Owners Manual

システム部品の取り付け 107
6 システムカバーを閉じます。 59 ページの「システムカバーの取り付け」を
参照してください。
7 電源ケーブルを電源に差し込んで、システムと周辺機器の電源を入れます。
8 ベゼルを取り外した場合は、ここで取り付けます。
システム基板（サービス技術者専用の手順）
システム基板の取り外し
警告 : システムのカバーを取り外して内部の部品に手を触れる作業は、トレーニング
を受けたサービス技術者のみが行ってください。システムに付属のマニュアルの「安
全にお使いいただくための注意」を参照してから、本項の作業を開始してください。
1 システムおよび接続されている周辺機器の電源を切って、システムを電源
コンセントから外します。
2 システムカバーを開きます。 58 ページの「システムカバーの取り外し」を
参照してください。
3 拡張カードが取り付けられている場合は、すべて取り外します。 79 ページ
の「拡張カードの取り付け」
を参照してください。
4 拡張カードケージを取り外します。 80 ページの「拡張カードケージの取り
外し」
を参照してください。
5 冷却用エアフローカバーを取り外します。 71 ページの「冷却用エアフロー
カバーの取り外し」を参照してください。
6 ファンを取り外します。 69 ページの「システムファンの取り外し」を参照
してください。
7 ファンブラケットを取り外します。 72 ページの「ファンブラケットの取り
外し」
を参照してください。
8 取り付けてある場合は、 DRAC カードを取り外します。 82 ページの
「
DRAC カードの取り付け」 を参照してください。
警告 : DIMM は、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。 DIMM が冷える
のを待ってから作業してください。
DIMM はカードの両端を持ちます。 DIMM のコン
ポーネントには指を触れないでください。
9 メモリモジュールを取り外します。 90 ページの「メモリモジュールの取り
外し」を参照してください。
メモ : メモリモジュールを取り外す際に、後で正しく取り付けなおすためにソケッ
トの位置を記録しておきます。
10 ヒートシンクとマイクロプロセッサを取り外します。 91 ページの「プロ
セッサの取り外し」を参照してください。
11 TOE キーがある場合は、これを取り外します。キーの位置については、
図
6-2 を参照してください。