Owners Manual

図 48. システム基板の取り外しと取り付け
1. システム基板
2. システム基板ホルダ
3. リリースピン
4. サポートブラケット（一部のシステムのみ）
警告: ヒートシンクとプロセッサは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。ヒートシン
クとプロセッサが冷えるのを待ってから作業してください。
8. ヒートシンク / ヒートシンクのダミーおよびプロセッサ / プロセッサのダミーを取り外します。
9.
メモリモジュールとメモリモジュールのダミーカードを取り外します。
10.
ネットワークドーターカードを取り外します。
システム基板の取り付け
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可
されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくはテレホンサービスとサポートチームの指示
によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められてい
ない修理による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属のマニュアルに記載されている安全上の
注意をよく読んで、その指示に従ってください。
1.
新しいシステム基板アセンブリのパッケージを開きます。
2.
次のコンポーネントを新しいシステム基板に付け替えます。
a) ヒートシンク / ヒートシンクのダミーおよびプロセッサ / プロセッサのダミー
b)
メモリモジュールおよびメモリモジュールのダミーカード
c)
ネットワークドーターカード
注意: メモリモジュール、プロセッサ、その他のコンポーネントをつかんでシステム基板アセンブリ
を持ち上げないでください。
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