Owners Manual

Diseño térmico
El diseño térmico del sistema refleja lo siguiente:
● Diseño térmico optimizado: el diseño del sistema está creado para lograr un diseño térmico óptimo. El diseño y la ubicación de los
componentes del sistema están creados para proporcionar una cobertura para flujo de aire máxima a componentes críticos, con el
menor gasto posible de alimentación del ventilador.
● Administración térmica integral: el sistema de control térmico regula las velocidades del ventilador del sistema según la devolución de
los sensores de temperatura en los componentes del sistema, para inventario del sistema y extracción de alimentación del subsistema.
La supervisión de temperatura incluye componentes como los procesadores, los módulos DIMM, el chipset, el ambiente de aire de
entrada del sistema, discos duros, NDC y GPU.
●
Control de velocidad del ventilador de loop cerrado y abierto: el control de ventilador de loop abierto utiliza la configuración del sistema
para determinar la velocidad del ventilador según la temperatura de aire de entrada del sistema. El control térmico de loop cerrado usa
la devolución de temperatura para ajustar las velocidades de ventiladores dinámicamente según la actividad del sistema y los requisitos
de enfriamiento.
● Ajustes configurables por el usuario: con el entendimiento y la realización de que cada cliente tiene un conjunto único de circunstancias
o expectativas del sistema, en esta generación de servidores, hemos introducido ajustes configurables por el usuario limitados en la
pantalla de configuración del BIOS iDRAC9. Para obtener más información, consulte el Manual de servicio e instalación del sistema
PowerEdge para Dell EMC en Dell.com/Support/Manuals y "Control térmico avanzado: optimización por los ambientes y metas de
alimentación" en Dell.com.
● Redundancia de enfriamiento: el sistema permite la redundancia de ventiladores N+1, y permite un funcionamiento continuo con una
falla de ventilador en el sistema.
●
Especificaciones ambientales: la administración térmica optimizada hace que el R940xa sea confiable en una amplia variedad de
ambientes operativos.
Restricciones de la temperatura de funcionamiento ampliada
● La temperatura de funcionamiento es para una altitud máxima de 950 m para una refrigeración de aire fresco
● No se inicia el apagado en frío por debajo de los 5 °C debido a las restricciones de la unidad de disco duro
● Apache Pass DIMM, NVDIMM, PCleSSD y NVME no son compatibles
● La configuración de GPGPU no es compatible.
● LRDIMM > 32 GB no son compatibles con las configuraciones de socket x4
● Los DCPMM no son compatibles.
● Es necesario el uso de unidades de suministro de energía redundantes.
● No se admiten las tarjetas periféricas no autorizadas por Dell ni tampoco las superiores a 25 W.
● No se admite la unidad FPGA de Intel.
● Mellanox CX5 no es compatible.
Restricciones de Fresh Air
En la tabla a continuación, se enumera la configuración necesaria para un enfriamiento eficiente.
Tabla 18. Matriz de restricción de Fresh Air
Procesador
es
Número de
procesador
es/GPU
Número de
unidades
Temperatur
a ambiente
Compatibili
dad con
Fresh Air
Tipo de
ventilador
Procesadores
Cubierta
Procesador
de hasta
304 W
(CPU 1/2)
Procesador
de hasta
304 W
(CPU 3/4)
Todos GPU/2 y 4
CPU
32x2.5 pulga
das con
NVMe
30 No hay
ningún AEP
Seis estándar
HSK de
altura de 2U
HSK de
altura de 4U
Quite la
cubierta para
flujo de aire A
(con forma
de L)
Todos Sin GPU/2 y
4 CPU
32x2.5 pulga
das con
NVMe
35 No hay
ningún AEP
Seis estándar
HSK de
altura de 2U
HSK de
altura de 4U
Instale la
cubierta para
flujo de aire A
(con forma
de L)
16 Especificaciones técnicas