Users Guide
プロセッサソケットのリリースレバーが完全に開いていない場合は、その位置まで動かします。
プロセッサの 1 番ピンの角とソケットの位置を合わせ、プロセッサをソケットに軽く載せて、プロセッサのすべてのピンがソケットの穴と揃っているか確認します。システムは ZIF プロセッサソケッ
トを使用しているので、強く押し込まないでください（プロセッサの位置がずれている場合は、無理に押し込むとピンを曲げてしまうことがあります）。プロセッサが所定の位置に設置されていれば、
軽く押すと自然とソケットに収まります。
プロセッサをソケットに完全に装着できたら、ソケットのリリースレバーを所定の位置にカチッと収まるまで押し下げ、プロセッサを固定します。
12. ヒートシンクを取り付けます。
a. 汚れのない柔らかい布を使って、ヒートシンクに付いている古いサーマルグリースをふき取ります。
b. プロセッサの表面に、サーマルグリースを均一に塗ります。
c. ヒートシンクの両側の穴をシステムシャーシのヒートシンクポストに合わせます。図 6-13を参照してください。
13. ゴムでコーティングされたタブがシャーシの背面を向くように、固定クリップの方向を定めます。
14. 各固定クリップのゴムでコーティングされたタブの反対側の端をヒートシンクの上に下ろして、固定クリップをヒートシンクポストの方向にスライドさせます。図 6-13 を参照してください。
15. ゴム付きタブを片手で押さえながら、クリップがポストにロックされるまで、固定クリップのラッチをヒートシンクポストの方向に押します。
16. その他の固定クリップについても手順 14 および手順 15 を繰り返して実行します。
17. 冷却エアフローカバーを取り付けます。「冷却エアフローカバーの取り付け」を参照してください。
18. システムを閉じます。「システムのトラブルシューティング」の「システムを閉じる」を参照してください。
システムを起動すると、新しいプロセッサが認識され、セットアップユーティリティのシステム設定情報が自動的に変更されます。
19. <F2> を押してセットアップユーティリティを起動し、プロセッサの情報が新しいシステム設定と一致しているか確認します。
セットアップユーティリティの使い方については、『ユーザーズガイド』を参照してください。
20. システム Diagnostics（診断）プログラムを実行して、新しいプロセッサが正常に動作していることを確認します。
Diagnostics（診断）プログラムの実行、およびプロセッサの問題のトラブルシューティングについては、「システム Diagnostics（診断）プログラムの実行」を参照してください。
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注意： プロセッサが正しく設置されていないと、システムの電源を入れた際、プロセッサやシステムが修復できない損傷を受ける恐れがあります。プロセッサをソケットに設置する場合は、プロセ
ッサ上のすべてのピンがソケットの対応する穴に入ることを確認してください。ピンを曲げないよう注意してください。
メモ： 手順 6 で取り外したヒートシンクを使用します。
メモ： 固定クリップを、ゴムでコーティングされたタブがシステムの前面を向くように取り付けると、冷却エアフローカバーを正しく取り付けることができません。