Service Manual
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プロセッサヒートシンク
DellStudio™1555サービスマニュアル
プロセッサヒートシンクの取り外し
プロセッサヒートシンクの取り付け
プロセッサヒートシンクの取り外し
1. 作業を開始する前にの手順に従ってください。
2. 光学ドライブを取り外します（光学ドライブの取り外しを参照）。
3. ExpressCard ケーブルをシステム基板のそれぞれのコネクタから外します（ExpressCard ボードの取り外しを参照）。
4. AC アダプタコネクタケーブル、USB ケーブル、ファンケーブル、およびサブウーハーケーブルをシステム基板から外します（ システム基板アセンブリの取り外しを参照）。
5. システム基板をコンピュータベースに固定している 6 本のネジを外します。
6. システム基板を裏返します。
7. プロセッサヒートシンクに示されている順序で、サーマル冷却アセンブリプロセッサカバーの 4 本のネジを緩めます。
8. プロセッサヒートシンクをコンピュータから持ち上げます。
プロセッサヒートシンクの取り付け
警告: コンピュータ内部 の作業を始 める前に、お使いのコンピュータに付属しているガイドの、安全にお使いいただくための注意事項をお読みください。安全にお使いいただくため
のベストプラクティスの追加情報に関 しては、規制順守ホームページ www.dell.com/regulatory_compliance をご覧ください。
警告: ヒートシンクがまだ熱いときにプロセッサヒートシンクをコンピュータから取り 外す 場合は、プロセッサヒートシンクの金属ハウジングに触 れないでください。
注意: 静電気による損傷を避けるため、静電気防止用リストバンドを使用するか、またはコンピュータの背面パネルなど塗装されていない金属面に定期的に触れて、静電気を身
体から除去してください。
注意: コンピュータの修理は、認可された技術者のみが行ってください。デルで認められていない修理（内部作業）による損傷は 、保証の対象となりません。コンピュータに付 属し
ている『システム情報ガイド』の 安全にお使いいただくための注意事項を読 み、 その指示に従ってください。
注意: コンピュータ内部 の作業を始 める前に、システム基板への損傷を防 ぐため、メインバッテリを取り 外します（コンピュータ内部の作業を始める前にを参
照）。
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ネジ（4）
2
プロセッサヒートシンク