Owners Manual
Table Of Contents
- Inhaltsverzeichnis
- Anmerkungen, Vorsichtshinweise und Warnungen
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- Wissenswertes zum System
- Verwenden des System-Setups und des Boot-Managers
- Auswahl des Systemstartmodus
- Aufrufen des System-Setups
- System-Setup-Optionen
- Hauptbildschirm des System-Setups
- Bildschirm System BIOS (System-BIOS)
- Bildschirm System Information (Systeminformationen)
- Bildschirm „Memory Settings“ (Speichereinstellungen)
- Bildschirm „Processor Settings“ (Prozessoreinstellungen)
- Bildschirm „SATA Settings“ (SATA-Einstellungen)
- Bildschirm „Boot Settings“ (Starteinstellungen)
- Bildschirm „Integrated Devices“ (Integrierte Geräte)
- Bildschirm „Serial Communications“ (Serielle Kommunikation)
- Bildschirm System Profile Settings (Systemprofileinstellungen)
- Bildschirm System Security (Systemsicherheit)
- Miscellaneous Settings (Verschiedene Einstellungen)
- System- und Setup-Kennwortfunktionen
- Aufrufen des UEFI-Boot-Managers
- Integrierte Systemverwaltung
- Dienstprogramm für iDRAC-Einstellungen
- Installieren von Systemkomponenten
- Empfohlene Werkzeuge
- Frontverkleidung (optional)
- Öffnen und Schließen des Systems
- Das Innere des Systems
- Kühlgehäuse
- Systemspeicher
- Festplattenlaufwerke
- Optisches Laufwerk
- Kühlungslüfter
- Interner USB-Speicherstick (optional)
- Erweiterungskarten und Erweiterungskarten-Riser
- VFlash SD-Karte
- Internes zweifaches SD-Modul
- Interne SD-Karte
- Integrierte Speichercontrollerkarte
- Netzwerktochterkarte
- Prozessoren
- Netzteile
- Hot-Spare-Funktion
- Entfernen eines Wechselstrom-Netzteils
- Installieren eines Wechselstrom-Netzteils
- Anweisungen zur Verkabelung eines Gleichstrom-Netzteils
- Entfernen eines Gleichstrom-Netzteilmoduls
- Installieren eines Gleichstrom-Netzteils
- Entfernen des Netzteilplatzhalters
- Installation des Netzteilplatzhalters
- Systembatterie
- Festplattenrückwandplatine
- Bedienfeldbaugruppe
- VGA-Modul
- Systemplatine
- Fehlerbehebung beim System
- Sicherheit geht vor – für Sie und Ihr System
- Fehlerbehebung beim Systemstart
- Fehlerbehebung bei externen Verbindungen
- Fehlerbehebung beim Grafiksubsystem
- Fehlerbehebung bei einem USB-Gerät
- Fehlerbehebung bei einem seriellen E/A-Gerät
- Fehlerbehebung bei einem NIC
- Fehlerbehebung bei Feuchtigkeit im System
- Fehlerbehebung bei einem beschädigten System
- Fehlerbehebung bei der Systembatterie
- Fehlerbehebung bei Netzteilen
- Fehlerbehebung: Kühlungsprobleme
- Fehlerbehebung bei Lüftern
- Fehlerbehebung beim Systemspeicher
- Fehlerbehebung bei einem internen USB-Stick
- Fehlerbehebung bei einer SD-Karte
- Fehlerbehebung bei einem optischen Laufwerk
- Fehlerbehebung bei einem Bandsicherungsgerät
- Fehlerbehebung bei einem Festplattenlaufwerk
- Fehlerbehebung bei einem Speichercontroller
- Fehlerbehebung bei Erweiterungskarten
- Fehlerbehebung bei Prozessoren
- Verwenden der Systemdiagnose
- Jumper und Anschlüsse
- Technische Daten
- Systemmeldungen
- Wie Sie Hilfe bekommen
Prozessor 1 Kanal 1: Steckplätze A1, A5 und A9
Kanal 1: Steckplätze A2, A6 und A10
Kanal 2: Steckplätze A3, A7 und A11
Kanal 3: Steckplätze A4, A8 und A12
Prozessor 2 Kanal 0: Steckplätze B1, B5 und B9
Kanal 1: Steckplätze B2, B6 und B10
Kanal 2: Steckplätze B3, B7 und B11
Kanal 3: Steckplätze B4, B8 und B12
Die folgende Tabelle enthält die Speicherbelegungen und Taktfrequenzen für die unterstützten Konfigurationen.
DIMM-Typ DIMMs bestückt je
Kanal
Taktfrequenz (in MT/s) Maximaler DIMM-Rank je
Kanal
1,5 V 1,35 V
UDIMM mit
ECC
1 1333, 1066 und 800 1066 und 800 Zweifach
2 1333, 1066 und 800 1066 und 800 Zweifach
RDIMM 1 1600, 1333, 1066 und 800 1333, 1066 und 800 Zweifach
1066 und 800 800 Vierfach-Rank
2 1600, 1333, 1066 und 800 1333, 1066 und 800 Zweifach
800 800 Vierfach-Rank
3 1066 und 800 Nicht zutreffend Zweifach
LRDIMM 1 1333 und 1066 1333 und 1066 Vierfach-Rank
2 1333 und 1066 1333 und 1066 Vierfach-Rank
3 1066 1066 Vierfach-Rank
Allgemeine Richtlinien zur Installation von Speichermodulen
Dieses System unterstützt die flexible Speicherkonfiguration, sodass das System in jeder Konfiguration mit zulässiger
Chipsatz-Architektur konfiguriert und ausgeführt werden kann. Für optimale Leistung werden die folgenden Richtlinien
empfohlen:
• UDIMMs, RDIMMs und LRDIMMs dürfen nicht kombiniert werden.
• DRAM-basierte x4- und x8-DIMMs dürfen kombiniert werden. Weitere Informationen finden Sie unter
Betriebsartspezifische Richtlinien.
• Jeder Kanal kann mit maximal zwei UDIMMs bestückt werden.
• Jeder Kanal kann mit bis zu zwei Vierfach-RDIMMs und bis zu drei Zweifach- oder Einfach-RDIMMs bestückt
werden. Wenn der erste Steckplatz mit weißen Auswurfhebeln mit einem Vierfach-RDIMM bestückt wird, kann
der dritte DIMM-Steckplatz im Kanal mit grünen Auswurfhebeln nicht bestückt werden.
• Bis zu drei LRDIMMs können ungeachtet der Anzahl der Bänke bestückt werden.
• Bestücken Sie die DIMM-Sockel nur, wenn ein Prozessor installiert ist. In einem Einzelprozessorsystem stehen
die Sockel A1 bis A12 zur Verfügung. In einem Zweiprozessorsystem stehen die Sockel A1 bis A12 und die
Sockel B1 bis B12 zur Verfügung.
• Bestücken Sie zuerst alle Sockel mit weißen Auswurfhebeln, dann die Sockel mit schwarzen und zuletzt die
Sockel mit grünen Auswurfhebeln.
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