Owners Manual

DDR4-mooduli võtmesälk erineb DDR3-mooduli võtmesälgu asukohast. Mõlemad moodulid asuvad sisestusserval, ent DDR4 sälgu asukoht
on veidi erinev selleks, et ennetada mooduli paigaldamist ühildumatule alusele või platvormile.
Joonis 1. Sälgu erinevus
Suurenenud paksus
DDR4-moodulid on veidi paksemad kui DDR3 omad rohkemate signaalkihtide mahutamiseks.
Joonis 2. Paksuse erinevus
Kaarjas serv
DDR4-moodulitel on sisestamise abistamiseks ja PCB pinge leevendamiseks mälu paigaldamise ajal kaarjas serv.
Joonis 3. Kaarjas serv
Mälutõrked
Süsteemi mälutõrked kuvavad uusi nurjumise koode ON-FLASH-FLASH või ON-FLASH-ON. Mälu nurjumisel ei lülitu LCD sisse. Teostage
võimaliku mälu nurjumise tuvastamiseks tõrkeotsing, proovides tuntud häid mälumooduleid süsteemi allossa või klaviatuuri all olevasse
mäluliidestesse, nagu teatud kaasaskantavates süsteemides.
USB omadused
Universal Serial Bus (universaalne jadasiin) või USB võeti kasutusele 1996. aastal. See lihtsustas märkimisväärselt majutusserveri ühendust
välisseadmetega nagu hiired, klaviatuurid, välised kõvakettad ja printerid.
Vaatame lühidalt USB arengut järgmisest tabelist.
Tehnoloogia ja komponendid
9