시스템 구성부품 설치 81
그림 3-21. 방열판 설치 및 분리
6
프로세서
실드를
열기
전에
소켓
분리
레버를
분리합니다
.
그림
3-22
을
참조하십시오
.
7
프로세서
실드를
위로
돌려
꺼냅니다
.
8
프로세서를
소켓에서
들어
꺼내고
분리
레버를
위로
돌린
상태로
두면
소켓에
새
프로세서를
설치할
준비가
됩니다
.
주의사항: 프로세서를 분리할 때, ZIF 소켓의 핀이 구부러지지 않도록 주의합
니다. 핀이 굽으면 시스템 보드가 영구적으로 손상될 수 있습니다.
1
방열판 및 덮개 조립품
2
회전 브래킷
3
조임 나사(2)
4
디스켓 케이블
1
2
3
4
