Owners Manual
Table Of Contents
- Dell Precision Rack 7910 Owner's Manual
- コンピュータ内部の作業
- LCD パネルの機能
- ハードドライブインジケータコード
- システムコンポーネントの取り付けと取り外し
- 安全にお使いいただくために
- システム内部の作業を始める前に
- システム内部の作業を終えた後に
- 推奨ツール
- システムの概要
- 前面ベゼル(オプション)
- システムカバーの取り外し
- システムカバーの取り付け
- システムの内部
- 冷却用エアフローカバー
- システムメモリ
- メモリモジュール取り付けガイドライン
- メモリ構成の例
- メモリモジュールの取り外し
- メモリモジュールの取り付け
- ハードドライブ
- 2.5 インチハードドライブダミーの取り外し
- 2.5 インチハードドライブダミーの取り付け
- ハードドライブの取り外し
- Installing Hard Drive
- ハードドライブキャリアからのハードドライブの取り外し
- ハードドライブキャリアへのハードドライブの取り付け
- オプティカルドライブ(オプション)
- 冷却ファン
- 冷却ファンの取り外し
- 冷却ファンの取り付け
- 冷却ファンアセンブリの取り外し
- 冷却ファンアセンブリの取り付け
- 内蔵 USB メモリキー(オプション)
- 内蔵 USB キーの取り付け
- PCIe カードホルダ
- ケーブル固定ブラケット
- 拡張カードおよび拡張カードライザー
- SD vFlash メディアカード(オプション)
- 内蔵デュアル SD モジュール(オプション)
- 内蔵ストレージコントローラカード
- ネットワークドーターカード
- ヒートシンクとプロセッサ
- 電源ユニット
- ホットスペア機能
- 電源ユニットダミーの取り外し
- 電源ユニットダミーの取り付け
- AC 電源ユニットの取り外し
- AC 電源ユニットの取り付け
- システムバッテリー
- ハードドライブバックプレーン
- ハードドライブバックプレーンの取り外し
- ハードドライブバックプレーンの取り付け
- コントロールパネルアセンブリ
- システム基板
- システムのトラブルシューティング
- システム起動エラーのトラブルシューティング
- 外部接続のトラブルシューティング
- ビデオサブシステムのトラブルシューティング
- USB デバイスのトラブルシューティング
- iDRAC ダイレクト(USB XML 設定)のトラブルシューティング
- iDRAC ダイレクト(ノートブック接続)のトラブルシューティング
- シリアル I/O デバイスのトラブルシューティング
- NIC のトラブルシューティング
- システムが濡れた場合のトラブルシューティング
- システムが損傷した場合のトラブルシューティング
- システムバッテリーのトラブルシューティング
- 電源装置ユニットのトラブルシューティング
- 冷却問題のトラブルシューティング
- 冷却ファンのトラブルシューティング
- システムメモリのトラブルシューティング
- 内蔵 USB キーのトラブルシューティング
- SD カードのトラブルシューティング
- オプティカルドライブのトラブルシューティング
- ハードドライブのトラブルシューティング
- ストレージコントローラのトラブルシューティング
- 拡張カードのトラブルシューティング
- プロセッサのトラブルシューティング
- エラーメッセージ
- システムメッセージ
- システム診断プログラムの使用
- ジャンパとコネクタ
- Specifications
- セットアップユーティリティ
- NIC インジケータコード
- 電源インジケータコード
- デルへのお問い合わせ

DIMM のタイプ 装着 DIMM/ チャネル 動作周波数(単位:MT/s) 最大 DIMM ランク / チャネル
1.2 V
2 2133、1866、1600、1333 クアッドランク
3 1866、1600、1333 クアッドランク
メモリモジュール取り付けガイドライン
このシステムはフレキシブルメモリ構成をサポートしているため、あらゆる有効なチップセットアーキテクチャ構成でシステムを
構成し、使用することができます。メモリモジュールの取り付け推奨ガイドラインは次のとおりです。
• RDIMM と LRDIMM を併用しないでください。
• x4 および x8 DRAM ベースの DIMM は組み合わせて使用できます。
• デュアルまたはシングルランク RDIMM をチャネルごとに 3 枚まで装着できます。
• ランクカウントに関係なく、LRDIMM は 3 枚まで装着できます。
• プロセッサが取り付けられている場合に限り、DIMM ソケットに DIMM を装着してください。シングルプロセッサシステムの
場合は、ソケット A1 ~ A12 が使用できます。デュアルプロセッサシステムの場合は、ソケット A1 ~ A12 と B1 ~ B12 が使用
できます。
• 白のリリースタブがついているソケットに最初に、次に黒、緑の順に、すべてのソケットに装着してください。
• ソケットはランクの高いものから次の順序で装着します。白のリリースレバーが付いているソケットに最初に、次に黒、緑の
順です。たとえば、シングルランクとデュアルランクの DIMM を併用する場合は、白のリリースタブが付いているソケットに
デュアルランク DIMM を装着して、黒のリリースタブが付いているソケットにシングルランク DIMM を装着します。
• 容量の異なるメモリモジュールを併用する際は、最大容量を持つメモリモジュールをソケットに装着します。たとえば、4 GB
と 8 GB の DIMM を併用する場合は、白色のリリースタブがついているソケットに 8 GB の DIMM を装着し、黒色のリリースタ
ブが付いているソケットに 4 GB の DIMM を装着します。
• デュアルプロセッサ構成では、各プロセッサのメモリ構成を同一にするようにしてください。たとえば、プロセッサ 1 のソケ
ット A1 に DIMM を装着した場合、プロセッサ 2 はソケット B1 に(…以下同様)DIMM を装着する必要があります。
• 他のメモリ装着ルールが守られていれば、異なる容量のメモリモジュールを併用できます(たとえば、4 GB と 8 GB のメモリ
モジュールを併用できます)。
• システム内で 2 つ以上の DIMM を併用することはできません。
• パフォーマンスを最大にするには、各プロセッサにつき 4 枚の DIMM を一度に装着してください(各チャネルに DIMM 1
枚)。
メモリ構成の例
該当するメモリのガイドラインに則したメモリの構成例(プロセッサが 1 基および 2 基の場合)を以下の表に示します。
メモ:
以下の表で、1R、2R、4R はそれぞれ、シングル、デュアル、クアッドランクの DIMM を表します。
表 6. メモリ構成 — シングルプロセッサ
システムの容量
(GB)
DIMM のサイ
ズ(GB)
DIMM の枚数 DIMM のランク、構成、周波
数
装着する DIMM スロット
4 4 1
1R、x8、2133 MT/s、
1R、x8、1866 MT/s
A1
8 4 2
1R、x8、2133 MT/s、
1R、x8、1866 MT/s
A1、A2
16 4 4
1R、x8、2133 MT/s、
1R、x8、1866 MT/s
A1、A2、A3、A4
8 2
2R、x8、2133 MT/s、
2R、x8、1866 MT/s
A1、A2
24 4 6
1R、x8、2133 MT/s、
1R、x8、1866 MT/s
A1、A2、A3、A4、A5、A6
22 システムコンポーネントの取り付けと取り外し