Dell Precision Workstation T3600 オーナーズマニュアル 規制モデル： D01T 規制タイプ： D01T002
メモ、注意、警告 メモ: コンピュータを使いやすくするための重要な情報を説明しています。 注意: ハードウェアの損傷やデータの損失の可能性を示し、その問題を回避するための方法を説明してい ます。 警告: 物的損害、けが、または死亡の原因となる可能性があることを示しています。 © 2012 Dell Inc. 本書で使用されている商標：Dell™、DELL ロゴ、Dell Precision™、Precision ON™、ExpressCharge™、Latitude™、Latitude ON™、 OptiPlex™、Vostro™、および Wi-Fi Catcher™ は Dell Inc. の商標です。Intel®、Pentium®、Xeon®、Core™、Atom™、Centrino®、およ び Celeron® は米国およびその他の国における Intel Corporation の登録商標または商標です。AMD® は Advanced Micro Devices, Inc.
目次 メモ、注意、警告.......................................................................................................................2 章 1: コンピューター内部の作業...........................................................................................5 コンピューター内部の作業を始める前に.........................................................................................................5 コンピューターの電源を切る..............................................................................................................................
スピーカーの取り外し........................................................................................................................................32 スピーカーの取り付け........................................................................................................................................33 システム基板の取り外し....................................................................................................................................33 システム基板の取り付け.........................................................
コンピューター内部の作業 1 コンピューター内部の作業を始める前に コンピューターの損傷を防ぎ、ユーザー個人の安全を守るため、以下の安全に関するガイドラインに従って ください。特記がない限り、本書に記載される各手順は、以下の条件を満たしていることを前提とします。 • コンピューターに付属の「安全に関する情報」を読んでいること。 • コンポーネントは交換可能であり、別売りの場合は取り外しの手順を逆順に実行すれば、取り付け可 能であること。 警告: コンピューター内部の作業を始める前に、コンピューターに付属の「安全に関する情報」に目を通 してください。安全に関するベストプラクティスについては、規制コンプライアンスに関するホームペ ージ（www.dell.
. カバーを取り外します。 注意: コンピューターの内部に触れる前に、コンピューターの裏面など塗装されていない金属面に触 れ、静電気を除去します。作業中は定期的に塗装されていない金属面に触れ、内部コンポーネント を損傷する恐れのある静電気を放出してください。 コンピューターの電源を切る 注意: データの損失を防ぐため、コンピューターの電源を切る前に、開いているファイルはすべて保存し て閉じ、実行中のプログラムはすべて終了してください。 1. オペレーティングシステムをシャットダウンします。 – Windows 7 の場合： – Windows Vista の場合： スタート をクリックします。 次に、シャットダウンをクリックします。 スタート をクリックします。 以下に示すようにスタートメニューの右下の矢印をクリック し、シャットダウンをクリックします。 – 2.
コンポーネントの取り外しと取り付け 2 このセクションには、お使いのコンピューターからコンポーネントを取り外し、取り付ける手順についての 詳細な情報が記載されています。 奨励するツール この文書で説明する操作には、以下のツールが必要です。 • 細めのマイナスドライバー • プラスドライバー • 小型のプラスチックスクライブ 電源ユニット（PSU）の取り外し 1. 「コンピューター内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. PSU がロックされている場合、PSU ロックスクリューを外し PSU を取り外します。詳細については、 「PSU ロック機能」 を参照してください。 3. ハンドルバーを持ち、青色のラッチを押し下げ PSU を取り外します。 4.
電源ユニット（PSU）の取り付け 1. PSU ハンドルを持ち、PSU をスライドさせ、コンピューターに差し込みます。 2. 「コンピューター内部の作業の後に」の手順に従います。 カバーの取り外し 1. 「コンピューター内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. コンピューターの右側を下にして、ラッチを上向きにして置きます。 3.
4. カバーを 45 度の方向に持ち上げ、コンピューターから取り外します。 カバーの取り付け 1. コンピューターカバーをシャーシの上にセットします。 2. カチッと音がして所定の位置に収まるまで、コンピューターカバーを押し下げます。 3. 「コンピューター内部の作業の後に」の手順に従います。 オプティカルドライブの取り外し 1. 「コンピューター内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. カバーを取り外します。 3.
4. ケーブルをラッチから引き抜きます。 5. 留め金を押し下げ、オプティカルケージの側にあるケーブルを固定しているラッチを取り外します。 6.
7. ODD ケージの上部のリリースラッチを持ち上げます。 8.
オプティカルドライブの取り付け 1. リリースラッチを持ち上げ、オプティカルドライブケージをコンパートメントの内部にスライドさせま す。 2. 留め金を押し、ラッチを外しケーブルをホルダーに取り付けます。 3. オプティカルドライブの背面に電源ケーブルを接続します。 4. オプティカルドライブの背面にデータケーブルを接続します。 5. カバーを取り付けます。 6. 「コンピューター内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 サーマルセンサーの取り外し メモ: サーマルセンサーはオプションのコンポーネントですので、お使いのコンピューターに同梱されて いない場合もあります。 1. 「コンピューター内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. カバーを取り外します。 3. サーマルセンサーを固定しているラッチを開き、コンピューターから取り外します。 サーマルセンサーの取り付け メモ: サーマルセンサーはオプションのコンポーネントですので、お使いのコンピューターに同梱されて いない場合もあります。 1.
4. ハードドライブブラケットの両側のラッチを押さえます。 5.
6. 2.5 インチハードドライブが取り付けられている場合、ネジを外しドライブを持ち上げて、ハードドライ ブキャディから取り外します。 ハードドライブの取り付け 1. ハードドライブケージのラッチを押さえ、コンパートメントの内部にスライドさせます。 2. ハードドライブ電源ケーブルを接続します。 3. ハードドライブデータケーブルを接続します。 4. カバーを取り付けます。 5. 「コンピューター内部の作業の後に」の手順に従います。 システムファンの取り外し 1. 「コンピューター内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) カバー b) イントルージョンスイッチ c) PCI カード d) ハードドライブ e) オプティカルドライブ 3.
4. システムファンに金属プレートを固定しているネジを外します。 5.
6. 金属プレートをシャーシから持ち上げます。 7. ドライブベイを固定しているネジを外します。 8. ラッチを引き出し、空冷バッフルを取り出します。 9.
10. システムファンケーブルをシステム基板から外します。 11. システムファンアセンブリをシャーシに固定しているネジを外します。 12.
13. ハトメを引き出し、システムファンアセンブリからシステムファンを取り外します。 注意: 力を加えすぎると、ハトメが損傷する恐れがあります。 14.
システムファンの取り付け 1. ファンをファンアセンブリ内に置き、ハトメを装着します。 2. ファンアセンブリをシャーシ内に置きます。 3. ファンアセンブリをシャーシに固定するネジを取り付けます。 4. システムファンケーブルをシステム基板上のコネクターに接続します。 5. 6. システムファンケーブルをシステムファンモジュールの穴から外側に出し、システム基盤に向けて配線 します。 空冷バッフルをコンピューターのスロット内に置き、ラッチを差し込みます。 7. ドライブベイを固定するネジを取り付けます。 8. 金属プレートを置き、金属プレートをシステムファンに固定するネジを取り付けます。 9. システム基板ケーブルをコネクターに配線して接続します。 10. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) オプティカルドライブ b) ハードドライブ c) PCI カード d) イントルージョンスイッチ e) カバー 11. 「コンピューター内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 メモリの取り外し 1. 「コンピューター内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2.
3. ソケットからバッテリーが飛び出すようにバッテリーからリリースラッチを押します。コイン型バッテ リーをコンピューターから持ち上げます。 コイン型バッテリーの取り付け 1. システム基板のスロットにコイン型電池をセットします。 2. リリースラッチが跳ね返って固定されるまで、コイン型電池を下向きに押し込みます。 3. カバーを取り付けます。 4. 「コンピューター内部の作業の後に」の手順に従います。 ヒートシンクの取り外し 1. 「コンピューター内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. カバーを取り外します。 3. ヒートシンクケーブルをシステム基板から外します。 4.
5. ヒートシンクを持ち上げて、コンピューターから取り外します。 ヒートシンクの取り付け 1. ヒートシンクをコンピューター内部に設置します。 2. ヒートシンクをシステム基板に固定する拘束ネジを締めます。 3. ヒートシンクケーブルをシステム基板に接続します。 4. カバーを取り付けます。 5. 「コンピューター内部の作業の後に」の手順に従います。 プロセッサーの取り外し 1. 「コンピューター内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2.
3. プロセッサーを取り外すには： メモ: プロセッサーカバーは 2 つのレバーで固定されています。どちらのレバーを先に開きどちら のレバーが先に閉じるか必要があるかを示したアイコンがあります。 a) プロセッサーカバーを保持している最初のレバーを所定に位置まで押し下げ、その固定フックから横 へ外します。 b) 手順「a」を繰り返し、2 つ目のレバーをその固定フックから外します。 c) プロセッサーカバーを持ち上げて取り外します。 d) プロセッサーを持ち上げてソケットから取り外し、静電防止パッケージに入れます。 4. 上記の手順を繰り返し、2 つ目のプロセッサー（あれば）をコンピューターから取り外します。 お使いのコンピューターにデュアルプロセッサースロットがあるかどうか確認するには、システム基板 コンポーネントを参照してください。 プロセッサーの取り付け 1. プロセッサーをソケットにセットします。 2. プロセッサーカバーを取り付けます。 3.
c) PCI カード d) ハードドライブ e) オプティカルドライブ 3. システム基板ケーブルをラッチから外します。 4. システムファンに金属プレートを固定しているネジを外します。 5.
6. 金属プレートをシャーシから持ち上げます。 7.
8. ラッチを引き出し、空冷バッフルを取り出します。 9. 空冷バッフルをコンピューターから取り外します。 10. システムファンケーブルをシステム基板から外します。 11.
12. システムファンアセンブリをシャーシから持ち上げます。 13.
14. システムファンアセンブリからシステムファンを取り外します。 システムファンの取り付け 1. ファンをファンアセンブリ内に置き、ハトメを装着します。 2. ファンアセンブリをシャーシ内に置きます。 3. ファンアセンブリをシャーシに固定するネジを取り付けます。 4. システムファンケーブルをシステム基板上のコネクターに接続します。 5. システムファンケーブルをシステムファンモジュールの穴から外側に出し、システム基盤に向けて配線 します。 6. 空冷バッフルをコンピューターのスロット内に置き、ラッチを差し込みます。 7. ドライブベイを固定するネジを取り付けます。 8. 金属プレートを置き、金属プレートをシステムファンに固定するネジを取り付けます。 9. システム基板ケーブルをコネクターに配線して接続します。 10. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) オプティカルドライブ b) ハードドライブ c) PCI カード d) イントルージョンスイッチ e) カバー 11.
4. バッフルカバーをコンピューターから取り外します。 5. 電源ケーブルを取り外します。 6.
7. PSU カードをコンピューターから取り外します。 PSU カードの取り付け 1. PSU カードをスロットに取り付けます。 2. ネジを締めて PSU カードをスロットに固定します。 3. 電源ケーブルをスロットに取り付けます。 4. バッフルカバーをスロットに取り付けます。 5. カバーを取り付けます。 6. 「コンピューター内部の作業の後に」の手順に従います。 前面ベゼルの取り外し 1. 「コンピューター内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. カバーを取り外します。 3.
4. ベゼルパネルをコンピューターから外す方向に回転させて引き出し、ベゼルのもう一方の端にあるフッ クをシャーシから外します。 前面ベゼルの取り付け 1. 前面パネルの下端に沿ってフックをシャーシ前面のスロットに差し込みます。 2. ベゼルをコンピューターに向かって回転させ、カチッと所定の位置に収まるまで、前面ベゼル固定クリ ップを固定させます。 カバーを取り付けます。 3. 4. 「コンピューター内部の作業の後に」の手順に従います。 前面入力/出力（I/O）パネルの取り外し 1. 「コンピューターの作業を始める前に」の手順に従います。 2. 次のコンポーネントを取り外します。 a) カバー b) 前面ベゼル 3. USB 3.
4. USB 3.0 モジュールをシャーシから取り外します。 5.
6. 前面 I/O パネルをシャーシに固定しているネジを外します。 7. 前面 I/O パネルをシャーシから取り外します。 前面入力/出力（I/O）パネルの取り付け 1. 前面 I/O カードをスロットに取り付けます。 2. 前面 I/O パネルをシャーシに固定しているネジを締めます。 3. ケーブルを I/O パネルに取り付けます。 4. USB 3.0 モジュールをスロットにスライドさせます。 5. USB 3.0 モジュールを前面 I/O パネルに固定しているネジを締めます。 6. 以下を取り付けます： a) 前面ベゼル b) カバー 7. 「コンピューター内部の作業の後に」の手順に従います。 スピーカーの取り外し 1. 「コンピューターの作業を始める前に」の手順に従います。 2. カバーを取り外します。 3.
4. 留め金を押し下げ、スピーカーを持ち上げて、取り外します。 スピーカーの取り付け 1. スピーカーを取り付け、留め金を固定します。 2. システム基板にスピーカーケーブルを接続します。 3. カバーを取り付けます。 4. 「コンピューター内部の作業を終えた後に」の手順に従います。 システム基板の取り外し 1. 「コンピューター内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2.
j) k) l) m) n) o) 前面入力/出力（I/O）パネル スピーカー ヒートシンク ヒートシンクファン メモリモジュール プロセッサー 3. システム基板からケーブルをすべて外します。 4. システム基板をシャーシに固定しているネジを外します。 5.
システム基板の取り付け 1. 2. システム基板をシャーシ後部のポートコネクターの位置に合わせ、システム基板をシャーシ内に置きま す。 システム基板をシャーシに固定するネジを締めます。 3. システム基板にケーブルを接続します。 4. 次のコンポーネントを取り付けます。 a) プロセッサー b) メモリモジュール c) ヒートシンクファン d) ヒートシンク e) スピーカー f) 前面入力/出力（I/O）パネル g) PCI カード h) PSU カード i) システムファン j) ハードドライブ k) サーマルセンサー l) コイン型バッテリー m) オプティカルドライブ n) カバー o) PSU 5.
1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. 16. 36 PCI スロット PCIe x16 スロット（有線 x4） PCIe x16 スロット PCIe x1 スロット PCIe x16 スロット（アクセラレイティッドグラ フィックスポート） PCIe x16 スロット（有線 x4） USB 3.0 前面パネルコネクター DIMM スロット イントルージョンスイッチコネクター CPU ファンソケット CPU DIMM スロット ハードドライブ温度センサー 前面パネルオーディオコネクター HDD1 ファンコネクター コイン型バッテリー 17. 18. 19. 20. 21. 22. 23. 24. 25. 26. 27. 28. 29. 30. システムファン 1 コネクター リモート電源が有効 HDD 温度センサーコネクター システムファン 2 コネクター システムファン 3 コネクター PSWD ジャンパー 前面パネルと USB 2.0 コネクター 内蔵スピーカーコネクター 内蔵 USB 2.
追加情報 3 このセクションにはお使いのコンピューターに含まれる追加機能についての情報が記載されています。 メモリモジュールのガイドライン お使いのコンピューターの最適なパフォーマンスを実現するには、システムメモリを構成する際に以下の一 般的なガイドラインに従ってください。 • • 異なるサイズのメモリモジュール（たとえば 2 GB と 4 GB）を混在させることはできますが、メモリ モジュールを装着するチャネルはすべて同一の構成にする必要があります。 メモリモジュールは最初のソケットから取り付ける必要があります。 メモ: お使いのコンピューターのメモリソケットはハードウェアの構成により異なる形式でラベ ル付けする必要があります。例えば、A1、A2 または 1、2、3 です。 • • クアッドランクのメモリモジュールをシングルまたはデュアルランクのモジュールと混在させる場 合、クアッドランクのモジュールは白色のリリースレバーが付いたソケットに取り付ける必要があり ます。 速度の異なるメモリモジュールを取り付けた場合は、取り付けられているうち、最も遅いメモリモジ ュールの速度で動作します。 電源ユ
システムセットアップ 4 システムセットアップでコンピューターのハードウェアを管理し BIOS レベルのオプションを指定すること ができます。システムセットアップで以下の操作が可能です: • ハードウェアの追加または削除後に NVRAM 設定を変更する。 • システムハードウェアの構成を表示する。 • 統合されたデバイスの有効 / 無効を切り替える。 • パフォーマンスと電力管理のしきい値を設定する。 • コンピューターのセキュリティを管理する。 起動順序 起動順序ではシステムセットアップで定義された起動デバイスの順序および起動ディレクトリを特定のデバ イス（例: オプティカルドライブまたはハードドライブ）にバイパスすることができます。パワーオンセルフ テスト(POST)中に、Dell のロゴが表示されたら、以下の操作が可能です: • を押してシステムセットアップにアクセスする • を押して 1 回限りの起動メニューを立ち上げる 1 回限りの起動メニューでは診断オプションを含むオプションから起動可能なデバイスを表示します。起動 メニューのオプションは以下の
キー ナビゲーション 選択したフィールドに値を入力するか（該当する場合）、フィールド内のリンクに移動 することができます。 スペースバー ドロップダウンリストがある場合は、展開したり折りたたんだりします。 次のフォーカス対象領域に移動します。 メモ: 標準グラフィックブラウザ用に限られます。 メイン画面が表示されるまで、前のページに戻ります。メイン画面で を押すと、 未保存の変更を保存するプロンプトが表示され、システムが再起動します。 システムセットアップユーティリティのヘルプファイルを表示します。 セットアップユーティリティのオプション メモ: お使いのコンピューターおよび取り付けられているデバイスによっては、このセクションに一覧表 示された項目とは異なる場合があります。 表 2.
表 3.
オプション 説明 SMART Reporting このフィールドでは、統合ドライブのハー ドドライブエラーをシステム起動時にレ ポートするかどうかを制御します。この テクノロジーは、SMART（Self Monitoring Analysis and Reporting Technology）仕様の 一部です。 • PCI Bus Configuration Enable SMART Reporting（SMART レ ポートを有効にする）- このオプシ ョンはデフォルトで無効に設定さ れています。 PCI バスを次のオプションで設定するこ とができます。 • 64 PCI Buses（64 PCI バス）（デフ ォルト） Audio オーディオ機能を有効または無効にする ことができます。 デフォルト設定：オーディオは有効です。 Drives 基板上の SATA ドライブを次のオプショ ンに設定することができます。 • • SATA-0 SATA-1 デフォルト設定：ドライブはすべて有効で す。 HDD Fans HDD ファンを制御することができます。 デフォルト設定：システムの
オプション 説明 C States Control 追加プロセッサーのスリープ状態を有効 または無効にすることができます。 デフォルト設定：Enabled（有効） Intel TurboBoost プロセッサーの Intel TurboBoost モードを 有効または無効にすることができます。 デフォルト設定：Enable Intel TurboBoost （Intel TurboBoost を有効にする） Hyper-Thread Control ハイパースレッドをプロセッサーで有効 または無効にすることができます。 デフォルト設定：Enabled（有効） Cache Prefetch デフォルト設定： Enable Hardware Prefetch and Adjacent Cache Line Prefetch（ハードウ ェアプリフェッチと隣接キャッシュライ ンプリフェッチを有効にする） RMT デフォルト設定：Enabled（有効） 表 5.
オプション 説明 メモ: パスワードが正常に変更されると、すぐに反映されます。 デフォルト設定：Not set（設定なし） Strong Password 強力なパスワードを設定するオプションを常に強制することができます。 デフォルト設定：Enable Strong Password（強力なパスワードを有効にする）は 選択されていません。 Password Configuration パスワードの文字数を、最小 4 文字、最大 32 文字に確定することができます。 Password Bypass システムパスワードが設定されている場合、パスワードをスキップする許可 を次のオプションで有効または無効にすることができます。 • • Disabled（無効）（デフォルト設定） Reboot bypass（再起動のスキップ） Password Change 管理者パスワードが設定されている場合、システムパスワードへの許可を有 効または無効にすることができます。 デフォルト設定：Allow Non-Admin Password Changes（管理者以外のパスワー ド変更を許可する）は選択されていま
オプション 説明 • • Deep Sleep Control Every Day（毎日） Weekdays（平日） ディープスリープを有効にするタイミングの制御を定義することができます。 • • • Disabled（無効）（デフォルト設定） Enabled in S5 only（S5 のみで有効） Enabled in S4 and S5（S4 と S5 で有効） Fan Control Override システムファンのスピードをコントロールします。デフォルト設定は、Auto （自動）に設定されています。 Wake on LAN 特殊な LAN 信号でトリガーされると、オフ状態からコンピュータを起動させる ことができるオプションです。待機状態からのウェークアップはこの設定に 影響を受けず、オペレーティングシステムで有効にされている必要がありま す。この機能は、コンピュータを AC 電源に接続している場合のみ、有効です。 • • Disabled（無効） - LAN またはワイヤレス LAN からウェークアップ信号 を受信すると、特殊な LAN 信号によるシステムの起動が許可されなく
オプション 説明 • Clear Log（ログを消去する） BIOS のアップデート システムボードの交換時または更新が可能な場合、BIOS (システムセットアップ) をアップデートされること をお勧めします。ラップトップの場合、お使いのコンピューターのバッテリーがフル充電されていて電源プ ラグに接続されていることを確認してください。 1. コンピューターを再起動します。 2. support.dell.com/support/downloads にアクセスします。 3. お使いのコンピューターのサービスタグまたはエクスプレスサービスコードをお持ちの場合、次の手順 に従います。 メモ: デスクトップの場合は、サービスタグラベルは、コンピューター正面に記載されています。 メモ: ラップトップの場合は、サービスタグラベルは、コンピューター底面に記載されています。 a) サービスタグやエクスプレスサービスコードを入力し、送信をクリックします。 b) 送信をクリックし、ステップ 5 に進みます。 4.
メモ: お使いのシステムは、出荷時にシステムパスワードとセットアップパスワードの機能が無効に設定 されています。 システムパスワードとセットアップパスワードの割り当て パスワードステータスがロック解除の場合に限り、新しいシステムパスワードやセットアップパスワードの 設定、または既存のシステムパスワードやセットアップパスワードの変更が可能です。パスワードステータ スがロックに設定されている場合、システムパスワードは変更できません。 メモ: パスワードジャンパの設定を無効にすると、既存のシステムパスワードとセットアップパスワード は削除され、システムへのログオン時にシステムパスワードを入力する必要がなくなります。 システムセットアップを起動するには、電源投入または再起動の直後に を押します。 1. 2. システム BIOS 画面またはシステムセットアップ画面で、システムセキュリティを選択し、 を押 します。 システムセキュリティ画面が表示されます。 システムセキュリティ画面で パスワードステータスが ロック解除に設定されていることを確認します。 3.
4. セットアップパスワードを選択し、既存のセットアップパスワードを変更または削除して、 また は を押します。 5. メモ: システムパスワードおよび/またはセットアップパスワードを変更する場合、プロンプトが表 示されたら新しいパスワードを再度入力してください。システムパスワードおよび/またはセット アップパスワードを削除する場合、プロンプトが表示されたら削除を確認してください。 を押すと、変更の保存を要求するメッセージが表示されます。 6. を押して変更を保存しシステムセットアップを終了します。 コンピューターが再起動します。 システムパスワードを無効にする システムのソフトセキュリティ機能には、システムパスワードやセットアップパスワードがあります。パス ワードジャンパは現在使用しているパスワードを無効にします。PSWD ジャンパには 2 つのピンが存在しま す。 メモ: パスワードジャンパははデフォルトで無効に設定されています。 1. 「コンピューター内部の作業を始める前に」の手順に従います。 2. カバーを取り外します。 3. 4.
診断 5 コンピューターに問題が起こった場合、デルのテクニカルサポートに電話する前に ePSA 診断を実行してく ださい。診断プログラムを実行する目的は、特別な装置を使用せず、データが失われる心配をすることなく コンピューターのハードウェアをテストすることです。お客様がご自分で問題を解決できない場合でも、サ ービスおよびサポート担当者が診断プログラムの結果を使って問題解決の手助けを行うことができます。 ePSA（強化された起動前システムアセスメント）診断 ePSA 診断 (システム診断としても知られている) ではハードウェアの完全なチェックを実施します。ePSA に は BIOS が埋め込まれており、内部的に BIOS によって起動されます。埋め込まれたシステム診断では以下の ことが可能な特定のデバイスまたはデバイスグループにオプションのセットを提供します: • テストを自動的に、または対話モードで実行 • テストの繰り返し • テスト結果の表示または保存 • • 詳細なテストで追加のテストオプションを実行し、障害の発生したデバイスに関する詳しい情報を得 る テストが問題なく終了したかどう
コンピューターのトラブルシューティング 6 診断ライト、ビープコード、およびエラーメッセージなどのインジケーターを使って、コンピューターの操 作中にトラブルシューティングを行うことができます。 診断 LED メモ: 診断 LED は POST（Power-on Self-Test）プロセスにおける進捗状況のインジケーターです。POST ル ーティンを停止させる問題については表示しません。 診断 LED はシャーシの前面、電源ボタンの隣にあります。これらのライトは、POST の間のみアクティブにな り、表示されます。オペレーティングシステムのロードが始まると、オフになり、表示されなくなります。 各 LED には OFF と ON の 2 つの状態があります。LED スタックには段階的または全体に、最上位ビットには 1 番のラベルが付けられており、他の 3 つには、2、3、および 4 番のラベルが付けられています。POST 後の通 常の操作状態は、4 つすべての LED について ON になっており、その後 BIOS がコントロールをオペレーティ ングシステムに引き継ぐと電源は切れます。 メモ: 電源ボタン
• グラフィックスカードに障害が発 生した可能性があります。 • • • ディスプレイ/モニターが 外付けのグラフィックスカ ードに接続されていること を確認します。 グラフィックスカードを取 り付け直します。 正常に動作することが分か っているグラフィックカー ドがある場合、そのカード をコンピューターに取り付 けます。 ハードドライブに障害が起こって いる可能性があります。 • 電源ケーブルとデータケー ブルを取り付け直します。 USB に障害が発生しています。 • すべての USB デバイスを 取り付けなおし、ケーブル 接続を確認します。 メモリモジュールが検出されませ ん。 • 2 個以上のメモリモジュー ルを取り付けている場合、 モジュールを取り外し（サ ービスマニュアル参照）、 1 個だけ再度取り付け、コ ンピューターを再起動しま す。コンピューターが正常 に起動したら、障害のある モジュールを特定できるま で、別のモジュール（1 回 に 1 個ずつ）を追加するか、 エラーのないモジュールを すべて取り付け直します。 同じ種類の正常に動作して いるメモリがあれば、その メ
システム基板のリソースおよびハ ードウェアのどちらかまたは両方 の障害が発生した可能性がありま す。 • • • システム基板に障害が発生した可 能性があります。 • • 他の障害が発生しています。 • • • • CMOS をクリアします（コ イン型バッテリーを取り付 け直します。「コイン型バ ッテリーの取り外しと取り 付け」を参照してくださ い）。 内蔵および外付け周辺機器 をすべて取り外し、コンピ ューターを再起動します。 コンピューターが再起動し たら、障害のあるカードを 特定できるまで、周辺機器 カードを 1 枚ずつ追加して いきます。 それでも問題が解決しない 場合は、システム基板/シス テム基板コンポーネントに 障害があります。 内蔵および外付け周辺機器 をすべて取り外し、コンピ ューターを再起動します。 コンピューターが再起動し たら、障害のあるカードを 特定できるまで、周辺機器 カードを 1 枚ずつ追加して いきます。 それでも問題が解決しない 場合は、システム基板に障 害があります。 ディスプレイ/モニターが 外付けのグラフィックスカ ードに接続されていること を確
と LED は通常少しの間この 状態になります。オペレー ティングシステムへのハン ドオフが完了すると LED は オフになります。 エラーメッセージ 表示される BIOS エラーメッセージには、問題の重要度に応じて次の 2 つの種類があります。 コンピューターを停止させないエラー これらはコンピューターを停止させるエラーメッセージではありませんが、警告メッセージを表示し、数秒 間後に起動を行います。エラーメッセージの一覧を次の表に示します。 表 12. コンピューターを停止させないエラー エラーメッセージ 警告! カバーが取り外されています。 コンピューターを段階的に停止させるエラー これらはコンピューターを段階的に停止させるエラーメッセージであり、 を押して続けるか、 を押 してセットアップユーティリティにアクセスするかの指示があります。エラーメッセージの一覧を次の表に 示します。 表 13.
エラーメッセージ お使いのシステムに設定変更が行われましたが、現在の電源ユニットはこの変更に対応していません。ワ ット数がより大きな電源ユニットへのアップグレードについては、デルテクニカルサポートチームにお問 い合わせください。 Dell RMT（Reliable Memory Technology）がシステムメモリでエラーを検出しており、エラーは特定されてい ます。作業を続けることはできます。メモリモジュールの交換をお勧めします。DIMM 情報の詳細につい ては、BIOS セットアップでの RMT イベントログ画面を参照してください。 Dell RMT（Reliable Memory Technology）がシステムメモリでエラーを検出しており、エラーは特定されてい ます。作業を続けることはできます。これ以上のエラーは特定されません。メモリモジュールの交換をお 勧めします。DIMM 情報の詳細については、BIOS セットアップでの RMT イベントログ画面を参照してくだ さい。 55
7 仕様 メモ: 提供される内容は地域によって異なります。次の仕様には、コンピューターの出荷に際し、法によ り提示が定められている項目のみを記載しています。お使いのコンピューターの設定については、スタ ート → ヘルプとサポート をクリックして、お使いのコンピューターに関する情報を表示するオプショ ンを選択してください。 表 14. プロセッサー 機能 仕様 タイプ 4、6、および 8 コア Intel Xeon プロセッサー キャッシュ インストラクションキャッシュ 32 KB データキャッシュ 32 KB 256 KB ミッドレベルキャッシュ/コア 最大 20 MB (4C: 10 MB、6C: 15 MB/12 MB、8C: 20 MB) すべてのコア で共有されるラストレベルキャッシュ 表 15. System Information（システム情報） 機能 仕様 チップセット Intel C600 チップセット BIOS チップ（NVRAM） 8 MB + 4 MB シリアルフラッシュ EEPROM 表 16.
機能 仕様 T3600 2 GB T5600 / T7600 4 GB 最大メモリ T3600 64 GB T5600 128 GB T7600 512 GB 表 17. ビデオ 機能 仕様 ディスクリート (PCIe 3.0/2.0 x16) T3600 最大 2 フルハイト、フルレングス（最大 300 W） T5600 最大 2 フルハイト、フルレングス（最大 300 W） T7600 最大 4 フルハイト、フルレングス（最大 600 W） 表 18. オーディオ 機能 仕様 内蔵 Realtek ALC269 オーディオコーデック 表 19. ネットワーク 機能 仕様 T3600 / T5600 Intel 82759 T7600 Intel 82759 および Intel 82754 表 20. 拡張バス 機能 仕様 バスのタイプ： PCI Express 3.0 PCI Express 2.0 PCI 2.3 SAS SATA、SATA 2.0 USB 2.0、USB 3.
機能 仕様 PCI 2.3 (32 ビット、33 MHz): 133 MB/s SAS – 3 Gbps SATA – 1.5 Gbps および 3.0 Gbps USB – 1.2 Mbps Low スピード、12 Mbps Full スピード、480 Mbps High スピード、5 Gbps Super スピード 表 21. Drives（ドライブ） 機能 仕様 T3600 / T5600 外部アクセス可能： スリムライン SATA オプティカ ルベイ （1） 5.25 インチドライブベイ 1 個、5.25 インチ SATA デバイス 1 個、メディアカードリーダー 1 個、または 2.5 インチ SAS/SATA/HDD/SSD（オプションのアダ プター付き）最大 2 個対応 内部アクセス用 3.5 インチハードドライブベイ 2 個、3.5 インチ SATA または 2.5 インチ SAS/SATA/HDD/SSD 2 個対 応 T7600 外部アクセス可能： スリムライン SATA オプティカ ルベイ： （1） 5.25 インチドライブベイ 1 個、5.
機能 仕様 • ビデオ 内部 — USB 2.0 x 3 ビデオカード依存 • • • DVI コネクター DisplayPort DMS-59 表 23.
機能 仕様 前面パネルコントロール 2x14 ピンコネクター（1） 前面パネルオーディオ HDA ヘッダー 2x5 ピンコネクター（1） HDD 背面パネル： SATA T3600 7 ピン SAS/SATA コネクター（4） T5600 36 ピンミニ SAS コネクター（1）、7 ピン SAS/SATA コネクタ ー（4） T7600 36 ピンミニ SAS コネクター（2） 電源 T3600 24 ピンコネクターおよび 8 ピンコネクター（各 1） T5600 24 ピンコネクター（1）および 8 ピンコネクター（2） T7600 24 ピンコネクターおよび 20 ピンコネクター（各 1） 表 24.
表 25. 電源 機能 仕様 コイン型バッテリー 3 V CR2032 コイン型リチウムバッテリー 電圧 100 ～ 240 VAC ワット数 T3600 635 / 425 W（100 VAC ～ 240 VAC の入力電圧） T5600 825 / 635 W（100 VAC ～ 240 VAC の入力電圧） T7600 1000 W（100 VAC ～ 107 VAC の入力電圧） 1300 W（181 VAC ～ 240 VAC の入力電圧） 1100 W（108 VAC ～ 180 VAC の入力電圧） 最大熱消費 1300 W 4113.00 BTU/hr 825 W 3086.60 BTU/hr 635 W 2484.00 BTU/hr 425 W 1450.10 BTU/hr メモ: 熱消費は電源ユニットのワット数定格によって算出されています。 表 26. 物理的仕様 機能 仕様 T5600 縦幅（スタビライザを含む） 416.90 mm（16.41 インチ） 縦幅（スタビライザを含まない） 414.00 mm（16.
表 27. 環境 機能 仕様 温度： 動作時 10 ～ 35 °C（50 ～ 95 °F） 保管時 –40 ～ 65 °C（-40 °F ～ 149 °F） 相対湿度（最大） 20 % ～ 80 %（結露しないこと） 最大振動： 動作時 0.0002 G²/Hz で 5 ～ 350 Hz 保管時 0.001 ～ 0.01 G²/Hz で 5 ～ 500 Hz 最大衝撃： 動作時 パルス持続時間 2 ミリ秒 +/- 10 パーセントで 40 G +/- 5 パーセン ト（51 cm/ 秒[20 インチ/秒]に相当） 保管時 パルス持続時間 2 ミリ秒 +/- 10 パーセントで 105 G +/- 5 パーセ ント（127 cm/ 秒[50 インチ/秒]に相当） 高度： 動作時 –15.2 ～ 3,048 m（–50～10,000 フィート） 保管時 –15.2～10,668 m（–50～35,000 フィート） 空気中浮遊汚染物質レベル G1（ISA-S71.
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