Owners Manual

メモリモジュール取り付けガイドライン
このシステムはフレキシブルメモリ構成をサポートしているため、あらゆる有効なチップセットアーキテク
チャ構成でシステムを構成し、使用することができます。ベストパフォーマンスを得るための推奨ガイドラ
インは次のとおりです。
• UDIMM と RDIMM を併用しないでください。
• x4 と x8 DRAM ベースの DIMM は併用できます。詳細については、「モードごとのガイドライン」を参
照してください。
• 1 つのチャネルに装着できる UDIMM は 2 枚までです。
• 1 つのチャネルに装着できるクアッドランク RDIMM は 2 枚までです。
• 1 つのチャネルに装着できるシングルまたはクアッドランク RDIMM は 2 枚までです。
• 各チャネルに、クアッドランク RDIMM を 1 枚と、シングルまたはデュアルランク RDIMM を 1 枚装着
できます。
• プロセッサが取り付けられている場合に限り、DIMM ソケットに DIMM を装着してください。シング
ルプロセッサシステムの場合は、ソケット A1 ～ A6 が使用できます。デュアルプロセッサシステムの
場合は、ソケット A1 ～ A6 と B1 ～ B6 が使用できます。
• 白のリリースタブがついているソケットに最初に、次に黒の順に、すべてのソケットに装着してくだ
さい。
• DIMM はランクの高いものから次の順序で装着します。白のリリースレバーが付いているソケットに
最初に、次に黒の順です。たとえば、クアッドランクとデュアルランクの DIMM を併用する場合は、
白のリリースタブが付いているソケットにクアッドランク DIMM を、黒のリリースタブが付いている
ソケットにデュアルランク DIMM を装着します。
• デュアルプロセッサ構成では、各プロセッサのメモリ構成は同一でなければなりません。たとえば、
プロセッサ 1 のソケット A1 に DIMM を装着した場合、プロセッサ 2 はソケット B1 に（…以下同様）
DIMM を装着する必要があります。
• 他のメモリ装着ルールが守られていれば、異なるサイズのメモリモジュールを併用できます（たとえ
ば、2 GB と 4 GB のメモリモジュールを併用できます）。
• パフォーマンスを最大にするには、モードごとのガイドラインに応じて、各プロセッサにつき 2 また
は 3 枚の DIMM を一度に装着してください（各チャネルに DIMM 1 枚）。詳細については、「モードご
とのガイドライン」を参照してください。
• 速度の異なるメモリモジュールを取り付けた場合は、取り付けられているメモリモジュールのうちで
最も遅いものの速度で動作します。または、システムの
DIMM 構成によってはさらに遅い動作になり
ます。
モードごとのガイドライン
各プロセッサに 3 つのメモリチャネルが割り当てられます。使用可能な構成は、選択するメモリモードによ
って異なります。
メモ: x4 と x8 DRAM ベースの DIMM が併用でき、RAS（R=信頼性、A=可用性、S=保守性）特性がサポー
トされます。ただし、特定の RAS 特性に関するすべてのガイドラインに準拠している必要があります。
x4 DRAM ベースの DIMM は、メモリ最適化（独立チャネル）モードまたはアドバンスト ECC モードで
SDDC（Single Device Data Correction）を維持します。x8 DRAM ベースの DIMM が SDDC を獲得するには、
アドバンス ECC モードを必要とします。
以下の各項では、各モードの詳しいメモリ装着ガイドラインを説明します。
Advanced ECC (Lockstep)（アドバンス ECC（ロックステップ））
Advanced ECC（アドバンス ECC）モードでは、SDDC が x4 DRAM ベースの DIMM から x4 と x8 の両方の DRAM
に拡張されます。これにより、通常動作中のシングル DRAM チップ障害から保護されます。
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