Service Manual

目次に戻る

 プロセッサモジュール

DellStudio™1555サービスマニュアル

プロセッサモジュールの取り外し

プロセッサモジュールの取り付け



プロセッサモジュールの取り外し



1. 作業を開始する前にの手順に従ってください。



2. プロセッサのヒートシンクを取り外します（プロセッサヒートシンクの取り外しを参照）。



3. ZIF ソケットを緩めるには、小型のマイナスドライバを使用して、ZIF ソケットカムネジをカムストップの位置まで反時計回りに回します。



4. プロセッサモジュールを ZIF ソケットから持ち上げます。

警告: コンピュータ内部の作業を始める前に、お使いのコンピュータに付属しているガイドの、安全にお使いいただくための注意事項をお読みください。安全にお使いいただくため

のベストプラクティスの追加情報に関しては、規制順守ホームページ www.dell.com/regulatory_compliance をご覧ください。

注意: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、またはコンピュータの背面パネルなど塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身

体から除去してください。

注意: ZIF ソケットカムネジとプロセッサの断続的な接続不良を防止するために、プロセッサの取り外しまたは取り付けを行う際は、プロセッサの中心を軽くおさえながらカムネジ

を回します。

注意: プロセッサの損傷を防ぐため、カムネジを回す際はプロセッサに垂直になるようにドライバを握ってください

。

注意: コンピュータの修理は、認可された技術者のみが行ってください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は、保証の対象となりません。コンピュータに付属し

ている『システム情報ガイド』の安全にお使いいただくための注意事項を読み、その指示に従ってください。

注意: コンピュータ内部の作業を始める前に、システム基板への損傷を防ぐため、メインバッテリを取り外します（コンピュータ内部の作業を始める前にを参

照）。

ZIF ソケットカムネジ

ZIF ソケット

注意: プロセッサの冷却効果を最大にするため、プロセッササーマル冷却アセンブリの放熱部分に触れないでください。皮脂がつくとサーマルパッドの放熱能力が低下する場合

があります。

注意: プロセッサモジュールを取り外すには、モジュールをまっすぐ持ち上げてください。プロセッサモジュールのピンが曲がらないよう注意してください

。