Service Manual
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プロセッサ
DellPrecision™R5400サービスマニュアル
プロセッサの取り外し
プロセッサの取り付け
お使いのコンピュータには、プロセッサを 2 個取り付けることができます。お使いのプロセッサは、将来、速度と機能が向上したプロセッサに交換してアップグレードできます。各プロセッサとそれぞれの
内蔵キャッシュメモリは、システム基板の ZIF ソケットに取り付けられた LGA（Land Grid Array）パッケージに格納されています。
プロセッサの取り外し
1. コンピュータをアップグレードする前に、support.dell.com からコンピュータ BIOS の最新バージョンをダウンロードします。
2. 作業を開始する前にの手順を実行します。
3. ヒートシンクとサーマルグリースの温度が十分に下がり、ヒートシンクをプロセッサから外せるようになるまで、30 秒ほど待ちます。
4. ヒートシンクがプロセッサから簡単に離れない場合は、ヒートシンクを左右交互に慎重に回転させて外します。ヒートシンクをプロセッサから無理に外そうとしないでください。
5. ヒートシンクを持ち上げてプロセッサから外し、脇に置きます。
6. ソケットリリースレバーを押し開いて外し、ソケットリリースレバーを上方向に 90 度引き上げて、プロセッサをソケットから取り外します。
7. プロセッサシールドを上方向に持ち上げて、プロセッサが取り出せる状態にします。
警告： トレーニングを受けたサービス技術者以外は、コンピュータカバーを外したりコンピュータ内の部品に触れないでください。コンピュータ内部の 作業を始 める前に、コンピュ
ータに付属の 『安全にお使いいただくための注意』をお読みください。安全にお使いいただくためのベストプラクティスの追加情報に関しては、規制順守ホームページ
（www.dell.com/regulatory_compliance）をご覧ください。
注意： ヒートシンクを取り外すとき、プロセッサがヒートシンクに接着していたためにソケットから外れる場合があります。ヒートシンクは、プロセッサがまだ温かいうちに取り外してください。
注意： プロセッサを取り外す以外の目的で、ヒートシンクをプロセッサから取り外さないでください。ヒートシンクは適切な温度条件を保つために必要な部品です。
1
ヒートシンク
2
固定ネジ（4）
3
プロセッサ