Service Manual
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프로세서 방열판
DellStudio™1555서비스 설명서
프로세서 방열판 분리
프로세서 방열판 장착
프로세서 방열판 분리
1. 시작하기 전에의 지시사항을 따릅니다.
2. 광 드라이브를 분리합니다(광학 드라이브 분리 참조).
3. 시스템 보드의 각 커넥터에서 ExpressCard 케이블을 분리합니다(ExpressCard 보드 분리 참조).
4. 시스템 보드에서 AC 어댑터 커넥터 케이블, USB 케이블, 팬 케이블 및 서브우퍼 케이블을 분리합니다(시스템 보드 조립품 분리 참조).
5. 시스템 보드를 컴퓨터 베이스에 고정하는 나사 6개를 분리합니다.
6. 시스템 보드를 뒤집어 놓습니다.
7. 프로세서 방열판에 표시된 순서대로 열냉각 어셈블리 프로세서 덮개에서 4개의 조임 나사를 풉니다.
8. 컴퓨터에서 프로세서 방열판을 들어 분리합니다.
프로세서 방열판 장착
경고: 컴퓨터 내부 작업을 시작하기 전에 컴퓨터와 함께 제공된 안전 정보를 숙지하십시오. 추가 안전 모범 사례 정보는 www.dell.com/regulatory_compliance
에 나온 Regulatory Compliance(규정 준수) 홈페이지를 참조하십시오.
경고: 프로세서 방열판이 뜨거울 때 컴퓨터에서 분리하는 경우에는 프로세서 방열판의 금속 하우징을 만지지 마십시오.
주의: 정전기 방전을 방지하려면 손목 접지대를 사용하거나 도색되지 않은 금속 표면(예 : 컴퓨터 후면 패널)을 주기적으로 만져 접지합니다.
주의: 인증된 서비스 기술자만이 컴퓨터를 수리해야 합니다. Dell™의 승인을 받지 않은 서비스 작업으로 인한 손상에 대해서는 보증을 받을 수 없습니다.
주의: 시스템 보드의 손상을 방지하려면 컴퓨터 내부에서 작업하기 전에 주 전지(컴퓨터 내부를 작업하기 전에 참조)를 분리합니다.
1
조임 나사(4개)
2
프로세서 방열판










