Dell Precision 3551 サービスマニュアル 規制モデル： P80G 規制タイプ： P80F004
メモ、注意、警告 メモ: 製品を使いやすくするための重要な情報を説明しています。 注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その危険を回避するための方法を説明しています。 警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。 © 2020 年 Dell Inc. またはその関連会社。。Dell、EMC、およびその他の商標は、Dell Inc. またはその子会社の商標です。その他の 商標は、それぞれの所有者の商標である場合があります。 Rev.
目次 1 コンピュータ内部の作業................................................................................................................. 6 安全にお使いいただくために........................................................................................................................................... 6 PC 内部の作業を始める前に....................................................................................................................................... 6 安全に関する注意事項...............................................................
DC 入力の取り付け..................................................................................................................................................... 50 ソリッドステート ドライブ.............................................................................................................................................52 SSD の取り外し............................................................................................................................................................52 SSD の取り付け...............
ディスプレイパネルの取り付け............................................................................................................................. 130 パームレスト アセンブリー............................................................................................................................................ 133 パームレストとキーボード アセンブリーの取り外し.......................................................................................... 133 パームレストとキーボード アセンブリーの取り付け...................................................................
1 コンピュータ内部の作業 安全にお使いいただくために 前提条件 身体の安全を守り、PC を損傷から保護するために、次の安全に関する注意に従ってください。特記がない限り、本書に記載され る各手順は、以下の条件を満たしていることを前提とします。 • • PC に付属の「安全に関する情報」を読んでいること。 コンポーネントは交換可能であり、別売りの場合は取り外しの手順を逆順に実行すれば、取り付け可能であること。 このタスクについて メモ: コンピューターのカバーまたはパネルを開ける前に、すべての電源を外してください。コンピュータ内部の作業が終わっ たら、カバー、パネル、ネジをすべて取り付けてから、電源に接続します。 警告: PC 内部の作業を始める前に、お使いの PC に付属しているガイドの安全にお使いいただくための注意事項をお読みくだ さい。その他、安全にお使いいただくためのベストプラクティスについては、法令遵守のホームページを参照してください。 注意: 修理作業の多くは、認定されたサービス技術者のみが行うことができます。製品マニュアルで許可されている範囲に限 り、またはオンラインサービスもしくは電話サービ
注意: ネットワーク ケーブルを外すには、まずケーブルのプラグを PC から外し、次にケーブルをネットワークデバイスか ら外します。 5. PC および取り付けられているすべてのデバイスをコンセントから外します。 6.
• • • 静電気の影響を受けやすいすべてのコンポーネントは、静電気のない場所で扱います。可能であれば、静電気防止フロアパッド および作業台パッドを使用します。 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送用段ボールから取り出す場合は、コンポーネントを取り付ける準備ができるま で、静電気防止梱包材から取り出さないでください。静電気防止パッケージを開ける前に、必ず身体から静電気を放出してくだ さい。 静電気の影響を受けやすいコンポーネントを輸送する場合は、あらかじめ静電気防止コンテナまたは静電気防止パッケージに格 納します。 ESD フィールド・サービス・キット 最も頻繁に使用されるサービスキットは、監視されないフィールド・サービス・キットです。各フィールド・サービス・キットは、静電 対策マット、リストストラップ、そしてボンディングワイヤーの 3 つの主要コンポーネントから構成されています。 ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネント ESD フィールド・サービス・キットのコンポーネントは次のとおりです。 • • • • • • • 静電対策マット - 静電対策マットは散逸性がある
敏感なコンポーネントの輸送 交換パーツまたはデルに返送する部品など、ESD に敏感なコンポーネントを輸送する場合は、安全輸送用の静電気防止袋にこれら の部品を入れることが重要です。 装置の持ち上げ 重量のある装置を持ち上げる際は、次のガイドラインに従います。 注意: 50 ポンド以上の装置は持ち上げないでください。常に追加リソースを確保しておくか、機械のリフトデバイスを使用し ます。 バランスの取れた足場を確保します。足を開いて安定させ、つま先を外に向けます。 腹筋を締めます。腹筋は、持ち上げる際に背骨を支え、負荷の力を弱めます。 背中ではなく、脚を使って持ち上げます。 荷を身体に近づけます。背骨に近づけるほど、背中に及ぶ力が減ります。 荷を持ち上げるときも降ろすときも背中を伸ばしておきます。荷に体重をかけてないでください。身体や背中をねじらないよ うにします。 6. 反対に荷を置くときも、同じ手法に従ってください。 1. 2. 3. 4. 5.
2 テクノロジとコンポーネント メモ: 本セクションに記載されている手順は、Windows 10 オペレーティングシステム搭載のコンピュータに適用されます。 Windows 10 は工場出荷時にコンピュータにインストールされています。 トピック： • • • • • • DDR4 USB の機能 USB Type-C HDMI 1.4- HDMI 2.0 USB の機能 電源ボタン LED の動作 DDR4 DDR4（ダブル データ レート第 4 世代）メモリは、DDR2 および DDR3 テクノロジーを高速化した後継メモリです。DDR3 の容量は DIMM あたり最大 128 GB ですが、DDR4 では最大 512 GB です。ユーザーが間違った種類のメモリをシステムに取り付けるのを避け るため、DDR4 同期ダイナミック ランダム アクセス メモリの設計は、SDRAM および DDR と異なっています。 DDR4 に必要な動作電圧はわずか 1.2 ボルトで、1.
図 2. 厚みの違い カーブしたエッジ DDR4 モジュールのエッジはカーブしているため挿入が簡単で、メモリの取り付け時にかかる PCB への圧力を和らげます。 図 3. カーブしたエッジ メモリエラー システムでメモリ エラーが発生した場合、「ON-FLASH-FLASH」または「ON-FLASH-ON」という新しい障害コードが表示されます。 すべてのメモリが故障した場合、LCD は起動しません。メモリ障害のトラブルシューティングを実行するには、一部のポータブル システムと同様に、システムの底部またはキーボードの下にあるメモリ コネクタで動作確認済みのメモリ モジュールを試します。 メモ: DDR4 メモリは基板に埋め込まれており、図や説明で示されているように交換可能な DIMM ではありません。 USB の機能 USB（ユニバーサル シリアル バス）は 1996 年に導入されました。これにより、ホスト コンピューターと周辺機器（マウス、キー ボード、外付けドライバー、プリンターなど）との接続が大幅にシンプルになりました。 表 1.
• 新しいコネクターとケーブル 以下のトピックには USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 に関するよくある質問の一部が記載されています。 スピード 現時点で最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 仕様では、Super-Speed、Hi-Speed、および Full-Speed の 3 つの速度モードが定義されてい ます。新しい SuperSpeed モードの転送速度は 4.8 Gbps です。この仕様では後方互換性を維持するために、Hi-Speed モード（USB 2.0、480 Mbps）および Full-Speed モード（USB 1.1、12 Mbps）の低速モードもサポートされています。 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は次の技術変更によって、パフォーマンスをさらに向上させています。 • • • 既存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の図を参照）。 USB 2.0 には 4 本のワイヤ（電源、接地、および差分データ用の 1 組）がありましたが、USB 3.0/USB 3.
• • • マルチメディアドライブ ネットワーキング USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプター カードおよびハブ 互換性 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は最初から慎重に計画されており、USB 2.0 との互換性を完全に維持しています。まず、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では新しいプロトコルの高速能力を利用するために、新しい物理接続と新しいケーブルが指定されていますが、コネクター自 体は、4 か所の USB 2.0 接点が以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ケーブルには独立してデータ を送受信するための 5 つの新しい接続があり、これらは、適切な SuperSpeed USB 接続に接続されている場合にのみ接続されます。 USB Type-C USB Type-C は、とても小さな新しい物理コネクタです。コネクタ自身で USB 3.
図 4. Thunderbolt 1 と Thunderbolt 3 1. Thunderbolt 1 と Thunderbolt 2（miniDP コネクタを使用） 2. Thunderbolt 3（USB Type-C コネクタを使用） Thunderbolt 3 と USB Type-C Thunderbolt 3 は、USB Type-C を採用し最大速度 40 Gbps が可能な Thunderbolt です。1 つのコンパクトなポートがすべての機能に 対応し、高速で、汎用性に優れた接続をあらゆるドック、ディスプレイ、または外付けハード ドライブなどのデータ デバイスに提 供します。Thunderbolt 3 は USB Type-C コネクタ/ポートを使用して、サポート対象の周辺機器との接続を行います。 1. 2. 3. 4. Thunderbolt 3 は USB Type-C コネクタとケーブルを使用するため、コンパクトでリバーシブル Thunderbolt 3 は最大 40 Gbps の速度をサポート DisplayPort 1.
メモ: HDMI 1.4 は 5.1 チャネルオーディオをサポートします。 HDMI 1.4- HDMI 2.
• 新しいコネクタとケーブル 以下のトピックには USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 に関するよくある質問の一部が記載されています。 速度 現時点で最新の USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 仕様では、Super-Speed、Hi-Speed、および Full-Speed の 3 つの速度モードが定義されてい ます。新しい SuperSpeed モードの転送速度は 4.8 Gbps です。この仕様では下位互換性を維持するために、Hi-speed モード（USB 2.0、480 Mbps）および Full-speed モード（USB 1.1、12 Mbps）の低速モードもサポートされています。 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は次の技術変更によって、パフォーマンスをさらに向上させています。 • • • 既存の USB 2.0 バスと並行して追加された追加の物理バス ( 以下の図を参照）。 USB 2.0 には 4 本のケーブル（電源、接地、および差分データ用の 1 組）がありましたが、USB 3.0/USB 3.
• • • マルチメディアドライブ ネットワーク USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 アダプタ カードおよびハブ 互換性 USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 は最初から慎重に計画されており、USB 2.0 との互換性を完全に維持しています。まず、USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 では新しいプロトコルの高速能力を利用するために、新しい物理接続と新しいケーブルが指定されていますが、コネクタ自体 は 4 つの USB 2.0 接点が以前と同じ場所にある同じ長方形のままです。USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 ケーブルには独立してデータを送受 信するための 5 つの新しい接続があり、これらは、適切な SuperSpeed USB 接続に接続されている場合にのみ接続されます。 Windows 10 は USB 3.1 Gen 1 コントローラーを標準装備しています。一方、以前のバージョンの Windows では、USB 3.0/USB 3.
指紋認証リーダー搭載の電源ボタンには LED がないため、システム内で使用可能な LED を利用してシステム ステータスを表示しま す • 電源アダプタの LED： • • コンセントからの電源供給中は、電源アダプタ コネクタの LED が白に点灯します。 バッテリ インジケータ LED • コンピュータがコンセントに接続されている場合、バッテリーライトは次のように動作します。 • 1. 白色の点灯 ― バッテリの充電中です。充電が完了すると、LED が消灯します。 コンピューターがバッテリで実行されている場合、バッテリ ライトは次のように動作します。 • 1. 消灯 - バッテリは十分に充電されています（またはコンピューターの電源がオフ）。 2.
3 システムの主要なコンポーネント 1. ベース カバー 2.
3. DC 入力ポート 4. ヒートシンクアセンブリー 5. ヒートシンク ファン 6. メモリー モジュール 7. 内部フレーム 8. メモリー モジュール スロット 9. キーボード 10. キーボードブラケット 11. バッテリー 12. スマートカードリーダー 13. スピーカー 14. タッチパッドボタン 15. ディスプレイ アセンブリー 16. パームレスト アセンブリー 17. SSD 18. SSD サーマル プレート 19. コイン型電池 20.
4 分解および再アセンブリ ベースカバー ベース カバーの取り外し 前提条件 1.
分解および再アセンブリ
分解および再アセンブリ 23
手順 1. ベース カバーをコンピューターに固定している 5 本の M2.5x6.3 拘束ネジと 3 本の M2.5x8 拘束ネジを取り外します。 2. 右ヒンジ側から始めてベース カバーを徐々にこじ開けます。 3.
分解および再アセンブリ 25
分解および再アセンブリ
手順 1. ベース カバーをパームレストとキーボード アセンブリーにセットして、所定の位置にはめ込みます。 2. 5 本の M2.5x6.3 拘束ネジおよび 3 本の M2.5x8 拘束ネジを取り付けて、ベース カバーをコンピューターに固定します。 次の手順 1.
手順 1.
2. バッテリをコンピューターに固定している 1 本の拘束ネジ（M2x6）を取り外します。 3.
分解および再アセンブリ
手順 1. バッテリをパームレストとキーボード アセンブリにセットし、バッテリのネジ穴をパームレストとキーボード アセンブリのネジ 穴に合わせます。 2. バッテリをコンピューターに固定する 1 本の拘束ネジ（M2x6）を取り付けます。 3. バッテリーケーブルをシステム基板に接続します。 次の手順 1. ベースカバーを取り付けます。 2. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 メモリモジュール メモリモジュールの取り外し 前提条件 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. ベースカバーを取り外します。 3.
手順 1. メモリ モジュール スロットの両端にある固定クリップを、メモリ モジュールが持ち上がるまで指先で慎重に広げます。 2.
手順 1. メモリモジュールの切り込みをメモリモジュールスロットのタブに合わせます。 2. メモリ モジュールを傾けてスロットにしっかりと差し込みます。 3. 所定の位置にカチッと収まるまで、メモリモジュールを押し込みます。 メモ: カチッという感触がない場合は、メモリモジュールを取り外して、もう一度差し込んでください。 次の手順 1. バッテリーを取り付けます。 2. ベースカバーを取り付けます。 3.
WLAN カード WLAN カードの取り外し 前提条件 1. PC 内部の作業を始める前にの手順に従います。 2. ベース カバーを取り外します。 3.
分解および再アセンブリ 35
手順 1. コンピューターの WLAN カードの位置を確認します。 2. WLAN ブラケットを固定している 1 本のネジ（M2x3）を外します。 3. WLAN ブラケットをコンピューターから取り外します。 4. WLAN ケーブルを WLAN モジュールから外します。 5.
分解および再アセンブリ 37
手順 1. コンピューターの WLAN カード スロットの位置を確認します。 2. WLAN カードをスライドさせてシステム ボードのスロットに差し込みます。 3. WLAN カード ケーブルを WLAN モジュールに再接続します。 4. WLAN カードに WLAN ブラケットをセットし、1 本のネジ（M2x3）を使用して固定します。 次の手順 1. バッテリーを取り付けます。 2. ベースカバーを取り付けます。 3. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 WWAN カード WWAN の取り外し 前提条件 1. PC 内部の作業を始める前にの手順に従います。 2. ベース カバーを取り外します。 3.
分解および再アセンブリ 39
手順 1. コンピューターの WWAN の位置を確認します。 2. WWAN 金属ブラケットをコンピューターに固定している 1 本のネジ（M2x3）を取り外します。 3. WWAN 金属ブラケットを持ち上げてコンピューターから取り外します。 4. WWAN カード モジュールから WWAN ケーブルを外します。 5.
分解および再アセンブリ 41
手順 1. コンピューターの WWAN スロットの位置を確認します。 2. WWAN カードをスライドさせてコンピューターのスロットに差し込みます。 3. WWAN ケーブルを WWAN カード モジュールに再接続します。 4. WWAN 金属ブラケットを WWAN カード モジュールにセットします。 5. モジュールをコンピューターに固定する 1 本のネジ（M2x3）を取り付けます。 次の手順 1. バッテリーを取り付けます。 2. ベースカバーを取り付けます。 3. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ハードディスクドライブ ハード ドライブの取り外し 前提条件 1. PC 内部の作業を始める前にの手順に従います。 2. ベース カバーを取り外します。 3.
手順 1. PC の HDD の位置を確認します。 2. HDD ケーブルをシステム ボードから外します。 3. HDD をシステム ボードに固定している 4 本のネジ（M2x2.7）を外します。 4.
ハード ドライブの取り付け 前提条件 コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。 このタスクについて 図は HDD の場所を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。 44 分解および再アセンブリ
手順 1. PC のシステム ボードのスロットの位置を確認します。 2. 位置を合わせて HDD をコンピューターに取り付けます。 3. HDD をコンピューターに固定する 4 本のネジ（M2x2.7）を取り付けます。 4. HDD ケーブルをシステム ボードのコネクターに接続します。 次の手順 1. バッテリーを取り付けます。 2. ベースカバーを取り付けます。 3. 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 コイン型電池 コイン型電池の取り外し 前提条件 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. ベースカバーを取り外します。 3.
手順 1. コンピューターのコイン型電池の位置を確認します。 2. コイン型電池ケーブルをシステム基板から外します。 3.
手順 1. コンピューターのコイン型電池スロットの位置を確認します。 2. コイン型電池をスロットに取り付けます。 3. コイン型電池ケーブルをシステム基板に再接続します。 次の手順 1. バッテリーを取り付けます。 2. ベースカバーを取り付けます。 3.
DC 入力ポート DC 入力の取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4.
分解および再アセンブリ 49
手順 1. PC の DC 入力ポートの位置を確認します。 2. DC 入力金属ブラケットを固定している 2 本のネジ（M2x5）を外します。 3. DC 入力金属ブラケットを持ち上げて、コンピューターから取り外します。 4. DC 入力ケーブルをシステム ボードから外します。 5.
分解および再アセンブリ 51
手順 1. コンピューターの DC 入力スロットの位置を確認します。 2. DC 入力ポートをコンピューターのスロットに差し込みます。 3. DC 入力ケーブルをシステム ボードに接続します。 4. DC 入力金属ブラケットを DC 入力ポートにセットします。 5. DC 入力金属ブラケットをシステム ボードに固定する 2 本のネジ（M2x5）を取り付けます。 次の手順 1. 2. 3. 4. ヒート シンク（専用の場合のみ）を取り付けます。 バッテリーを取り付けます。 ベースカバーを取り付けます。 「PC 内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ソリッドステート ドライブ SSD の取り外し 前提条件 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. ベースカバーを取り外します。 3.
手順 1. コンピューターの SSD の位置を確認します。 2. SSD モジュールをコンピューターに固定している 2 本のネジ（M2x3）を外します。 3.
手順 1. コンピューターの SSD スロットの位置を確認します。 2. SSD をスライドさせてスロットに差し込みます。 3. SSD モジュールの上に SSD サーマル パッドをセットします。 4. SSD モジュールをコンピューターに固定する 2 本のネジ（M2x3）を取り付けます。 次の手順 1. バッテリーを取り付けます。 2. ベースカバーを取り付けます。 3.
内部フレーム 内部フレームの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7.
分解および再アセンブリ
手順 1. コンピューターのシステム基板の位置を確認します。 2. WWAN および WLAN カード ケーブルを配線クリップから外します。 3.
4. 内部フレームをコンピューターに固定している 5 本の M2x5 ネジと 6 本の M2x3 ネジを取り外します。 5.
分解および再アセンブリ 59
手順 1. コンピューターの内部フレーム スロットの位置を確認します。 2. 内部フレームをコンピューターのスロットに合わせてセットします。 3.
4. フレームの固定クリップに沿って WWAN および WLAN カード ケーブルを引き回します。 5. 固定クリップに沿ってスピーカーを配線し、システム基板に接続します。 次の手順 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. WWAN カードを取り付けます。 WLAN カードを取り付けます。 ハード ディスク ドライブを取り付けます。 ソリッド ステート ドライブを取り付けます。 バッテリーを取り付けます。 ベースカバーを取り付けます。 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 タッチパッドボタン タッチパッドボタン タッチパッド ボタンの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8.
手順 1. コンピューターのタッチパッド ボタン ボードの位置を確認します。 2.
3. ラッチを開いて、タッチパッド ボタン ケーブルをコネクタから外します。 4. タッチパッド ボタンをパームレストに固定している 2 本のネジ（M2x3）を外します。 5.
手順 1. コンピューターのタッチパッド ボタン スロットの位置を確認します。 2.
3. タッチパッド ボタン ケーブルをコンピューターのコネクタに接続し、ラッチを固定します。 4. 2 本のネジ（M2x3）を取り付けて、タッチパッド ボタンをコンピューターに固定します。 5. スマート カード リーダー ケーブルをコネクタに接続してラッチを固定します。 次の手順 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 内部フレームを取り付けます。 WWAN カードを取り付けます。 WLAN カードを取り付けます。 ハード ディスク ドライブを取り付けます。 ソリッド ステート ドライブを取り付けます。 バッテリーを取り付けます。 ベースカバーを取り付けます。 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 スマートカードリーダー スマート カード リーダー ボードの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8.
分解および再アセンブリ
手順 1. コンピューターのスマート カード リーダー ボードの位置を確認します。 2. ラッチを開いて、スマート カード リーダー ボード ケーブルをシステム基板から外します。 3. スマート カード リーダー ボードをコンピューターに固定している 4 本のネジ（M2X3）を取り外します。 4.
分解および再アセンブリ
手順 1. コンピューターのスマート カード リーダー ボード スロットの位置を確認します。 2. スマート カード リーダー ボードをコンピューターのスロットの位置に合わせてセットします。 3. スマート カード リーダー ボードをコンピューターに固定する 4 本のネジ（M2X3）を取り付けます。 4. スマート カード リーダー ケーブルをシステム基板のコネクタに接続し、ラッチをロックします。 次の手順 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 内部フレームを取り付けます。 WWAN カードを取り付けます。 WLAN カードを取り付けます。 ハード ディスク ドライブを取り付けます。 ソリッド ステート ドライブを取り付けます。 バッテリーを取り付けます。 ベースカバーを取り付けます。 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 タッチパッドボタン タッチパッド ボタンの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8.
手順 1. コンピューターのタッチパッド ボタン ボードの位置を確認します。 2.
3. ラッチを開いて、タッチパッド ボタン ケーブルをコネクタから外します。 4. タッチパッド ボタンをパームレストに固定している 2 本のネジ（M2x3）を外します。 5.
手順 1. コンピューターのタッチパッド ボタン スロットの位置を確認します。 2.
3. タッチパッド ボタン ケーブルをコンピューターのコネクタに接続し、ラッチを固定します。 4. 2 本のネジ（M2x3）を取り付けて、タッチパッド ボタンをコンピューターに固定します。 5. スマート カード リーダー ケーブルをコネクタに接続してラッチを固定します。 次の手順 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 内部フレームを取り付けます。 WWAN カードを取り付けます。 WLAN カードを取り付けます。 ハード ディスク ドライブを取り付けます。 ソリッド ステート ドライブを取り付けます。 バッテリーを取り付けます。 ベースカバーを取り付けます。 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 LED ボード LED ボードの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8.
分解および再アセンブリ
手順 1. コンピューターの LED ボードの位置を確認します。 2. ラッチを開き、LED ボード ケーブルをシステム基板から外します。 3. LED ボード ケーブルをはがします。 メモ: LED ボード ケーブルは粘着テープでコンピューターに固定されています。 4. LED ボードをコンピューターに固定している 1 本のネジ（M2x3）を外します。 5.
分解および再アセンブリ
手順 1. コンピューターの LED ボード スロットの位置を確認します。 2. LED ボードをコンピューターのスロットに合わせてセットします。 3. LED ボードをコンピューターに固定する 1 本のネジ（M2x3）を取り付けます。 4. LED ボード ケーブルをコンピューター上の粘着テープに貼り付けます。 5. LED ボード ケーブルをシステム基板のコネクタに接続します。 次の手順 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 内部フレームを取り付けます。 WWAN カードを取り付けます。 WLAN カードを取り付けます。 ハード ディスク ドライブを取り付けます。 ソリッド ステート ドライブを取り付けます。 バッテリーを取り付けます。 ベースカバーを取り付けます。 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 スピーカー スピーカーの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9.
分解および再アセンブリ
手順 1. コンピューターのスピーカーの位置を確認します。 2. スピーカー ケーブルをコンピューターの固定クリップから外します。 3.
分解および再アセンブリ
手順 1. コンピューターのスピーカー スロットの位置を確認します。 2. スピーカーをコンピューターのスロットに合わせセットします。 3. コンピューターの固定クリップに沿ってスピーカー ケーブルを引き回します。 次の手順 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. LED ボードを取り付けます。 内部フレームを取り付けます。 WWAN カードを取り付けます。 WLAN カードを取り付けます。 ハード ディスク ドライブを取り付けます。 ソリッド ステート ドライブを取り付けます。 バッテリーを取り付けます。 ベースカバーを取り付けます。 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ヒートシンク アセンブリー（専用） ヒートシンク アセンブリー（専用）の取り外し 前提条件 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. ベースカバーを取り外します。 3.
分解および再アセンブリ
手順 1. コンピューターのヒートシンク アセンブリーの位置を確認します。 2. ヒートシンク アセンブリーをコンピューターに固定している 2 本の拘束ネジ（M2x5）および 6 本の拘束ネジ（M2x3）を取り外 します。 3. ヒートシンクファンケーブルをシステム基板から外します。 4. ヒートシンク アセンブリーを持ち上げて、コンピューターから取り出します。 5. ヒートシンク ファンをヒートシンク アセンブリーに固定している 1 本のネジ（M2x5）を外します。 6.
ヒートシンク アセンブリー（専用）の取り付け 前提条件 コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。 このタスクについて 図はヒートシンクの場所を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。 84 分解および再アセンブリ
分解および再アセンブリ 85
手順 1. コンピューターのヒートシンク スロットの位置を確認します。 2. ヒートシンク ファンをヒートシンク アセンブリーに合わせてセットします。 3. ヒートシンク ファンをヒートシンク アセンブリーに固定する 1 本のネジ（M2x5）を取り付けます。 4. ヒートシンク アセンブリーをコンピューターのスロットに合わせてセットします。 5. 2 本のネジ（M2x5）と 6 本のネジ（M2x3）を取り付けて、ヒートシンク アセンブリーをコンピューターに固定します。 メモ: ヒートシンクの付記番号に従ってネジを取り付けます。 6. ヒートシンク ファン ケーブルをシステム基板のコネクタに接続します。 次の手順 1. バッテリーを取り付けます。 2. ベースカバーを取り付けます。 3. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ヒートシンク アセンブリー（UMA） ヒートシンク アセンブリー（UMA）の取り外し 前提条件 1. 「コンピュータ内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. ベースカバーを取り外します。 3.
分解および再アセンブリ 87
手順 1. コンピューターのヒートシンクの位置を確認します。 2. ヒートシンク アセンブリーをコンピューターに固定している 2 本のネジ（M2x5）および 4 本のネジ（M2x3）を取り外します。 メモ: ヒートシンク モジュールの付記番号に従ってネジを外します。 3. ヒートシンクファンケーブルをシステム基板から外します。 4. ヒートシンク アセンブリーを持ち上げて、コンピューターから取り出します。 5. ヒートシンク ファンをヒートシンク アセンブリーに固定している 1 本のネジ（M2x5）を外します。 6.
分解および再アセンブリ 89
分解および再アセンブリ
手順 1. コンピューターのヒートシンク スロットの位置を確認します。 2. ヒートシンク ファンをヒートシンク アセンブリーに合わせてセットします。 3. ヒートシンク ファンをヒートシンク アセンブリーに固定する 1 本のネジ（M2x5）を取り付けます。 4. ヒートシンク アセンブリーをコンピューターのスロットに合わせてセットします。 5. 2 本の拘束ネジ（M2x5）と 4 本の拘束ネジ（M2x3）を取り付けて、ヒートシンク アセンブリーをコンピューターに固定します。 メモ: ヒートシンクの付記番号に従ってネジを取り付けます。 6. ヒートシンク ファン ケーブルをシステム基板のコネクタに接続します。 次の手順 1. バッテリーを取り付けます。 2. ベースカバーを取り付けます。 3. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 システム基板 システム ボードの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10.
分解および再アセンブリ
分解および再アセンブリ 93
手順 1. PC のシステム ボードの位置を確認します。 2. 指紋認証リーダー金属ブラケットを固定している 1 本のネジ（M2x3）を外します。 3. 指紋認証金属ブラケットをコンピューターから取り外し、指紋認証センサーを裏返します。 4. カメラケーブルをシステム ボードから外します。 5. EDP 金属ブラケットを固定している 2 本のネジを外します。 6. EDP 金属ブラケットを持ち上げて、コンピューターから取り外します。 7. モニター ケーブルをシステム ボードに固定しているテープを剥がします。 8. ラッチを開き、システム ボードからモニター ケーブルを外します。 9. LED ボード ケーブル、タッチパッド ケーブル、キーボード ケーブルをシステム ボードのコネクターから外します。 10. システム ボードをパームレストとキーボード アセンブリーに固定している 4 本のネジ（M2x3）を取り外します。 11.
分解および再アセンブリ 95
分解および再アセンブリ
手順 1. PC のシステム ボードのスロットの位置を確認します。 2. システム ボードのポートをパームレストとキーボード アセンブリーのスロットに差し込み、システム ボードのネジ穴をパームレ ストとキーボード アセンブリーのネジ穴に合わせます。 3. システム ボードをパームレストとキーボード アセンブリーに固定する 4 本のネジ（M2x3）を取り付けます。 4. 指紋認証リーダー センサーをコンピューターのスロットに合わせてセットします。 5. 指紋認証リーダー金属ブラケットを指紋認証センサーの上にセットします。 6. 1 本のネジ（M2x3）を取り付けて、金属ブラケットをコンピューターに固定します。 7. モニター ケーブルをシステム ボードのコネクターに接続します。 8. ディスプレイ ボードをシステム ボードに固定するテープを貼り付けます。 9. EDP 金属ブラケットをシステム ボードに固定する 2 本のネジ（M2x3）を取り付けます。 10. キーボード ケーブルをシステム ボードに接続し、ラッチを閉じてケーブルを固定します。 11.
手順 1. コンピューターのキーボードの位置を確認します。 2. ラッチを開き、キーボード、キーボード バックライト ケーブルをパームレストから外します。 3.
4.
手順 1. コンピューターのキーボード スロットの位置を確認します。 2. キーボードをコンピューターのスロットに合わせセットします。 3.
4. キーボード、キーボード バックライト ケーブルを、パームレストのコネクタに接続します。 次の手順 1. システム基板を取り付けます。 メモ: システム基板は、ヒートシンクが装着された状態でも取り外すことができます。 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. メモリー モジュールを取り付けます 内部フレームを取り付けます。 WWAN カードを取り付けます。 WLAN カードを取り付けます。 ハード ディスク ドライブを取り付けます。 ソリッド ステート ドライブを取り付けます。 バッテリーを取り付けます。 ベースカバーを取り付けます。 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 キーボードブラケット キーボード ブラケットの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10.
手順 1. コンピューターのキーボード ブラケットの位置を確認します。 2. キーボード ブラケットをキーボード アセンブリーに固定している 11 本のネジ（M2x2）を外します。 3.
キーボード ブラケットの取り付け 前提条件 コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。 このタスクについて 図はキーボード ブラケットの場所を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。 分解および再アセンブリ 103
手順 1. コンピューターのキーボード ブラケット スロットの位置を確認します。 2. キーボードをキーボード ブラケットに合わせてセットします。 3.
メモ: ラティス側にはキーボードのスナップ ポイントが複数あります。キーボード交換後、これをしっかり押し下げる必要 があります。 4. キーボードをキーボード ブラケットに固定する 11 本のネジ（M2x2）を取り付けます。 次の手順 1. キーボードを取り付けます。 2. システム基板を取り付けます。 メモ: システム基板は、ヒートシンクが装着された状態でも取り外すことができます。 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. メモリ モジュールを取り付けます。 内部フレームを取り付けます。 WWAN カードを取り付けます。 WLAN カードを取り付けます。 ハード ディスク ドライブを取り付けます。 ソリッド ステート ドライブを取り付けます。 バッテリーを取り付けます。 ベースカバーを取り付けます。 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 電源ボタン 指紋認証リーダー内蔵電源ボタンの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10.
手順 1. コンピューターの指紋認証リーダー内蔵電源ボタンの位置を確認します。 2. 電源ボタンをコンピューターのシャーシに固定している 2 本のネジ（M2x2）を外します。 3.
手順 1. コンピューターの指紋認証リーダー内蔵電源ボタン スロットの位置を確認します。 2. 指紋認証リーダー内蔵電源ボタンをコンピューターのスロットに合わせてセットします。 3. 電源ボタンをコンピューターのシャーシに固定する 2 本のネジ（M2x2）を取り付けます。 次の手順 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9.
10. 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ディスプレイアセンブリ ディスプレイアセンブリの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 5.
分解および再アセンブリ 109
分解および再アセンブリ
分解および再アセンブリ 111
分解および再アセンブリ
手順 1. コンピューターのモニター ケーブル、タッチスクリーン ケーブル、ディスプレイ ヒンジの位置を確認します。 2. テープをはがして、タッチスクリーン ケーブルを外します。 3. EDP 金属ブラケットをコンピューターに固定している 2 本のネジ（M2x3）を外します。 4. ディスプレイケーブルをシステム基板に固定しているテープを剥がします。 5. ラッチを開き、システム基板からディスプレイケーブルを外します。 6. WLAN および WWAN ケーブルを固定クリップから外します。 7. ディスプレイ ヒンジをコンピューターのシャーシに固定している 6 本のネジ（M2.5x4）を取り外します。 8. ディスプレイ ヒンジを 90 度に開き、ディスプレイを少しだけ開きます。 9.
分解および再アセンブリ
分解および再アセンブリ 115
分解および再アセンブリ
分解および再アセンブリ 117
手順 1. ディスプレイアセンブリを平らできれいな面に置きます。 2. パームレストとキーボード アセンブリをディスプレイ アセンブリに合わせてセットします。 3. 位置合わせポストを使用して、ディスプレイ ヒンジを閉じます。 4. モニター ケーブルをシステム基板に接続し、テープを貼り付けてモニター ケーブルを固定します。 5. EDP 金属ブラケットをモニター ケーブル コネクタにセットします。 6. 2 本のネジ（M2x3）を取り付けて、EDP 金属ブラケットをシステム基板に固定します。 7. タッチスクリーン ケーブルをシステム基板のコネクタに接続します。 8. ディスプレイ ヒンジをコンピューターのシャーシに固定する 6 本のネジ（M2.5x4）を取り付けます。 9. WWAN ケーブルと WLAN ケーブルを、提供されている固定クリップに沿って引き回します。 次の手順 1. 2. 3. 4. 5.
分解および再アセンブリ 119
手順 1. ヒンジの近くの凹部にプラスチック スクライブを差し入れ、それを使用してディスプレイ ベゼルの下端をこじ開けます。 2. 徐々にディスプレイ ベゼルの各端をこじ開けて、ディスプレイ背面カバーおよびアンテナ アセンブリーから外します。 3.
分解および再アセンブリ 121
手順 ディスプレイベゼルをディスプレイ背面カバーとアンテナアセンブリに合わせて所定の位置にゆっくりとはめ込みます。 次の手順 1. 2. 3. 4. 5. 6. ディスプレイ アセンブリーを取り付けます。 WWAN カードを取り付けます。 WLAN カードを取り付けます。 バッテリーを取り付けます。 ベースカバーを取り付けます。 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ヒンジキャップ ヒンジ キャップの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 5.
分解および再アセンブリ 123
手順 1. ディスプレイ背面カバー上のヒンジ キャップの位置を確認します。 2. ヒンジ キャップをシャーシに固定している 2 本のネジ（M2x2.5）を外します。 3.
分解および再アセンブリ 125
手順 1. ヒンジ キャップをセットし、外側にスライドさせてディスプレイ ヒンジにはめ込みます。 2. ヒンジ キャップをディスプレイ ヒンジに固定する 2 本のネジ（M2x2.5）を取り付けます。 次の手順 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. ディスプレイ ベゼルを取り付けます。 ディスプレイ アセンブリーを取り付けます。 WWAN カードを取り付けます。 WLAN カードを取り付けます。 バッテリーを取り付けます。 ベースカバーを取り付けます。 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 ディスプレイパネル ディスプレイパネルの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8.
分解および再アセンブリ 127
分解および再アセンブリ
分解および再アセンブリ 129
手順 1. ディスプレイ背面カバー アセンブリー上のモニター パネルの位置を確認します。 2. モニター パネルをディスプレイ アセンブリーに固定している 4 本のネジ（M2.5x3.5）を外します。 3. モニター パネルを持ち上げて裏返し、モニター ケーブルを取り出せるようにします。 4. モニター ケーブル コネクタの導電テープをはがします。 5.
分解および再アセンブリ 131
分解および再アセンブリ
手順 1. モニター ケーブルをコネクタに接続し、ラッチを閉じます。 2. 粘着テープを貼り付けて、モニター ケーブル コネクタを固定します。 3. 導電テープを貼り付けてモニター ケーブル コネクタを固定します。 4. モニター パネルをディスプレイ アセンブリーに固定する 4 本のネジ（M2.5x3.5）を取り付けます。 次の手順 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. ヒンジ キャップを取り付けます。 ディスプレイ ベゼルを取り付けます。 ディスプレイ アセンブリーを取り付けます。 WWAN カードを取り付けます。 WLAN カードを取り付けます。 バッテリーを取り付けます。 ベースカバーを取り付けます。 「コンピュータ内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 パームレスト アセンブリー パームレストとキーボード アセンブリーの取り外し 前提条件 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16.
手順 「前提条件」の手順を実行すると、パームレストとキーボード アセンブリが残ります。 パームレストとキーボード アセンブリーの取り付け 前提条件 コンポーネントを交換する場合、取り付け手順を実行する前に、既存のコンポーネントを取り外してください。 このタスクについて 図はパームレストとキーボード アセンブリの場所を示すもので、取り付け手順を視覚的に表しています。 134 分解および再アセンブリ
手順 パームレストとキーボード アセンブリーを平らな面に置きます。 次の手順 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7.
8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16.
5 トラブルシューティング ePSA（強化された起動前システムアセスメント）診 断 このタスクについて ePSA 診断（システム診断とも呼ばれる）ではハードウェアの完全なチェックを実行します。ePSA は BIOS に組み込まれており、 BIOS によって内部で起動します。組み込み型システム診断プログラムには、特定のデバイスまたはデバイス グループ用の一連の オプションが用意されており、以下の処理が可能です。 • • • • • • テストを自動的に、または対話モードで実行 テストの繰り返し テスト結果の表示または保存 詳細なテストで追加のテストオプションを実行し、障害の発生したデバイスに関する詳しい情報を得る テストが問題なく終了したかどうかを知らせるステータスメッセージを表示 テスト中に発生した問題を通知するエラーメッセージを表示 メモ: 特定のデバイスについては、ユーザーによる操作が必要なテストもあります。診断テストを実行する際は、コンピュー ター端末の前に必ずいるようにしてください。 詳細については、Dell EPSA Diagnostic 3.
電源およびバッテリーステータスライトが障害を示すビープコードと合わせて橙色に点滅します。 例えば、電源およびバッテリーステータスライトが、橙色に 2 回点滅して停止し、次に白色に 3 回点滅して停止します。この 2,3 のパターンは、コンピュータの電源が切れるまで続き、メモリまたは RAM が検出されないことを示しています。 次の表には、さまざまな電源およびバッテリーステータスライトのパターンと関連する問題が記載されています。 表 4.
6 ヘルプ トピック： デルへのお問い合わせ • デルへのお問い合わせ 前提条件 メモ: お使いのコンピュータがインターネットに接続されていない場合は、購入時の納品書、出荷伝票、請求書、またはデルの 製品カタログで連絡先をご確認ください。 このタスクについて デルでは、オンラインまたは電話によるサポートとサービスのオプションを複数提供しています。サポートやサービスの提供状況は 国や製品ごとに異なり、国 / 地域によってはご利用いただけないサービスもございます。デルのセールス、テクニカルサポート、 またはカスタマーサービスへは、次の手順でお問い合わせいただけます。 手順 1. Dell.com/support にアクセスします。 2. サポートカテゴリを選択します。 3. ページの下部にある 国 / 地域の選択 ドロップダウンリストで、お住まいの国または地域を確認します。 4.
