Owners Manual

● 按以下顺序按 DIMM 的最大容量填充插槽 - 首先填充具有白色释放拉杆的插槽，再填充具有黑色释放拉杆的插槽。例如，如果要
混用 16 GB 和 8 GB 的 DIMM，则用 16 GB 的 DIMM 填充具有白色释放卡舌的插槽，再用 8 GB 的 DIMM 填充具有黑色释放卡舌
的插槽。
● 在双处理器配置中，每个处理器的内存配置必须相同。例如，如果填充处理器 1 的插槽 A1，则填充处理器 2 的插槽 B1，以此类
推。
● 如果遵循其他内存安装规则，则不同大小的内存模块可以混用（例如，4 GB 和 8 GB 内存模块可以混用）。
● 根据模式特定原则，每个处理器一次填充四个 DIMM（每个通道一个 DIMM）以最大化性能。有关详情，请参阅“模式特定原
则”部分。
表. 32: 散热器 — 处理器配置
处理器配置
处理器类型（瓦特）
散热器
宽度
DIMM 数量
最大系统容量 可靠性、可用性和可维修性
(RAS) 功能
单处理器
105 W、120 W 或 135 W 68 毫米 8 8
双处理器
105 W、120 W 或 135 W 68 毫米 12 12
模式特定原则
系统为每个处理器分配四个内存通道。所容许的配置取决于选取的内存模式。
高级纠错代码
高级纠错代码 (ECC) 模式将 SDDC 从基于 x4 DRAM 的 DIMM 扩展到 x4 和 x8 DRAM。这样可防止正常操作期间单个 DRAM 芯片故
障。
内存模块的安装原则如下：
● 所有内存模块在大小、速度和技术上必须相同。
● 带有白色释放拉杆的内存插槽中安装的 DIMM 必须相同，相同规则适用于带黑色释放拉杆的插槽。这可确保相同 DIMM 以匹配对
安装 - 例如，A1 与 A2、A3 与 A4、A5 与 A6 等。
内存优化独立信道模式
此模式仅针对使用 x4 设备宽度的内存模块支持单设备数据纠正 (SDDC)，不会产生任何特定插槽填充要求。
内存备用
注: 要使用内存备用，必须在系统设置程序中启用此功能。
在此模式下，每个通道的一列保留作为备用列。如果在列上检测到持久可纠正错误，会将此列中的数据复制到备用列，并禁用出现
故障的列。
启用内存备用后，操作系统可用的系统内存将按每个通道减少一列。例如，在带十六个 4 GB 单列内存模块的双处理器配置中，可用
的系统内存是：3/4（列/通道） × 16（内存模块） × 4 GB = 48 GB，而不是 16（内存模块） × 4 GB = 64 GB。
注: 内存备用不提供针对多位不可纠正错误的保护。
注: 高级 ECC/锁步和优化器模式均支持内存备用。
内存镜像
内存镜像提供相比所有其他模式最强大的内存模块可靠性模式，从而提供改进的不可纠正的多位故障保护。在镜像配置中，总可用
系统内存为总安装物理内存的一半。安装内存的一半用于镜像激活的 DIMM。如果发生不可纠正错误，系统将切换至镜像副本。这可
确保 SDDC 和多位保护。
内存模块的安装原则如下：
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安装和卸下系统组件