Owners Manual

システム部品の取り付け 87
マイクロプロセッサ
システムプロセッサは将来、速度と機能が向上したプロセッサに交換
して、アップグレードできます。プロセッサとその内部キャッシュメモ
リは、
939 ピンマイクロピングリッドアレイ（ PGA ）パッケージに含まれ
ています。
プロセッサの取り外し
警告： システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、
トレーニングを受けたサービス技術者のみが行ってください。安全上の
注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細につい
ては、手順を実行する前に『製品情報ガイド』を参照してください。
警告： システム稼動中は、プロセッサおよびヒートシンクが非常な高温
になることがあります。プロセッサおよびヒートシンクが十分に冷えるの
を待ってから手を触れるようにしてください。
1 システムの電源を切り、システムに接続されている周辺機器の電源
を切って、電源コンセントから抜きます。
2 システムカバーを開きます。 51 ページの「システムカバーの取り外し」
を参照してください。
3 エアフローカバーアセンブリの上部に固定されているディスケット
ケーブルを外し、脇に置きます。
4 #2 プラスドライバを使用して、ヒートシンクとエアフローカバーア
センブリを所定の位置に固定している
2 本の拘束ネジを緩めます。
拘束ネジは、プロセッサ冷却ファンハウジングの横にあります。
図
3-21 を参照してください。
5 ヒートシンクとエアフローカバーアセンブリをピボットブラケット
上のファンハウジングから離すように傾け、持ち上げて外します。