Owners Manual

82 システム部品の取り付け
冷却用エアフローカバー
冷却用エアフローカバーは、プロセッサ、ヒートシンク、およびメモリモジュー
ルをカバーし、これらのコンポーネントを通気によって冷却します。冷却用エア
フローカバーは、通気によってシステムプロセッサとメモリモジュールを冷却す
る仕組みになっています。
警告：システム稼動中は、メモリモジュールおよびヒートシンクが非常に高温にな
ることがあります。メモリモジュールとヒートシンクに触れる前に十分に時間をか
け、温度が下がっていることを確認してください。
注意：修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。
製品マニュアルで許可されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくは
テレホンサービスとサポートチームの指示によってのみ、トラブルシューティング
と簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められていない修理による損傷
は、保証の対象となりません。製品に付属しているマニュアルの「安全にお使いい
ただくために」をお読みになり、指示に従ってください。
注意：冷却用エアフローカバーを取り外した状態でシステムを使用しないでくだ
さい。システムがすぐにオーバーヒートしてシャットダウンし、データが失われ
るおそれがあります。
冷却用エアフローカバーの取り外し
1 システムと周辺機器の電源を切ります。システムを電源コンセントと周辺機
器から外します。
2 システムカバーを開きます。 79 ページの「システムカバーの取り外し」 を
参照してください。
3 拡張カードスタビライザを取り外します。 81 ページの「拡張カードスタビ
ライザの取り外し」
を参照してください。
4 冷却用エアフローカバーの横にあるブラケットに固定されているケーブルを
取り外します。図
3-6 を参照してください。
5 タッチポイントを持って、冷却用エアフローカバーをシャーシから離れる方
向に
180 度傾けます。