Owners Manual

3.
システムカバーを開きます。
4.
冷却用エアフローカバーを取り外します。
警告: ヒートシンクとプロセッサは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。ヒートシン
クとプロセッサが冷えるのを待ってから作業してください。
注意: プロセッサを取り外そうとしている場合を除き、ヒートシンクをプロセッサから取り外さない
でください。ヒートシンクは適切な温度条件を保つために必要です。
5.
ヒートシンクとプロセッサを取り外します。
6.
新しいプロセッサをパッケージから取り出します。
7. プロセッサを ZIF ソケットのソケットキーに合わせます。
注意: プロセッサの取り付け位置を間違うと、システム基板またはプロセッサが完全に損傷してしま
うおそれがあります。ソケットのピンを曲げないように注意してください。
注意: プロセッサを無理に押し込まないでください。プロセッサの位置が合っていれば、簡単にソケ
ットに入ります。
8.
プロセッサソケットのリリースレバーを開いた状態にして、ソケットのピン位置ガイドを見ながらプロ
セッサのピンの位置を合わせ、プロセッサをソケットに軽く乗せます。
9.
プロセッサシールドを閉じます。
10.
糸くずの出ないきれいな布で、ヒートシンクからサーマルグリースを拭き取ります。
注意: 塗布するサーマルグリースの量が多すぎると、過剰グリースがプロセッサソケットに付着し、
汚れるおそれがあります。
11.
プロセッサキットに含まれているグリース塗布器を開け、新しいプロセッサの上部中央にサーマルグリ
ースを残さず塗布します。
12.
ヒートシンクをプロセッサの上に置きます。
13. #2 プラスドライバを使用して、ヒートシンク固定ソケットを締めます。
14.
冷却用エアフローカバーを取り付けます。
15.
システムカバーを閉じます。
16.
システムおよび周辺機器をコンセントに接続し、システムの電源をオンにします。
17. <F2> を押してセットアップユーティリティを起動し、プロセッサの情報が新しいシステム構成と一致し
ていることを確認します。
18.
システム診断プログラムを実行し、新しいプロセッサが正しく動作することを確認します。
電源装置
お使いのシステムは 550 W の電源装置をサポートします。
同一の電源装置が 2 台取り付けられている場合、電源装置の構成は冗長（1 + 1）です。冗長モードでは、効
率を最大限に高めるために両方の電源装置からシステムに半分ずつ電力が供給されます。
電源装置が 1 台のみ取り付けられている場合、電源装置の構成は非冗長（1 + 0）です。システムに電力を供
給している電源装置は 1 台のみです。
メモ: 2 台の電源装置を使用する場合は、どちらも同じタイプで最大出力電力も同一である必要がありま
す。
ホットスペア機能
お使いのシステムではホットスペア機能がサポートされており、電源ユニットの冗長性に関連する電力のオ
ーバーヘッドが著しく軽減されています。
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