Owners Manual

6. メモリ冷却用エアフローカバーをけます冷却用エアフローカバーの参照してください
7. システムカバーをじますシステムカバーの参照してください
内蔵 NIC TOE
システムの内蔵 NIC TOETCP/IP オフロードエンジン)機能追加するにはシステム基板TOE_KEY ソケットに TOE NIC ハードウェアキーをけます6-2 参照)。
プロセッサ
使いのプロセッサは、将来速度機能向上したプロセッサに交換してアップグレードできます。 各プロセッサとそれぞれの内部キャッシュメモリはシステム基板ZIF ソケットにけられ
LGALand Grid Arrayパッケージに格納されています
プロセッサの
1. システムをアップグレードするsupport.dell.com からシステム BIOS 最新バージョンをダウンロードします
2. システムおよび接続されているすべての周辺機器電源、電源コンセントからします
3. システムカバーをきますシステムカバーの参照してください
4. ファンをしますシステムファンの参照してください
5. ファンブラケットをしますファンブラケットの参照してください
6. ヒートシンク保持レバーの 1 つのけられた青色のタブをしてレバーを、垂直位置までこします3-27 参照してください
3-27ヒートシンクのけと
注意: メモリ冷却用エアフローカバーをした状態でシステムを使用しないでくださいシステムがオーバーヒートしてすぐにシステムがシャットダウンしデータがわれるおそれが
あります
警告: システムのカバーを して 部品れる作業 トレーニングをけたサービス技術者のみが ってください。 安全上注意、コンピュータ
業、および 障害への対処詳細については、『製品情報ガイドしてください
注意: ヒートシンクをすときプロセッサがヒートシンクに接着していたためにソケットかられる場合がありますヒートシンクはプロセッサがまだかいうちにしてください
注意: プロセッサをすこと以外目的ヒートシンクをプロセッサからさないでくださいヒートシンクは適切温度条件つために必要部品です
1
ヒートシンク
2
ヒートシンク保持レバー2
3
保持レバーラッチ