Owners Manual
6. メモリ冷却用エアフローカバーを取り付けます。 冷却用エアフローカバーの取り付けを参照してください。
7. システムカバーを閉じます。 システムカバーの取り付けを参照してください。
内蔵 NIC TOE の有効化
システムの内蔵 NIC に TOE(TCP/IP オフロードエンジン)機能を追加するには、システム基板の TOE_KEY ソケットに TOE NIC ハードウェアキーを取り付けます(図6-2 を参照)。
プロセッサ
お使いのプロセッサは、将来速度と機能が向上したプロセッサに交換して、アップグレードできます。 各プロセッサとそれぞれの内部キャッシュメモリは、システム基板の ZIF ソケットに取り付けられ
た LGA(Land Grid Array)パッケージに格納されています。
プロセッサの取り外し
1. システムをアップグレードする前に、support.dell.com からシステム BIOS の最新バージョンをダウンロードします。
2. システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切り、電源コンセントから外します。
3. システムカバーを開きます。 システムカバーの取り外しを参照してください。
4. ファンを取り外します。 システムファンの取り外しを参照してください。
5. ファンブラケットを取り外します。 ファンブラケットの取り外しを参照してください。
6. ヒートシンク保持レバーの 1 つの端に設けられた青色のタブを押してレバーを外し、垂直位置まで起こします。 図3-27 を参照してください。
図3-27ヒートシンクの取り付けと取り 外し
注意: メモリ冷却用エアフローカバーを取り外した状態でシステムを使用しないでください。 システムがオーバーヒートして、すぐにシステムがシャットダウンし、データが失われるおそれが
あります。
警告: システムのカバーを取り外 して内部の 部品に手を触れる作業は 、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行 ってください。 安全上の注意、コンピュータ内 部の作
業、および静 電気障害への対処の詳細については、『製品情報ガイド』を参照してください。
注意: ヒートシンクを取り外すとき、プロセッサがヒートシンクに接着していたためにソケットから外れる場合があります。 ヒートシンクは、プロセッサがまだ温かいうちに取り外してください。
注意: プロセッサを取り外すこと以外の目的で、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでください。 ヒートシンクは適切な温度条件を保つために必要な部品です。
1
ヒートシンク
2
ヒートシンク保持レバー(2)
3
保持レバーラッチ