Dell EMC PowerEdge R940xa Especificaciones técnicas Modelo reglamentario: E54S Series Tipo reglamentario: E54S001 Dec 2020 Rev.
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Tabla de contenido Capítulo 1: Especificaciones técnicas................................................................................................ 4 Dimensiones del sistema....................................................................................................................................................... 4 Peso del chasis.....................................................................................................................................................................
1 Especificaciones técnicas En esta se describen las especificaciones técnicas y ambientales del sistema.
Ilustración 1. Dimensiones del sistema PowerEdge R940xa Tabla 1. Dimensiones Xb Sistema PowerEdge R940xa Xa 482 mm (18,98 pulga das) Za Superior Parte inferior 441,16 mm (17,37 pulgad as) 422,5 mm (16,64 pulgad as) Y (con bisel) Zb Zc 812 mm (31,96 pulgad as) 842 mm (33,14 pulgadas) (sin bisel) 174,3 m 35,84 mm 23,9 mm m (1,41 pulgada (0,94 pulgada (6,87 pul s) s) gadas) Peso del chasis Tabla 2.
Especificaciones del procesador El sistema PowerEdge R940xa admite dos o cuatro procesadores Gold y Platinum de la familia de procesadores escalables Intel Xeon (Skylake-EP). Sistemas operativos compatibles Admite los siguientes sistemas operativos: RedHat Enterprise Linux Novell SuSE Linux Enterprise Server Microsoft Windows Server Ubuntu VMWare ESXi Citrix Hypervisor Para obtener más información, consulte www.dell.com/ossupport.
Tabla 3. Especificaciones de PSU (continuación) PSU Clase Disipación de calor (máxima) Frecuencia Voltaje 2000 W de CA Platinum 7500 BTU/h 50/60 Hz 2400 W de CA Platinum 9000 BTU/h 50/60 Hz Línea alta de 200 V a 240 V Línea baja de 100 a 140 V CC 100–240 2000 W V de CA, autoajustable 1000 W N/A 100–240 2400 W V de CA, autoajustable 1400 W Corriente 11,5 A N/A 16 A NOTA: La disipación de calor se calcula mediante la potencia en vatios del sistema de alimentación.
Tabla 4.
Tabla 5. Especificaciones de la memoria (continuación) Sockets de módulo de memoria Tipo de módulo DIMM Rango de DIMM N/A Procesadores dobles Capacidad de DIMM RAM mínima RAM máxima 512 GB Procesadores cuádruples RAM mínima RAM máxima DCPMM: 6144 GB DCPMM: 2048 GB DCPMM: 3072 GB DCPMM: 4096 GB RDIMM: 384 GB LRDIMM: 1536 GB RDIMM: 768 GB LRDIMM: 3072 GB DCPMM: 4096 GB DCPMM: 6144 GB DCPMM: 8192 GB DCPMM: 12 288 GB NOTA: No combine RDIMM de 8 GB y NVDIMM-N de 16 GB.
Unidades admitidas Tabla 7. Unidades compatibles: SAS y SATA o SSD Factor de forma Tipo Velocid Velocidad ad de rotación Capacidades 2,5 Pulgadas SATA, SSD 6 Gb N/A 240 GB, 400 GB, 480 GB, 800 GB, 960 GB, 1600 GB, 1920 GB, 3200 GB, 3840 GB SATA 6 Gb 7.2 K 1 TB, 2 TB SAS 12 Gb 7.
Tabla 8. Funciones jefe Función Compatible Tamaño de la sección admitidos 64 K Configuración (HII) Sí Inicialización completa No Inicialización rápida Sí NOTA: De manera predeterminada, la inicialización rápida se realiza cuando crea una unidad virtual.
Tabla 8. Funciones jefe (continuación) Función Compatible Dividir reflejo No NOTA: Es necesario apagar el sistema, migrar una unidad de disco duro a otro sistema y continuar con la reconstrucción. La migración no RAID Sí Utilidad de configuración del BIOS () No Controlador complementario para ruta de datos (controlador del dispositivo del sistema operativo).
● ● ● ● ● ● ● ● Chasis de montaje en rack 114X con unidades de cinta SAS LTO-5, LTO-6 y LTO-7 de 6 Gb TL1000 con unidades de cinta SAS LTO-5, LTO-6 y LTO-7 de 6 Gb TL2000 con unidades de cinta SAS LTO-5, LTO-6 y LTO-7 de 6 Gb TL2000 con unidades de cinta FC LTO-5, LTO-6 y LTO-7 de 8 Gb TL4000 con unidades de cinta SAS LTO-5, LTO-6 y LTO-7 de 6 Gb TL4000 con unidades de cinta FC LTO-5, LTO-6 y LTO-7 de 8 Gb ML6000 con unidades de cinta SAS LTO-5, LTO-6 de 6 Gb ML6000 con unidades de cinta FC LTO-5, LTO-6, L
El módulo IDSDM o vFlash se asienta en la parte posterior del sistema, en una ranura de propiedad de Dell. El módulo IDSDM o vFlash es compatible con tres tarjetas micro SD (dos tarjetas para IDSDM y una tarjeta para vFlash). La capacidad respecto de las tarjetas Micro SD en el IDSDM es de 16, 32 y 64 GB, mientras que el módulo vFlash tiene capacidad para 16 GB. NOTA: Hay dos switches DIP en el módulo IDSDM o vFlash para protección contra escritura.
Tabla 12. Especificaciones de humedad relativa Humedad relativa Especificaciones Almacenamiento 5 % a 95 % de humedad relativa con un punto de condensación máximo de 33 °C (91 °F). La atmósfera debe estar sin condensación en todo momento. En funcionamiento De 10% a 80% de humedad relativa con un punto de condensación máximo de 29 °C (84,2 °F). Tabla 13.
Diseño térmico El diseño térmico del sistema refleja lo siguiente: ● Diseño térmico optimizado: el diseño del sistema está creado para lograr un diseño térmico óptimo. El diseño y la ubicación de los componentes del sistema están creados para proporcionar una cobertura para flujo de aire máxima a componentes críticos, con el menor gasto posible de alimentación del ventilador.
Tabla 18. Matriz de restricción de Fresh Air (continuación) Procesadores Procesador es Número de procesador es/GPU Número de unidades Temperatur a ambiente Compatibili dad con Fresh Air CPU de 205 W/ 200 W/ 165 W_12C/ 150 W_8C Sin GPU/ 4 CPU 32x2.5 pulga das sin NVMe 35 No hay ningún AEP Procesador TDP <= 165 W Sin GPU/ 4 CPU 32x2.5 pulga das sin NVMe C40E45 Todos Todos Todos Sin GPU/ 2 CPU GPU/2 y 4 CPU Sin GPU/2 y 4 CPU 32x2.5 pulga das sin NVMe 8x2.5 pulgad as 8x2.
Tabla 19.
Tabla 19.
Tabla 20. Restricciones de temperatura ambiente basadas en la configuración Sistema Plano posterior PowerEdge R940xa Potencia de diseño térmico (TDP) de la CPU Disipador de calor de la CPU Tipo de ventilador GPU Restricción ambiente SAS/SATA de Hasta 205 W 24 x 2,5 pulgadas + SAS/SATA de 8 x 2,5 pulgadas HSK de 2U de altura + HSK de 4U de altura Ventilador estándar ≥1 de doble ancho/ancho simple 30 °C SAS/SATA de 8 x 2.
