Dell EMC PowerEdge R940xa 仕様詳細 規制モデル: E54S Series 規制タイプ: E54S001 Dec 2020 Rev.
メモ、注意、警告 メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。 注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。 警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。 © 2019~ 2020 Dell Inc. またはその関連会社。。Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc.
目次 章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4 システムの寸法.................................................................................................................................................................... 4 シャーシの重量.....................................................................................................................................................................5 プロセッサの仕様............
1 仕様詳細 本項では、お使いのシステムの仕様詳細と環境仕様の概要を示します。 トピック: • • • • • • • • • • • • • システムの寸法 シャーシの重量 プロセッサの仕様 対応オペレーティング システム PSU の仕様 システムバッテリーの仕様 PCIe ライザーとスロット メモリーの仕様 ストレージコントローラの仕様 ドライブの仕様 ポートおよびコネクタの仕様 ビデオの仕様 環境仕様 システムの寸法 本項では、システムの物理的寸法について説明します。 4 仕様詳細
図 1. PowerEdge R940xa システムの寸法 表 1. 寸法 Xb システム Y 上面 PowerEdge R940xa Za Xa 482.0 mm 441.16 mm (18.98 イン (17.37 イン チ) チ) 底面 174.3 422.5 mm mm (16.64 イン (6.87 イ チ) ンチ) (ベゼルを 含む) (ベゼルを含 まない) 35.84 mm (1.41 イン チ) 23.9 mm (0.94 イン チ) Zb Zc 812 mm (31.96 イン チ) 842 mm (33.14 インチ) シャーシの重量 表 2. シャーシの重量 システム 最大重量(すべてのドライブを 含む) PowerEdge R940xa(2.5 x 32 + X16 PCIe ライザー 1/X16 PCIe ライザー 2 および 4 DW GPU + 2 フ 56.0 kg(111.
プロセッサの仕様 PowerEdge R940xa システムは、2 基または 4 基のインテル Xeon プロセッサー スケーラブル ファミリー(Skylake-EP)の Gold およ び Platinum プロセッサーをサポートします。 対応オペレーティング システム 次のオペレーティング システムをサポートしています。 RedHat Enterprise Linux Novell SUSE Linux Enterprise Server Microsoft Windows Server Ubuntu VMWare ESXi Citrix Hypervisor 詳細については、www.dell.com/ossupport にアクセスしてください。 PSU の仕様 PowerEdge R940xa システムは、最大 4 台の AC または DC 電源供給ユニット(PSU)をサポートします。 表 3.
表 3. PSU の仕様 (続き) PSU クラス 熱消費(最 大) 周波数 電圧 2000 W AC Platinum 7500 BTU/ 時 50/60 Hz 100~240 V 2000 W AC、オートレ ンジ 1000 W 9000 BTU/ 時 50/60 Hz 100~240 V 2400 W AC、オートレ ンジ 1400 W 2400 W AC Platinum 高圧線 200v 低圧線 100 240 V ~140 V 現在 DC 該当なし 11.5 A 該当なし 16 A メモ: 熱消費は PSU のワット定格を使用して算出されています。 メモ: このシステムは、線間電圧が 240 V 以下の IT 電力システムに接続できるようにも設計されています。 メモ: 定格 1100 W AC または 1100 W 混在モード HVDC 以上の PSU については、定格容量に合った高圧線電圧(200~240 V AC)が必要になります。 システムバッテリーの仕様 PowerEdge R940xa システムは、CR 2032 3.
表 4. PCIe ライザーとスロットの仕様 (続き) プロセッサ数 ライザーのサイズ スロット のサイズ NVMe GPU 該当なし GPU 非対 X8 PCIe ライザー 応/シングル 1 ワイド X8 PCIe ライザー FPGA 2 スロットの 数 使用可能なス ロット 高さ 長さ X8 2 3,4 FH HL X8 2 10、11 FH HL メモ: Xilinx カードの取り付けまたは取り外しに対応しているダブル幅のアクセラレーターを使用してください。 メモリーの仕様 。 表 5.
表 6.
● ● ● ● ● ● 3.2 TB の 2.5 インチ デバイス 4 TB の 2.5 インチ デバイス 6.4 TB の 2.5 インチ デバイス KIT、CRD、NVM、1.6、HHHL、PM1725 KIT、CRD、CTL、NVME、PM1725 KIT、CRD、NVM、3.2、HHHL、PM1725 起動最適化ストレージ サブシステム BOSS(起動最適化ストレージ サブシステム)は、次の場合に PowerEdge システムをフル オペレーティング システム モードで起動 する手段となります。 ● ターゲット オペレーティング システムが、IDSDM によって最適にサポートされる Hypervisor ではなく、フル オペレーティング システムである場合 ● オペレーティング システムのインストール用に標準のホット プラグ ドライブ スロットをトレードオフしたくない場合 BOSS カード上の RAID コントローラには、一部の機能のみが備わっています。この RAID コントローラは、非 RAID ボリュームまた は単一 RAID ボリュームとして M.
表 8.
オプティカルドライブ PowerEdge R940xa は、オプションのスリム SATA DVD-ROM ドライブまたは DVD+/-RW ドライブを 1 台サポートします。 メモ: DVD デバイスはデータのみをサポートします。 外付けストレージ 表 9.
NIC ポート PowerEdge R940xa システムでは、最大 4 個の NIC(ネットワーク インターフェイス コントローラ)ポートがサポートされます。こ れらのポートは NDC(ネットワーク ドーター カード)と統合されており、以下の構成で使用できます。 ● ● ● ● ● ● 10、100、および 1000 Mbps をサポートする 4 つの RJ-45 ポート 100 M、1 G、および 10 Gbps をサポートする 4 つの RJ-45 ポート 4 つの RJ-45 ポート(2 つのポートは最大 10 G をサポートし、残りの 2 つは最大 1 G をサポート) 最大 1 Gbps をサポートする 2 つの RJ-45 ポートおよび最大 10 Gbps をサポートする 2 つの SFP+ポート 最大 10 Gbps をサポートする 4 つの SFP+ポート 最大 25 Gbps をサポートする 2 つの SFP28 ポート VGA ポート VGA(ビデオ グラフィック アレイ)ポートは、システムを VGA ディスプレイに接続できるようにします。PowerEdge R940xa シス テム
表 10. サポートされているビデオ解像度のオプション (続き) 解像度 リフレッシュ 色深度(ビッ レート ト) 水平方向の周 波数 ピクセル ク ロック 背面パネル 前面パネ ル DVO DisplayPort 1600 x 900 60 Hz(RB) 8、16、32 55.54 kHz 97.75 MHz 有 有 はい* 1600 x 1200 60 Hz 8、16、32 75.0 kHz 162.0 MHz TBD TBD はい* 1680 x 1050 60 Hz(RB) 8、16、32 64.7 kHz 119.0 MHz 有 TBD はい* 1920 x 1080 60 Hz 8、16、32 67.158 kHz 173.0 MHz TBD 無 無 1920 x 1200 60 Hz 8、16、32 74.556 kHz 193.
表 16. 動作時温度ディレーティングの仕様 動作時温度ディレーティン グ 仕様 最高 35 °C (95 °F) 950 m(3117 フィート)を越える高度では、最高温度は 300 m(547 フィート) ごとに 1 °C (1 °F) 低くなります。 35~40°C (95~104°F) 950 m(3117 フィート)を越える高度では、最高温度は 175 m(319 フィート) ごとに 1 °C (1 °F)低 くなります。 40~45°C (104~113°F) 950 m(3117 フィート)を越える高度では、最高温度は 125 m(228 フィート) ごとに 1 °C (1 °F)低 くなります。 標準動作温度 表 17.
● デル認定外の周辺機器カードおよび/または 25 W を超える周辺機器カードはサポートされません ● インテル FPGA はサポートされません ● Mellanox CX5 はサポートされません Fresh Air の制限 次の表は、効率的な冷却に必要な構成を示しています。 表 18. Fresh Air の制限のマトリックス プロセッサ プロセッサ プロセッサ ー/GPU 数 ドライブ数 周囲温度 Fresh Air の サポート ファン タイ 最大 304W のプロセッ プ サー(CPU 1/2) 最大 304W のプロセッ サー(CPU 3/4) エアフロー カバー すべて GPU/2&4 CPU 2.5 インチ x 30 32、NVMe 対 応 AEP なし 標準 x 6 すべて GPU な 2.5 インチ x 35 し/2&4 CPU 32、NVMe 対 応 AEP なし 標準 x 6 205W/ 200W/ 165W_12C/ 150W_8C CPU GPU なし/4 CPU 2.
メモ: C40E45 - Fresh Air は継続動作温度 40C、拡張動作温度 45C をサポートします。 温度制限 次の表では、効率的な冷却に必要な構成について説明します。 表 19. 温度制限のサポート マトリックス ハードド ライブの 台数 24 x 2.5 インチ SAS/ SATA + 8 x 2.5 イ ンチ SAS/ SATA 24 x 2.5 インチ SAS/ SATA + 8 x 2.5 イ ンチ SAS/ SATA 24 x 2.5 インチ SAS/ SATA + 8 x 2.5 イ ンチ SAS/ SATA 24 x 2.5 インチ SAS/ SATA + 8 x 2.5 イ ンチ SAS/ SATA 24 x 2.5 インチ SAS/ SATA + 8 x 2.5 イ ンチ SAS/ SATA 8 x 2.
表 19. 温度制限のサポート マトリックス (続き) ハードド ライブの 台数 ヒートシンク ライザー プロセッ GPU の サ数 数 ファン 最大 205 W 最大 205 W のタイ のプロセッサ のプロセッサ プ ー(CPU 1/2) ー(CPU 3/4) DIMM ダミー カバー プロセッ サ/ DIMM ダ ミー ファンの ダミー 該当なし 該当なし 該当なし 該当なし 該当なし 該当なし 該当なし 該当なし PCIe ライ ザー 2) 8 x 2.5 イ ンチ SAS/ SATA 12 PCIe(X8 PCIe ライ ザー 1/X8 PCIe ライ ザー 2) 8 x 2.5 イ ンチ SAS/ SATA 8 PCIe(X16 PCIe ライ ザー 1/X16 PCIe ライ ザー 2) 8 x 2.5 イ ンチ SAS/ SATA 8 PCIe(X16 PCIe ライ ザー 1/X16 PCIe ライ ザー 2) 8 x 2.
表 21. 粒子状汚染物質の仕様 粒子汚染 仕様 空気清浄 データセンターの空気清浄レベルは、ISO 14644-1 の ISO クラス 8 の定義に準じて、95% 上限信頼限 界です。 メモ: ISO クラス 8 の状態は、データ センター環境にのみ適用されます。この空気清浄要件は、 事務所や工場現場などのデータ センター外での使用のために設計された IT 装置には適用されま せん。 メモ: データセンターに吸入される空気は、MERV11 または MERV13 フィルタで濾過する必要があ ります。 伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒子が存在しないようにする必要があ ります。 メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適用されます。 腐食性ダスト ● 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があります。 ● 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である必要があります。 メモ: この条件は、データセンター環境と非データセンター環境に適用されます。 表 22.