Owners Manual

システム部品の取り付け 125
警告： DIMM は、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。
DIMM が冷えるのを待ってから作業してください。DIMM はカードの両端
を持ちます。DIMM のコンポーネントには指を触れないでください。
5 メモリモジュールがソケットから飛び出して外れるまで、ソケッ
トの両側にあるイジェクタを押し開きます。
図 3 - 22 を参照してく
ださい。
6
メモリ冷却用エアフローカバーを取り付けます。
注意： メモリ冷却用エアフローカバーを取り外した状態でシステムを使
用しないでください。システムがオーバーヒートして、すぐにシステムが
シャットダウンし、データが失われるおそれがあります。
7 システムカバーを閉じます。 79 ページの「システムカバーの取り付け」
を参照してください。
RAC カード
RAC カードの取り外し
1 周辺機器を含めてシステムの電源を切り、システムの電源コンセン
トを外します。
2 システムを開きます。 78 ページの「システムカバーの取り外し」 を参
照してください。
3 取り付けていたフロントベゼルを取り外します。
74 ページの「ベゼ
ルの取り外し」
を参照してください。
4
冷却ファンを取り外します。 96 ページの「冷却用エアフローカバー
ファンの取り外しまたは取り付け」
を参照してください。
5 固定タブからリリースラッチを外側に引っ張り、シュラウドをシス
テムから持ち上げるようにして、冷却シュラウドを取り外します。
図 3 - 20 を参照してください。
注意： メモリ冷却シュラウドを取り外した状態で、絶対にシステムを操
作しないでください。 システムが過熱すると、すぐにシステムがシャット
ダウンされ、データが失われる恐れがあります。
注意： システム基板からケーブルを外す際は、周囲のシステム基板コン
ポーネントを傷つけないように注意してください。 特に、コネクターの近
くにあるシステムコンデンサを押したり、曲げたりしないように注意して
ください。
6 システム基板から管理ケーブルを外します。