Users Guide

システムは新しく増設したメモリを認識して値を変更しているはずです。

9. 値が正しくない場合は、1 つまたは複数のメモリモジュールが正しく取り付けられていない可能性があります。手順 1 ～手順 8を繰り返し、メモリモジュールがソケットにしっかり取り付けられて

いるか確認します。

10. システム Diagnostics（診断）プログラムの system memory テストを実行します。「システム Diagnostics（診断）プログラムの実行」を参照してください。

図 6-12 メモリモジュールの取り付けと取り外し

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メモリモジュールの取り外し

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1. システムを開きます。「システムのトラブルシューティング」の「システムを開く」を参照してください。

2. メモリモジュールソケットの位置を確認します。図 6-1を参照してください。

3. メモリモジュールがソケットから軽く飛び出して外れるまで、ソケットの両側にあるイジェクタを押し開きます。図 6-12を参照してください。

4. システムを閉じます。「システムのトラブルシューティング」の「システムを閉じる」を参照してください。

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プロセッサ

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プロセッサをアップグレードして、速度と機能を強化することも可能です。各プロセッサおよび関連する内蔵キャッシュメモリは、システム基板の ZIF ソケットに取り付けられた PGA（ピングリッドアレイ）

パッケージに収納されています。

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プロセッサアップグレードキットには、次のアイテムが含まれています。

l プロセッサ

l ヒートシンク

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プロセッサの取り付け

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1. システムを開きます。「システムのトラブルシューティング」の「システムを開く」を参照してください。

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2. 冷却エアフローカバーを取り外します。「冷却エアフローカバーの取り外し」を参照してください。

3. 固定クリップのゴムでコーティングされたタブを片手で押しながら、もう一方の手で固定クリップのラッチを引き、ヒートシンクポストから固定クリップを外して解除します。図 6-13を参照してくださ

い。

4. 固定クリップを外します。

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警告：安全上の注意、コンピュータ内部の作業、および静電気障害への対処の詳細については、『システム情報ガイド』を参照してください。

注意：プロセッサおよびヒートシンクは、非常に高温になることがあります。プロセッサを扱う前に十分に時間をかけ、温度が下がっていることを確認してください。