Owners Manual

メモ: システム BIOS のアップデートは Lifecycle Controller を使用して行います。
2.
システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切り、システムをコンセントから外します。
システムを電源から外したら、電源ボタンを 3 秒間押し続け、残っている電気を排出してからカバーを
取り外します。
3.
システムカバーを開きます。
4.
冷却用エアフローカバーを取り外します。
警告: ヒートシンクとプロセッサは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。ヒートシン
クとプロセッサが冷えるのを待ってから作業してください。
注意: プロセッサを取り外す場合を除き、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでください。
ヒートシンクは適切な温度条件を保つために必要です。
5. ヒートシンク / ヒートシンクのダミー、およびプロセッサ / プロセッサのダミーのうち、該当するものを
取り外します。
メモ: ヒートシンクのダミーまたはプロセッサのダミーの取り外し手順は、ヒートシンクまたはプロ
セッサの取り外し手順と同様です。
6.
新しいプロセッサをパッケージから取り出します。
7.
レバーを押し下げてタブの下から外し、ロック位置から解除します。
8.
プロセッサシールドを上方向に持ち上げて、プロセッサが取り出せる状態にします。
9. プロセッサを ZIF ソケットのソケットキーに合わせます。
注意: プロセッサの取り付け位置を間違うと、システム基板またはプロセッサが完全に損傷してしま
うおそれがあります。ソケットのピンを曲げないように注意してください。
注意: プロセッサを無理に押し込まないでください。プロセッサの位置が合っていれば、簡単にソケ
ットに入ります。
10.
プロセッサソケットのリリースレバーを開いた状態にして、ソケットのピン位置ガイドを見ながらプロ
セッサのピンの位置を合わせ、プロセッサをソケットに軽く乗せます。
11.
プロセッサシールドを閉じます。
12.
糸くずの出ないきれいな布で、ヒートシンクからサーマルグリースを拭き取ります。
注意: 塗布するサーマルグリースの量が多すぎると、過剰グリースがプロセッサソケットに付着し、
汚れるおそれがあります。
13.
プロセッサキットに含まれているグリース塗布器を開け、新しいプロセッサの上部中央にサーマルグリ
ースを残さず塗布します。
14.
ヒートシンクをプロセッサの上に置きます。
15. #2 プラスドライバを使用して、ヒートシンク固定ソケットを締めます。
16.
冷却用エアフローカバーを取り付けます。
17.
システムカバーを閉じます。
18.
システムおよび周辺機器をコンセントに接続し、システムの電源をオンにします。
19. <F2> を押してセットアップユーティリティを起動し、プロセッサの情報が新しいシステム構成と一致し
ていることを確認します。
20.
システム診断プログラムを実行し、新しいプロセッサが正しく動作することを確認します。
電源装置
システムには 550 W の電源装置を 2 台取り付けることができます。
同一の電源ユニットが 2 台取り付けられている場合、電源ユニットの構成は冗長（1 + 1）です。冗長モード
では、効率を最大限に高めるために両方の電源ユニットからシステムに半分ずつ電力が供給されます。
メモ: 両方の電源装置は、タイプと最大出力電力が同じである必要があります。
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