Owners Manual

주의: 마더보드에서 TPM 플러그인 모듈을 분리하지 마십시오. TPM 플러그인 모듈을 설치하면 이는 암호
화되어
특정 마더보드에 바인딩됩니다
.
설치된
TPM
플러그인 모듈을 분리하려고 하면 암호화된 바인딩
이 손상되어 재설치 또는 다른 마더보드에 설치할 수 없게 됩니다.
1. 안전 지침을 읽고 숙지하십시오.
2. 시스템 내부에서 작업하기 전에의 절차를 따릅니다.
3. 다음을 분리합니다.
a. 냉각 덮개
b. 냉각 팬 조립품
c.
전원 공급 장치
d. 라이저 2와 라이저 3에 설치된 모든 PCIe 카드
e. 내장형 저장소 컨트롤러 카드
f. 내부 이중 SD 모듈
g. 내부 USB 키(설치된 경우)
h. PCIe 카드 홀더
i. 케이블 고정 브래킷
j. 방열판/방열판 보호물
k. 프로세서/프로세서 보호물
주의: 프로세서 핀의 손상을 방지하려면 홈이 있는 시스템 보드를 교체할 때 프로세서 소켓을
프로세서 보호 캡으로 덮었는지 확인하십시오.
l. 메모리 모듈 및 메모리 모듈 보호물
m. 네트워크 도터 카드
1. 시스템 보드에서 미니 SAS 케이블을 분리합니다.
2. 시스템 보드에서 모든 케이블을 분리합니다.
주의: 섀시에서 시스템 보드를 분리하는 동안 시스템 ID 단추가 손상되지 않도록 주의하십시오.
주의: 메모리 모듈, 프로세서 또는 그 밖의 구성요소를 들고 시스템 보드를 들어 올리지 마십시오.
3. 시스템 보드 홀더를 잡고 파란색 분리 핀을 들어 올리고 시스템 보드를 들어 올려 섀시 전면 쪽으로 밉니
다.
시스템 보드를 섀시 전면 쪽으로 밀면 시스템 보드의 커넥터가 섀시 슬롯 후면에서 분리됩니다.
4. 시스템 보드를 들어 올려 섀시에서 분리합니다.
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