Owners Manual
Table Of Contents
- Tabla de contenido
- Notas, precauciones y avisos
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- Información sobre el sistema
- Uso del administrador de inicio y Configuración del sistema
- Selección del modo de inicio del sistema
- Acceso a Configuración del sistema
- Opciones del programa de configuración del sistema
- Pantalla principal de Configuración del sistema
- Pantalla System BIOS (BIOS del sistema)
- Pantalla System Information (Información del sistema)
- Pantalla Memory Settings (Configuración de la memoria)
- Pantalla Processor Settings (Configuración del procesador)
- Pantalla de configuración de SATA
- Pantalla Boot Settings (Configuración de inicio)
- Pantalla Integrated Devices (Dispositivos integrados)
- Pantalla Serial Communications (Comunicación serie)
- Pantalla System Profile Settings (Configuración del perfil del sistema)
- Pantalla de seguridad del sistema
- Otros ajustes
- Características de contraseña del sistema y contraseña de configuración
- Acceso a UEFI Boot Manager
- Administración del sistema incorporado
- Utilidad Configuración del iDRAC
- Instalación de los componentes del sistema
- Herramientas recomendadas
- Bisel anterior (opcional)
- Apertura y cierre del sistema
- Interior del sistema
- Funda de enfriamiento
- Memoria del sistema
- Unidades de disco duro
- Extracción de una unidad de disco duro de relleno de 2,5 pulgadas
- Instalación de una unidad de disco duro de relleno de 6,35 cm (2,5 pulgadas).
- Extracción de una unidad de disco duro de intercambio directo
- Instalación de una unidad de disco duro de intercambio directo
- Extracción de una unidad de disco duro de un portaunidades de disco duro
- Instalación de una unidad de disco duro en un portaunidades de disco duro
- Unidad óptica
- Ventiladores de enfriamiento
- Memoria USB interna (opcional)
- Tarjetas de expansión y tarjetas verticales de expansión
- Tarjeta vFlash SD
- Módulo SD dual interno
- Tarjeta SD interna
- Tarjeta controladora de almacenamiento integrada
- Tarjeta secundaria de red
- Procesadores
- Suministros de energía
- Función de repuesto dinámico
- Extracción de un suministro de energía de CA
- Instalación de una fuente de alimentación CA
- Instrucciones de cableado para un suministro de energía CC
- Extracción de un suministro de energía de CC
- Instalación de un suministro de energía de CC
- Extracción del panel protector del suministro de energía
- Instalación del panel protector del suministro de energía
- Batería del sistema
- Plano posterior de la unidad de disco duro
- Ensamblaje del panel de control
- Módulo VGA
- Placa base
- Solución de problemas del sistema
- Seguridad para el usuario y el sistema
- Solución de problemas de error de inicio del sistema
- Solución de problemas de las conexiones externas
- Solución de problemas del subsistema de vídeo
- Solución de problemas de los dispositivos USB
- Solución de problemas de un dispositivo de E/S serie
- Solución de problemas de una NIC
- Solución de problemas en caso de que se moje el sistema
- Solución de problemas en caso de que se dañe el sistema
- Solución de problemas de la batería del sistema
- Solución de problemas de los suministros de energía
- Solución de problemas de enfriamiento
- Solución de problemas de los ventiladores de enfriamiento
- Solución de problemas de la memoria del sistema
- Solución de problemas de una memoria USB interna
- Solución de problemas de una tarjeta SD
- Solución de problemas de una unidad óptica
- Solución de problemas de una unidad de copia de seguridad en cinta
- Solución de problemas de una unidad de disco duro
- Solución de problemas de una controladora de almacenamiento
- Solución de problemas de tarjetas de expansión
- Solución de problemas de los procesadores
- Uso de los diagnósticos del sistema
- Puentes y conectores
- Especificaciones técnicas
- Mensajes del sistema
- Obtención de ayuda
• Inserte primero todos los zócalos con pestañas de liberación blancas y, a continuación, las negras y las verdes.
• No inserte el tercer zócalo DIMM en un canal con pestañas de liberación verdes si existe un RDIMM cuádruple
en el primer zócalo con pestaña de liberación blanca.
• Inserte los zócalos según la numeración de rango más alta, en el siguiente orden: primero en los zócalos con
palancas de liberación blancas y, a continuación, las negras y verdes. Por ejemplo, si se desea combinar DIMM
cuádruples y dobles, inserte los DIMM cuádruples en los zócalos con pestañas de liberación blancas y los
DIMM dobles en los zócalos con pestañas de liberación negras.
• En una configuración con doble procesador, la configuración de la memoria para cada procesador debe ser
idéntica. Por ejemplo, si utiliza el zócalo A1 para el procesador 1, utilice también el zócalo B1 para el procesador
2 y así sucesivamente.
• Se pueden combinar módulos de memoria de distinto tamaño si se siguen otras reglas de utilización de la
memoria (por ejemplo, se pueden combinar módulos de memoria de 2 GB y 4 GB).
• Inserte 4 DIMM por procesador (1 DIMM por canal) cada vez para maximizar el rendimiento.
• Si se instalan módulos de memoria de velocidades diferentes, funcionaran a la velocidad del módulo más lento
o menos, dependiendo de la configuración DIMM del sistema.
Pautas específicas de los modos
Cada procesador tiene asignados cuatro canales de memoria. Las configuraciones posibles dependen del modo de
memoria seleccionado.
NOTA: Se pueden mezclar módulos DIMM de DRAM x4 y x8 para admitir características RAS. Sin embargo, se
deben seguir todas las pautas específicas para RAS. Los módulos DIMM de DRAM x4 conservan SDDC (Single
Device Data Correction, corrección de datos de dispositivo único) en el modo optimizado (canal independiente) de
memoria. Los módulos DIMM de DRAM x8 requieren de ECC avanzada para lograr SDDC.
Las siguientes secciones incluyen pautas adicionales sobre la ocupación de las ranuras en cada modo.
Modo Advanced ECC (Lockstep) (ECC avanzada)
El modo de ECC avanzada amplía SDDC de módulos DIMMs de DRAM x4 a DRAM x4 y x8. Esta ampliación supone
protección ante fallos de chip de DRAM sencillos durante el funcionamiento.
Pautas para la instalación de memoria:
• Todos los módulos de memoria deben ser idénticos en lo que se refiere a tamaño, velocidad y tecnología.
• Los módulos DIMM instalados en zócalos de memoria con pestañas de liberación blancas deben ser idénticos.
La misma regla es aplicable que aquellos módulos instalados en los zócalos con pestañas negras y verdes. Se
garantiza así que se instalan módulos DIMMs idénticos en pares coincidentes: por ejemplo, A1 con A2, A3 con
A4, A5 con A6 y así sucesivamente.
NOTA: No se admite ECC avanzada con duplicación.
Modo Memory Optimized (Independent Channel) (Memoria optimizada, canal independiente)
Este modo admite SDDC sólo para módulos de memoria que utilicen amplitudes de dispositivo x4 y no impongan
requisitos específicos en cuanto a la ocupación de ranuras.
Sustitución de memoria
NOTA: Para utilizar la sustitución de memoria, esta función debe estar activada en Configuración del sistema.
En este modo, se reserva para sustitución un banco por canal. Si se detectan errores persistentes y corregibles en un
banco, sus datos se copian en el banco de sustitución y se deshabilita el banco en el que se producen los errores.
Si está activada la sustitución de memoria, la memoria del sistema disponible para el sistema operativo se reduce a un
banco por canal. Por ejemplo, en una configuración de dos procesadores con 16 módulos DIMMs duales de 4 GB, la
memoria del sistema disponible es: 3/4 (bancos/canal) x 16 (DIMM) x 4 GB = 48 GB, en lugar de 16 (DIMM) x 4 GB = 64
GB.
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