Owners Manual

108 システム部品の取り付け
4 すべての拡張カードと取り付けケーブルを取り外します。 76 ページ
の「拡張カードの取り外し」を参照してください。
5 すべてのメモリモジュールを取り外します。 81 ページの「メモリ」
を参照してください。
メモ： メモリモジュールを正しく取り付けなおすために、メモリモ
ジュールソケットの位置を記録します。
警告： プロセッサとヒートシンクは高温になることがあります。プロ
セッサとヒートシンクが十分に冷えるのを待ってから作業してください。
注意： プロセッサの損傷を防ぐために、ヒートシンクをプロセッサから
無理にこじって外そうとしないでください。
6 プロセッサを取り外します。 86 ページの「プロセッサの取り外し」
を参照してください。
7 #2 プラスドライバを使用して、システム基板をシャーシに固定して
いる
6 本のシステム基板取り付けネジを取り外します。図 6-2 を参
照してください。
8 #2 プラスドライバを使用して、 2 本のプロセッサヒートシンクピ
ボットマウントネジを外し、システム基板からピボットマウントを
取り外します。図
6-2 を参照してください。ヒートシンクピボット
マウントネジはシステム基板マウントネジよりも長く、緑色です。
9 緩んでいるケーブルをシステム基板の端から慎重に外します。
10 システム基板をシステムの前面方向へ静かに引き出してから、持ち
上げてシャーシから取り出します。
システム基板の取り付け
1 古いシステム基板を取り外した後、新しいシステム基板をシャーシ
に向かって下げ、システム基板の
I/O ポートをシャーシの背面パネ
ルの
I/O コネクタ開口部に合わせます。
2 #2 プラスドライバを使用して、システム基板をシャーシに固定する
システム基板の
6 本のネジを取り付けます。図 6-2 を参照してくだ
さい。
3 #2 プラスドライバを使用して、プロセッサヒートシンクピボットマ
ウントをシステム基板に取り付けます。図
6-2 を参照してください。
注意： プロセッサの損傷を防止するには、ヒートシンクを清掃してサー
マルグリースを拭き取り、新しいサーマルグリースをプロセッサに塗布し
てからヒートシンクを取り付けます。