Owners Manual

86 システム部品の取り付け
マイクロプロセッサ
システムプロセッサは将来、速度と機能が向上したプロセッサに交換
して、アップグレードできます。プロセッサとそれぞれの内部キャッシュ
メモリは、システム基板の
ZIF ソケットに取り付けられた LGA （ Land
Grid Array
）パッケージに格納されています。
プロセッサの取り外し
警告： システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、
トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。システムに
付属のマニュアルの「安全にお使いいただくために」を参照してから、
本項の作業を開始してください。
警告： システム稼動中は、プロセッサおよびヒートシンクが非常な高温
になることがあります。プロセッサおよびヒートシンクが十分に冷えるの
を待ってから手を触れるようにしてください。
1 システムおよび接続されている周辺機器の電源を切って、システム
を電源コンセントから外します。
2 システムカバーを開きます。 51 ページの「システムカバーの取り外
し」を参照してください。
3 エアフローカバーアセンブリの上部に固定されているディスケット
ケーブルを外し、脇に置きます。
4 #2 プラスドライバを使用して、ヒートシンクとエアフローカバーア
センブリを所定の位置に固定している
2 本の拘束ネジを緩めます。
拘束ネジは、プロセッサ冷却ファンハウジングの横にあります。
図
3-21 を参照してください。
5 ヒートシンクとエアフローカバーアセンブリをピボットブラケット
上のファンハウジングから離すように傾け、持ち上げて外します。