Dell EMC PowerEdge XR11 仕様詳細 パーツ番号: E72S Series 規制タイプ： E72S001 7 月 2021 年 Rev.
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目次 章 1: 仕様詳細..................................................................................................................................4 シャーシ寸法........................................................................................................................................................................ 5 システムの重量.................................................................................................................................................................... 6 プロセッサーの仕様........
1 仕様詳細 本項では、お使いのシステムの仕様詳細と環境仕様の概要を示します。 トピック： • • • • • • • • • • • • • • 4 シャーシ寸法 システムの重量 プロセッサーの仕様 PSU の仕様 対応オペレーティング システム 冷却ファンの仕様 システムバッテリーの仕様 拡張カードライザーの仕様 メモリーの仕様 ストレージコントローラーの仕様 ドライブ仕様 ポートおよびコネクタの仕様 ビデオの仕様 環境仕様 仕様詳細
シャーシ寸法 図 1. シャーシ寸法 表 1. シャーシ寸法 ドライブ Xa Xb Y 4 x 2.5 インチ ド 482.6 mm（19 インチ） 434.0 mm（17 イ 42.8 mm（1.68 ライブ（背面アク ンチ） インチ） セス設定） Za Zb 31 mm（1.22 イ 400 mm（15.74 ンチ）ベゼルな インチ） し イヤーから背面 45.0 mm（1.
表 1. シャーシ寸法 （続き） ドライブ Xa Xb Y Za 4 x 2.5 インチ ド 482.6 mm（19 インチ） 434.0 mm（17 イ 42.8 mm（1.68 ライブ（前面アク ンチ） インチ） セス設定） Zb Zc 63 mm（2.48 イ 400 mm（15.74 ンチ）ベゼルな インチ） し イヤーから背面 ベゼルはサポ ウォールまで ートされてい ません 該当なし システムの重量 表 2. PowerEdge XR11 システムの重量 システム設定 最大重量（すべてのドライブ/SSD/レール/ベゼルを含む） 4 x 2.5 インチ システム（背面アクセス設定） 13.8 kg（30.5 ポンド） 4 x 2.5 インチ システム（前面アクセス構成） 13.6 kg（29.9 ポンド） プロセッサーの仕様 表 3.
メモ: システム構成を選択またはアップグレードする場合は、最適な電力使用率を達成できるように、［Dell.com/ESSA］で入 手できる Dell Enterprise Infrastructure Planning Tool でシステムの電力消費量を検証します。 対応オペレーティング システム PowerEdge XR11 システムは、次のオペレーティング システムをサポートしています。 ● ● ● ● ● ● ● Canonical Ubuntu Server LTS Citrix Hypervisor Hyper-V 搭載 Microsoft Windows Server Red Hat Enterprise Linux SUSE Linux Enterprise Server VMware ESXi リアルタイムの RHEL 詳細については、 www.dell.
表 6. メモリーの仕様 （続き） DIMM のタイプ DIMM のランク DIMM の容量 シングル プロセッサー 最小 RAM 最大 RAM 32 GB 32 GB 256 GB 64 GB 64 GB 512 GB LRDIMM クワッドランク 128 GB 128 GB 1024 GB インテル Optane PMem 200 シリーズ シングルランク 128 GB 128 GB 512 GB 表 7. メモリー モジュール ソケット メモリー モジュール ソケット 速度 8、288 ピン 3200 MT/s 表 8.
ドライブ仕様 PowerEdgeXR11 システムは、4 x 2.5 インチ SAS、SATA、または NVMe SSD ドライブをサポートします。 ポートおよびコネクタの仕様 USB ポートの仕様 表 10. 背面アクセス構成の PowerEdge XR11 USB ポートの仕様 正面 USB ポート タイ プ 背面 数ポート数 USB ポート タイ プ 内蔵 USB ポート タイ プ 数ポート数 USB 2.0 対応ポー ト 1回 USB 2.0 対応ポー ト 1回 iDRAC Direct 用の Micro-USB 2.0 対 応ポート 1回 USB 3.0 対応ポー ト 1回 数ポート数 内蔵 USB 3.0 対応 1 回 ポート。 表 11. 前面アクセス構成の PowerEdge XR11 USB ポートの仕様 正面 内蔵 数ポート数 USB ポート タイプ USB 2.0 対応ポート または 1 台 USB 3.0 対応ポート 1回 数ポート数 USB ポート タイプ 内蔵 USB 3.
表 12. システムでサポートをしているビデオ解像度のオプション 解像度 リフレッシュ レート（Hz） 色深度（ビット） 1024 x 768 60 8、16、32 1280 x 800 60 8、16、32 1280 x 1024 60 8、16、32 1360 x 768 60 8、16、32 1440 x 900 60 8、16、32 1600 x 900 60 8、16、32 1600 x 1200 60 8、16、32 1680 x 1050 60 8、16、32 1920 x 1080 60 8、16、32 1920 x 1200 60 8、16、32 環境仕様 PowerEdge XR11 システムは、ASHRAE A2/A3/A4 および Rugged の環境カテゴリーで作動します。 メモ: 環境証明の詳細については、www.dell.com/support/home の［マニュアル］＞［規制情報］にある『製品環境データシー ト』を参照してください。 表 13.
表 16. Rugged の継続作動仕様 （続き） 許容可能な継続動作 動作高度減定格 900 m（2953 フィート）を越える高度では、最高温度は 80 m ごとに 1°C（410 フィートごとに 33.8°F）低くなります 表 17. ASHRAE A2、A3、A4、および Rugged の一般的な環境仕様 許容可能な継続動作 最大温度勾配（動作時と非動作時の両方に適用） 1 時間で 20°C*（1 時間で 36°F）、15 分間で 5°C（15 分間で 41°F）、テープの 場合は 1 時間で 5°C*（1 時間で 41°F） メモ: *：テープ ハードウェアの ASHRAE 温度ガイドラインにより、これ らは温度変化の瞬間レートではありません。 非動作時の温度制限 -40～65°C（-104～149°F） 非動作時の湿度制限 5%～95% RH で最大露点 27°C（80.6°F） 非動作時の最大高度 12,000 メートル（39,370 フィート） 動作時の最大高度 3,048 メートル（10,000 フィート） 表 18.
表 20. 粒子状汚染物質の仕様 （続き） 粒子汚染 仕様 伝導性ダスト 空気中に伝導性ダスト、亜鉛ウィスカ、またはその他伝導性粒 子が存在しないようにする必要があります。 メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センタ ー環境に適用されます。 腐食性ダスト ● 空気中に腐食性ダストが存在しないようにする必要があり ます。 ● 空気中の残留ダストは、潮解点が相対湿度 60% 未満である 必要があります。 メモ: この条件は、データ センター環境と非データ センタ ー環境に適用されます。 表 21. ガス状汚染物質の仕様 ガス状汚染物 仕様 銅クーポン腐食度 クラス G1（ANSI/ISA71.04-2013 の定義による）に準じ、ひと月 あたり 300 Å 未満。 銀クーポン腐食度 ANSI/ISA71.
表 22. Rugged 認定と仕様 （続き） 認定 仕様 MIL-STD-810H、Method 510.7、Procedure II、49oC で砂を吹き付け（気候カテゴリー A1）、風速 29 m/s、砂濃度 2.2 g/m3、6 時間 ［NEBS レベル 3］ GR-63-CORE および GR-1089-CORE 温度に関する制限のマトリックス 表 23. プロセッサーとファンの温度に関する制限のマトリックス 設定/プロセッサー TDP フィルター付きベゼルの前面および 背面アクセス構成 最大環境温度 105 W VHP ファン 55°C Ext.HSK 120 W VHP ファン 55°C Ext.HSK 135 W VHP ファン 55°C Ext.HSK 140 W VHP ファン 55°C Ext.HSK 150 W VHP ファン 55°C Ext.HSK 165 W VHP ファン 35°C Ext.HSK 185 W VHP ファン 35°C Ext.HSK 205 W VHP ファン 35°C Ext.
● ● ● ● ● ● ● PCIe SSD は非対応です。 BOSS M.2 はサポートされていません。 高温仕様 85°C のアクティブ光ケーブルが必要です。 バッテリー搭載 PERC アダプターはサポートされていません。 NVMe ドライブはサポートされていません。 CX-6 100GB NIC カードはサポートされていません。 SAS SSD はサポートされていません。 背面アクセス構成での ASHRAE A4 の温度制限 ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● ● 5°C 未満でコールド ブートを行わないでください 150 W を超えるプロセッサー TDP はサポートされていません。 128 GB 以上の容量の DIMM および インテル Optane PMem 200 シリーズはサポートされていません。 Dell 認定外の周辺機器類カードはサポートされていません。 GPU は非対応です。 PCIe SSD は非対応です。 BOSS M.
前面アクセス構成での ASHRAE A4 の温度制限 ● ● ● ● ● ● ● ● ● 5°C 未満でコールド ブートを行わないでください 150 W を超えるプロセッサー TDP はサポートされていません。 128 GB 以上の容量の DIMM および インテル Optane PMem 200 シリーズはサポートされていません。 Dell 認定外の周辺機器類カードはサポートされていません。 GPU は非対応です。 PCIe SSD は非対応です。 480 GB より大きい BOSS M.
