Owners Manual

表. 27: 扩展操作温度 （续）
状态 温度
注: 除了标准操作温度范围（10 ° C 到 35 ° C）之外，系统能在不断减少到 5 ° C 或高
于 40 ° C 过程中工作。
若温度在 35°C 和 40°C 之间，在 950 米以上时，每上升 175 米，最大允许温度将下降
1°C（每 319 英尺下降 1°F）。
< 每年操作时间的 1% 相对湿度 (RH) 为 5% 至 90%，工作温度为 –5°C 至 45°C，露点为 29°C。
注: 除了标准操作温度范围（10°C 到 35°C）之外，系统能在最低 –5°C 或最高 45°C
的温度下运行，运行时间长达每年操作时间的 1%。
若温度在 40 °C 和 45 °C 之间，在 950 米以上时，每上升 125 米，最大允许温度将下降 1
°C（每 228 英尺下降 1 °F）。
扩展操作温度限制
● 对于低功率 CPU (55 W/ 65 W)，必须安装内部冷却风扇和外部冷却风扇。
● 指定的操作温度适用的最高海拔高度为 30482000 米（10,0006560 英尺）。
● GPU 卡不受支持。
● 不支持 LRDIMM。
● 不支持非冗余电源装置。
● 有线电源装置的系统不受支持。
● 不支持非戴尔认证的外围设备卡和/或超过 25 W 的外围设备卡。
注: 在扩展温度范围下操作时，系统性能将会受到影响。
注: 在扩展温度范围下操作时，系统事件日志中可能会有环境温度警告。
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技术规格