Dell EMC PowerEdge R940xa 기술 사양 규정 모델: E54S Series 규정 유형: E54S001 Dec 2020 개정 A09
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목차 장 1: 기술 사양................................................................................................................................. 4 시스템 크기............................................................................................................................................................................4 섀시 무게................................................................................................................................................................................
1 기술 사양 이 섹션에는 시스템의 기술 및 환경 사양이 설명되어 있습니다. 주제: • • • • • • • • • • • • • 시스템 크기 섀시 무게 프로세서 사양 지원되는 운영 체제 PSU 사양 시스템 전지 사양 PCIe 라이저 및 슬롯 메모리 사양 스토리지 컨트롤러 사양 드라이브 사양 포트 및 커넥터 사양 비디오 사양 환경 사양 시스템 크기 이 섹션은 시스템의 외관 사양을 설명합니다.
그림 1 . PowerEdge R940xa 시스템의 시스템 크기 표 1. 치수 Xb 시스템 PowerEdge R940xa Za Xa 482.0 mm (18.98인치) Y 상단 하단 441.16mm (17.37인치) 422.5mm (16.64인치) 174.3mm (6.87인 치) (베젤 포함) (베젤 불포 함) 35.84mm (1.41인치) 23.9mm (0.94인치) Zb Zc 812mm (31.96인치) 842mm (33.14인치) 섀시 무게 표 2. 섀시 무게 시스템 최대 중량(모든 드라이브 포함) PowerEdge R940xa(2.5 x 32 + X16 PCIe 라이저 1/X16 PCIe 라이저 2 라이저, 4 DW GPU + 2개의 전체 높이, 절반 길이 PCIE 카드 포함) 56.0kg(111.
지원되는 운영 체제 다음과 같은 운영 체제를 지원합니다. RedHat Enterprise Linux Novell SuSE Linux Enterprise Server Microsoft Windows Server Ubuntu VMWare ESXi Citrix 하이퍼바이저 자세한 내용은 www.dell.com/ossupport를 참조하십시오. PSU 사양 PowerEdge R940xa 시스템은 최대 4개의 AC 또는 DC PSU(Power Supply Unit)를 지원합니다. 표 3.
노트: 또한, 이 시스템은 상간 전압 240V를 초과하지 않는 IT 전원 시스템에 연결하도록 설계되어 있습니다. 노트: 1100W AC 또는 1100W 혼합 모드 HVDC 이상 정격의 PSU가 해당 정격 용량을 공급하려면 하이 라인 전압(200~240V AC)이 필요합니다. 시스템 전지 사양 PowerEdge R940xa 시스템은 CR 2032 3.0-V 리튬 코인 셀 시스템 배터리를 지원합니다. PCIe 라이저 및 슬롯 PowerEdge R940xa 시스템은 최대 12개의 PCIe(PCI Express) 3세대 확장 카드를 지원하며 이 카드는 시스템 보드 및 확장 카드 라이저 에 설치할 수 있습니다. 다음 표에는 확장 카드 라이저 사양에 대한 자세한 정보가 나와 있습니다. 표 4.
표 5.
Dell EMC PowerEdge R940xa는 워크로드와 작동 요구 사항에 맞게 조정할 수 있는 확장 가능한 스토리지를 제공합니다. Dell EMC PowerEdge R940xa는 중간 하드 드라이브 트레이 및 후면 하드 드라이브 케이지를 사용하여 스토리지 확장을 제공합니다. 하드 드라 이브 베이는 최대 32개의 2.5" 하드 드라이브 또는 SSD를 지원합니다. 드라이브 PowerEdge R940xa 시스템은 SAS, SATA, Nearline SAS 하드 드라이브/SSD 또는 NVMe 드라이브를 지원합니다. PowerEdge R940xa 시스템에 대해 지원되는 드라이브 옵션은 다음과 같습니다. ● 8개의 드라이브 시스템 - 슬롯 0에서 7까지의 전면 액세스 가능한 최대 8개의 2.5"(SAS, SATA 또는 Nearline SAS) 드라이브 ● 32개의 드라이브 시스템 - 상단 드라이브 베이의 슬롯 0에서 23까지 4개의 NVMe 포함 전면 액세스 가능한 최대 24개의 2.
그림 2 . BOSS(Boot Optimized Storage Subsystem) 표 8. BOSS 기능 기능 지원됨 지원되는 스트라이프 크기 64K 구성(HII) 예 전체 초기화 아니오 빠른 초기화 예 노트: 기본적으로 가상 디스크를 생성하면 빠른 초기화가 수행됩니다. 배경 초기화 아니오 RAID 0 아니오 RAID 1 예 단일 비RAID 예 이중 비RAID 예 성능이 저하된 RAID1 및 비RAID 아니오 외부에서 가져오기 예 일관성 검사 아니오 순회 읽기 아니오 로드 밸런싱 N/A(해당 없음) 재구축 예 자동 재구축 예 핫 스페어 아니오 복구 우선 순위/속도를 변경합니다. 아니오 가상 디스크 후기입/미리 읽기 캐시. 아니오 노트: BOSS 컨트롤러는 컨트롤러 캐시를 지원하지 않습니다.
표 8. BOSS 기능 (계속) 기능 지원됨 노트: BOSS 컨트롤러는 배터리를 지원하지 않습니다. 비RAID 디스크 캐시 정책 예 노트: 운영 체제 제어/디바이스 기본값. SMART 정보 예 노트: 드라이브에서 SMART 정보를 검색하려면 Marvell CLI를 사용합니다. 물리적 디스크 핫 스왑 아니오 가상 디스크 확장 아니오 가상 디스크 슬라이싱 아니오 가상 디스크 마이그레이션 예 분할 미러 아니오 노트: 시스템을 종료하고 하나의 하드 드라이브를 다른 시스템으로 마이그레이션 하고 재구축을 계속합니다. 비RAID 마이그레이션 예 BIOS 구성 유틸리티(Ctrl-M) 아니오 데이터 경로에 대한 추가 기능 드라이버 (운영 체제 디바이스 드라이버). 아니오 노트: 콘솔 Windows 드라이버 또는 Linux 라이브러리는 관리 목적으로만 필요합니 다.
광학 드라이브 PowerEdge R940xa는 다음과 같은 내부 옵티컬 드라이브 옵션 중 하나를 지원합니다. ● DVD-ROM ● DVD+RW 테이프 드라이브 PowerEdge R940xa는 내부 테이프 드라이브를 지원하지 않습니다. 하지만 외부 테이프 드라이브는 지원됩니다. 지원되는 외부 테이 프 드라이브는 아래와 같습니다.
직렬 커넥터 PowerEdge R940xa 시스템은 후면 패널에 9핀 커넥터, DTE(Data Terminal Equipment), 16550과 호환되는 1개의 직렬 커넥터를 지원합 니다. IDSDM 또는 vFlash 모듈 PowerEdge R940xa 시스템은 내부 이중 SD 모듈(IDSDM)(옵션) 또는 vFlash 모듈을 지원합니다. 14세대 PowerEdge 서버에서 IDSDM 또는 vFlash 모듈은 단일 카드 모듈로 결합되고 다음 구성으로 사용 가능합니다. ● vFlash 또는 ● vFlash 및 IDSDM IDSDM 또는 vFlash 모듈은 시스템 후면의 Dell 독점 슬롯에 놓입니다. IDSDM 또는 vFlash 모듈은 3개의 MicroSD 카드(2개의 IDSDM용 카드, 1개의 vFlash용 카드)를 지원합니다. IDSDM용 MicroSD 카드 용량은 16GB, 32GB, 64GB이고, vFlash용 MicroSD 카드 용량은 16GB입니다.
표 11. 온도 사양 (계속) 온도 사양 연속 작동(950m 또는 3117ft 미만의 고도에서) 장비에 직사광선을 받지 않고 10°C ~ 35°C(50 °F ~ 95 °F). 최대 온도 변화(작동 및 보관 시) 20°C/h(68°F/h) 표 12. 상대 습도 사양 상대 습도 사양 보관 시 최대 이슬점이 33°C(91 °F)인 5% ~ 95% RH. 대기는 항상 비응축 상태여야 함. 작동 시 10% ~ 80% 상대 습도, 최대 이슬점 29°C(84.2°F). 표 13. 최대 진동 사양 최대 진동 사양 작동 시 5Hz~350Hz에서 0.26Grms(3개 축 모두) 보관 시 10Hz ~ 500Hz에서 15분간 1.88Grms(6개 측면 모두 테스트) 표 14.
● 최적화된 방열 설계: 최적의 방열 설계를 위해 시스템 레이아웃이 설계되었습니다. 시스템 구성 요소 배치 및 배치는 팬 전원 비용 을 최소화하면서 중요한 구성 요소에 최대 공기 흐름을 제공하도록 설계되었습니다. ● 포괄적인 방열 관리: 방열 제어 시스템은 시스템 구성 요소 온도 센서의 피드백과 시스템 인벤토리 및 서브 시스템 전력 소비를 기 반으로 시스템 팬 속도를 조절합니다. 온도 모니터링에는 프로세서, DIMM, 칩셋, 시스템 유입 공기 대기, 하드 디스크 드라이브, NDC 및 GPU와 같은 구성 요소가 포함됩니다. ● 개방 및 폐쇄 루프 팬 속도 제어: 개방 루프 팬 제어는 시스템 구성을 사용하여 시스템 유입 공기 온도에 따라 팬 속도를 결정합니 다. 폐쇄형 루프 방열 제어는 온도 피드백을 사용하여 시스템 작동 및 냉각 요구 사항에 따라 팬 속도를 동적으로 조정합니다.
표 18. 외부 공기 제한 사항 매트릭스 (계속) 프로세서 프로세 서/GPU의 수 프로세서 드라이브 개 수 주변 온도 외부 공기 지 원 팬 유형 최대 304W 프로세서 (CPU 1/2) 최대 304W 프로세서 (CPU 3/4) 덮개 FPGALRDIM M 포함)가 32G 미만임 모두 GPU/2 CPU 없음 32개의 C40E45 6.35cm(2.5 인치), NVMe 미포함 지원되지 않 는 FA(GPU, AEP, NVDIMM, PCIeSSD, NVMe 및 인 텔 FPGA 포 함) 6개의 표준 4U 높이 HSK 공기 덮개 A 설치 2U 높이 HSK 모두 GPU/2 및 4 CPU 8개의 6.35cm(2.5 인치) 30 AEP 없음 6개의 표준 모두 GPU/2 및 4 CPU 없음 8개의 6.35cm(2.
표 19. 열 제한 사항 지원 매트릭스 (계속) 방열판 하드 드라 이브 수 라이저 프로세서 CPU 수 개수 최대 205W 프로세서 (CPU 1/2) 8개의 6.35cm(2. 5인치) SAS/ SATA 최대 205W 프로세서 (CPU 3/4) 팬 유형 덮개 DIMM 보호물 프로세 서/DIMM 보호물 팬 보호 물 N/A(해당 없음) N/A(해 당 없음) N/A(해당 없음) N/A(해 당 없음) N/A(해당 없음) N/A(해 당 없음) N/A(해당 없음) N/A(해 당 없음) N/A(해당 없음) N/A(해 당 없음) N/A(해당 없음) N/A(해 당 없음) (L자형) 24개의 6.35cm(2. 5인치) 8 PCIe(X16 SAS/ PCIe 라이 SATA + 저 1/X16 8개의 PCIe 라이 6.35cm(2. 저 2) 5인치) SAS/ SATA 24개의 6.35cm(2.
표 19. 열 제한 사항 지원 매트릭스 (계속) 방열판 하드 드라 이브 수 라이저 8개의 6.35cm(2. 5인치) SAS/ SATA 8 PCIe(X16 PCIe 라이 저 1/X16 PCIe 라이 저 2) 8개의 6.35cm(2.
표 21. 미세 먼지 오염 사양 (계속) 미세 먼지 오염 사양 노트: 이 조건은 데이터 센터 및 데이터 센터 외부 환경에 적용됩니다. 표 22. 기체 오염 사양 기체 오염 사양 구리 쿠폰 부식률 ANSI/ISA71.04-2013의 규정에 따라 Class G1당 <300Å/월입니다. 은 쿠폰 부식률 ANSI/ISA71.04-2013의 규정에 따라 <200Å/월입니다.
