitation suivants : Red Hat Enterprise Linux Novell SuSE Linux Enterprise Server Microsoft Windows Server Ubuntu VMware ESXi Citrix Hypervisor Pour plus d’informations, rendez-vous sur le site www.Dell.com/ossupport.
Tableau 3. Spécifications des blocs d’alimentation (PSU) (suite) Bloc Classe d’alimentati on Dissipation thermique (maximale) 2 000 W CA 7 500 BTU/h 50/60 Hz 2 400 W CA Platinum Platinum 9 000 BTU/ h Fréquence 50/60 Hz Tension 200-240 V haute tension 100-140 V basse tension CC 100-240 V 2 000 W CA, sélection automatique 1 000 W s.o. 100-240 V 2 400 W CA, sélection automatique 1 400 W Courant 11,5 A s.o.
Tableau 4.
Tableau 5. Spécifications de la mémoire (suite) Sockets de module de mémoire Type de module DIMM Rangée DIMM s.o. s.o.
Disques pris en charge Tableau 7. Disques pris en charge : SAS et SATA ou SSD Format Type Vitesse Vitesse de Capacités h rotation 2,5 pouces SATA, SSD 6 Gb s.o. SATA 6 Gb 7 200 tr/mi 1 To, 2 To n SAS 12 Gb 7 200 tr/mi 1 To, 2 To, 2 To (disques durs à autochiffrement certifiés FIPS) n SAS, SSD 12 Gb s.o.
Tableau 8. Caractéristiques du sous-système de stockage optimisé pour le démarrage (BOSS) Fonction ou caractéristique Pris en charge Taille de bande prise en charge 64 K Configuration (HII) Oui Initialisation complète Non Initialisation rapide Oui REMARQUE : Par défaut, l’initialisation rapide est effectuée lorsque vous créez un lecteur virtuel.
Tableau 8. Caractéristiques du sous-système de stockage optimisé pour le démarrage (BOSS) (suite) Fonction ou caractéristique Pris en charge REMARQUE : Sur le nouveau contrôleur, le disque virtuel doit être importé depuis le HII avant d’être présenté au système d’exploitation. Fractionner en miroir Non REMARQUE : Système requis pour arrêter et migrer un disque dur vers un autre système et poursuivre la reconstruction.
● ● ● ● ● ● ● ● ● Lecteurs de bande externes LTO-5, LTO-6, LTO-7 et SAS 6 Go Châssis de montage en rack 114X avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7 SAS 6 Go TL1000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7 SAS 6 Go TL2000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7 SAS 6 Go TL2000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7 FC 8 Go TL4000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7 SAS 6 Go TL4000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 et LTO-7 FC 8 Go ML6000 avec lecteurs de bande LTO-5, LTO-6 SA
● vFlash et IDSDM Le module IDSDM ou vFlash réside dans l’arrière du système, dans un logement Dell propriétaire. Le module IDSDM ou vFlash prend en charge trois cartes micro SD (deux cartes pour le module IDSDM et une carte pour le module vFlash). La capacité des cartes micro SD du module IDSDM est de 16, 32 ou 64 Go et de 16 Go pour le module vFlash. REMARQUE : Les deux commutateurs DIP du module IDSDM ou vFlash permettent la protection en écriture.
Tableau 12. Spécifications d'humidité relative Humidité relative Spécifications Stockage HR de 5 % à 95 % avec point de condensation maximal de 33 °C (91 °F). L'atmosphère doit être en permanence sans condensation. En fonctionnement De 10 % à 80 % d'humidité relative, avec un point de condensation maximal de 29 °C (84,2 °F). Tableau 13. Caractéristiques de vibration maximale Vibration maximale Spécifications En fonctionnement 0,26 Grms de 5 à 350 Hz (sur les trois axes).
Conception thermique La conception thermique du système reflète les éléments suivants : ● Conception thermique optimisée : la structure du système est pensée pour en conception thermique optimisée. Le positionnement et la structure des composants du système sont conçus pour fournir une couverture de ventilation maximale aux composants critiques avec des dépenses minimisées en matière d’alimentation du ventilateur.
Tableau 18.
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