Owners Manual
Table Of Contents
- Dell Precision 3431 (малый форм-фактор) Руководство по обслуживанию
- Работа с компьютером
- Технология и компоненты
- Основные компоненты системы
- Извлечение и установка компонентов
- Рекомендуемые инструменты
- Перечень размеров винтов
- Компоновка материнской платы
- Боковая крышка
- Плата расширения
- Батарейка типа «таблетка»
- Жесткий диск в сборе
- Лицевая панель
- Модуль жесткого диска и оптического дисковода
- Оптический дисковод
- Модуль памяти
- Радиатор и вентилятор
- Датчик вскрытия корпуса
- Переключатель питания
- Процессор
- Твердотельный накопитель M.2 PCIe (SSD)
- Плата Intel Optane
- Считыватель карт памяти SD (приобретается отдельно)
- Внутренняя антенна (приобретается отдельно)
- Внешняя антенна (опционально)
- Плата WLAN M.2 2230 (приобретается отдельно)
- Блок питания
- Динамик
- Системный вентилятор
- Системная плата
- Поиск и устранение неполадок
- Получение справки
- Пылезащитный фильтр Dell Precision 3431 (малый форм-фактор)
- Установка платы USB Type-C
- Установка платы VGA
- Кабельный короб Dell Precision 3431 (малый форм-фактор)
Таблица 2. Характеристики процессоров Intel Core 8-го поколения
Тип
Графическая плата с архитектурой UMA
Процессор Intel Xeon E E-2174G (4 ядра с
поддержкой технологии HT/кэш 8 Мбайт/
3,8 ГГц/4,7 ГГц)
Intel UHD Graphics 630
Процессор Intel Core i7-8700 (6 ядер/кэш
12 Мбайт/3,20 ГГц/4,6 ГГц)
Intel UHD Graphics 630
DDR4
Память с удвоенной скоростью передачи данных четвертого поколения (DDR4) пришла на смену технологиям DDR2 и
DDR3, обладавшим более низким быстродействием. DDR4 поддерживает емкость до 512 Гбайт, тогда как максимальная
емкость DDR3 составляет 128 Гбайт на модуль DIMM. Синхронное динамическое ОЗУ DDR4 имеет иную схему
расположения установочных пазов по сравнению с SDRAM и DDR. Это предотвращает установку неподходящей памяти в
систему.
Энергопотребление DDR4 на 20% ниже (всего 1,2 В), чем у модулей DDR3, для которых требуется напряжение 1,5 В. DDR4
также поддерживает новый режим глубокого энергосбережения, благодаря которому хост-устройство переходит в режим
ожидания без обновления памяти. Предполагается, что режим глубокого энергосбережения уменьшит потребляемую
мощность в режиме ожидания на 40–50%.
Подробные сведения о DDR4
Между модулями DDR3 и DDR4 существуют незначительные различия, перечисленные ниже.
Различие в установочных выемках
Расположение выемки модуля DDR4 отличается от расположения выемки модуля DDR3. Обе выемки находятся на стороне
вставки модуля, но расположение выемки DDR4 немного отличается, чтобы предотвратить установку модуля в
несовместимую плату или платформу.
Рисунок 1. Различие в установочных выемках
Увеличенная толщина
Модули DDR4 немного толще DDR3, потому что содержат больше сигнальных слоев.
Рисунок 2. Различие в толщине
Изогнутый край
Модули DDR4 имеют изогнутый край, что упрощает процесс установки модуля и снижает давление на печатную плату при
вставке модулей памяти.
Технология и компоненты 9