Owners Manual
12. サイドプレーンを取り外します。 サイドプレーンボードの取り外しを参照してください。
13. SAS バックプレーンを取り外します。 SAS バックプレーンボードの取り外しを参照してください。
14. 次の手順でシステム基板を取り外します。
a. システム基板トレイのライザーリリースピンを引きます。 図3-35 を参照してください。
b. リリースピンを引いた状態で、システム基板トレイをシャーシの前面方向にスライドさせます。
c. システム基板トレイを持ち上げ、シャーシから取り外します。
図3-35システム基板の取り外し
システム基板の取り付け
1. シャーシ底部にピッタリつくまで、システム基板トレイを下ろします。
2. システム基板固定タブのすべて（17 個）がシステム基板固定スロット（17 個）に完全に挿入されていることを確認します。 図3-35 を参照してください。
3. 所定の位置にロックされるまで、システム基板トレイをシャーシの背面方向へスライドさせます。
4. SAS バックプレーンを取り付けます。 SAS バックプレーンボードの取り付けを参照してください。
5. サイドプレーンを取り付けます。 サイドプレーンボードの取り付けを参照してください。
6. TOE キーがある場合は、これを取り付けます。 TOE キーの位置については、図6-2 を参照してください。
7. ヒートシンクとマイクロプロセッサを取り付けます。 プロセッサの取り付けを参照してください。
8. メモリモジュールを取り付けます。 メモリモジュールの取り付けを参照してください。
9. RAC カードを取り外した場合は、ここで取り付けます。 RAC カードの取り付けを参照してください。
10. ファンブラケットを取り付けます。 ファンブラケットの取り付けを参照してください。
11. ファンを取り付けます。 冷却ファンの取り付けを参照してください。
1
システム基板トレイ
2
システム基板トレイのライザーリリースピン
3
システム基板
4
システム基板固定タブ
警告： システムのカバーを取り外 して内部の 部品に手を触れる作業は 、トレーニングを受けたサービス技術者のみが行 ってください。 安全上の注意、コンピュータ内 部の作
業、および静 電気障害への対処の詳細については、『製品情報ガイド』を参照してください。