Owners Manual

40 システム部品の取り付け
システムの内部
警告：システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニングを受けたサービ
ス技術者のみが行ってください。安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対
処の詳細については、『製品情報ガイド』を参照してください。
警告：メモリモジュールは、システム稼働中は非常に高温になっている場合があります。モジュールが
充分に冷えるのを待ってから作業してください。
図 3-1 は、ベゼル、システムカバー、および冷却用エアフローカバーが取り外された状態のシステ
ムの内部配置図です。
図 3-1. システムの内部
いくつかのハードウェアオプション（マイクロプロセッサやメモリなど）は、システム基板に直接
取り付けられています。ライザーカードには、ハーフレングスの拡張カード
1 枚を装着できます。
詳細については、
48 ページの「拡張カード」を参照してください。
7
4
3
5
2
1
6
8
1
電源ユニット
2
冷却用エアフローカバー
3
拡張カード
4
メモリモジュール（8）
5
ヒートシンク / マイクロプロセッサ（2）
6
冷却ファンモジュール（2）
7
オプティカルドライブ
（オプション）
8
3.5 インチハードドライブベイ（2）