Owners Manual

Tableau 19. Tableau des restrictions thermiques
TDP (W) Type de
dissipateur de
chaleur
Type de
ventilateur
2 disques SAS 2,5 pouces + 8 disques NVMe 2,5 pouces
- ASHRAE A2
(35 °C max.)
Limite de
température
ambiante (30 °C
max.)
Limite de
température
ambiante (25 °C
max.)
Limite de
température
ambiante (20 °C
max.)
AMD Milan 64C
280 W 2,5-2,6
GHz 256 Mo
Dissipateur de
chaleur du
processeur 2U
Ventilateur très
hautes
performances
Pris en charge
AMD Milan 24C
240 W 3,15 GHz
256 Mo
AMD Milan 64C
225W 2,05-2,15
GHz 256 Mo
AMD Milan 32C
225 W 2,7-2,8
GHz 256 Mo
AMD Milan 64C
225 W 2,0 GHz
256 Mo
AMD Milan 48C
225 W 2,2-2,3
GHz 256 Mo
AMD Milan 24C
180 W 2,55-2,65
GHz 128 Mo
Tableau 20. Matrice de restriction thermique de processeur graphique/FPGA
TDP (W) Type de
dissipateur de
chaleur
Type de
ventilateur
ASHRAE A2
(35 °C max.)
Limite de
température
ambiante (30
°C max.)
Limite de
température
ambiante (25
°C max.)
Limite de
température
ambiante (20
°C max.)
Processeur
graphique NVIDIA
500 W A100 80
Go
Dissipateur de
chaleur du
processeur
graphique 2,5U
Ventilateur très
hautes
performances
Non pris en
charge
Non prise en
charge (temp.
ambiante max.
prise en charge =
28 °C)
Pris en charge Pris en charge
Processeur
graphique NVIDIA
400 W A100 40
Go
Pris en charge Pris en charge Pris en charge Pris en charge
REMARQUE : En cas d’installation de processeurs graphiques de 80 Go, l’iDRAC définit le seuil d’avertissement thermique à 28 °C
au lieu des 38 )C habituels.
REMARQUE : Si la température d’admission de la carte système atteint 28-32 °C, un message d’avertissement est consigné. Il est
possible que les processeurs graphiques réduisent la consommation d’énergie pour éviter les dommages thermiques. Cela se traduit
par une diminution des performances du processeur graphique.
Tableau 21. Tableau du processeur et du dissipateur de chaleur
Dissipateur de chaleur TDP du processeur
Dissipateur de chaleur HPR 2U (Silver) Prend en charge toutes les TDP
12 Caractéristiques techniques