Owners Manual

システム基板
システム基板の取り外し
注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可
されている範囲に限り、またはオンラインサービスもしくはテレホンサービスとサポートチームの指示
によってのみ、トラブルシューティングと簡単な修理を行うようにしてください。デルで認められてい
ない修理による損傷は、保証の対象となりません。製品に付属のマニュアルに記載されている安全上の
注意をよく読んで、その指示に従ってください。
注意: 暗号化キーと共に TPM（信頼済みプログラムモジュール）を使用している場合は、プログラムま
たはシステムのセットアップ中にリカバリキーの作成を求められることがあります。このリカバリキ
ーは必ず作成し、安全に保管しておいてください。このシステム基板を交換した場合は、システムまた
はプログラムの再起動時にリカバリキーを入力しないと、ハードドライブ上の暗号化されたデータにア
クセスできません。
1.
システムおよび接続されているすべての周辺機器の電源を切り、システムをコンセントから外します。
2.
前面ベゼルが取り付けられている場合は、取り外します。
3.
システムカバーを開きます。
4.
以下を取り外します。
a)
冷却用エアフローカバー
b) PDB エアフローカバー
警告: メモリモジュールは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。メモリモジュー
ルが冷えるのを待ってから作業してください。メモリモジュールはカードの両端を持ちます。
コンポーネントには指を触れないでください。
c)
メモリモジュール
d)
冷却ファンケーブル
e)
すべての拡張カードと拡張カードライザー
f)
内蔵ストレージコントローラカード
警告: ヒートシンクは、システムの電源を切った後もしばらくは高温です。システム基板を取り
外す際に、ヒートシンクに触れないように注意してください。
g)
ヒートシンクとプロセッサ
h) 内蔵デュアル SD モジュール
メモ: システム基板をシャーシから取り外す前に、配電基板を取り外すことをお勧めします。
5.
システム基板から他のすべてのケーブルを外します。
注意: システム基板をシャーシから取り外す際には、システム識別ボタンに損傷を与えないように注
意してください。
6. システム基板に取り付けられている 9 本のネジを外し、システム基板をシステムの前方に引き出します。
7.
システム基板の両端をつかんで持ち上げ、シャーシから取り出します。
注意: メモリモジュール、プロセッサ、その他のコンポーネントをつかんでシステム基板アセンブリ
を持ち上げないでください。
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