Service Manual

プロセッサの取り付け
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1. プロセッサのピン 1 の角が ZIF ソケットの三角形を示すように位置を合わせて、プロセッサを ZIF ソケットに挿入します。
プロセッサが正しく装着されると、4 つの角がすべて同じ高さになります。プロセッサの角が 1 つでも他の角より高い場合、プロセッサは正しく装着されていません。
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2. カムネジを時計回りに回して ZIF ソケットを締め、プロセッサをシステム基板に固定します。
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3. キットに含まれている新しいサーマル冷却パッドの裏面を剥がし、プロセッサヒートシンクの中央演算処理装置（CPU）およびグラフィック処理装置を覆う部分にパッドを貼り付けます。
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4. プロセッサヒートシンクを取り付けます（プロセッサヒートシンクの取り付けを参照）。
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5. リヤキャップを取り付けます（リヤキャップの取り付けを参照）。
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6. ベースカバーを取り付けます（ベースカバーの取り付けを参照）。
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7. 所定の位置にカチッと収まるまで、バッテリーをバッテリベイに挿入します。
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8. BIOS アップグレード用の CD を使用して BIOS を アップデートします（BIOS のフラッシュを参照）。
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注意: プロセッサを装着する前に、カムロックが完全に開いた位置にあることを確認してください。プロセッサを正しく ZIF ソケットに装着するのに、力を加える必要はありません。
注意: プロセッサが正しく装着されていないと、時々接続が途切れたり、プロセッサおよび ZIF ソケットに修復不可能な損傷を与える恐れがあります。
注意: ZIF ソケットカムネジとプロセッサの断続的な接続不良を防止するために、プロセッサの取り外しまたは取り付けを行う際は、プロセッサの中心を軽くおさえながらカムネジを回します。
メモ: プロセッサ、サーマルファン、またはシステム基板を交換する場合は、熱伝導性を確実に得るため、キットに含まれているサーマルクーリングパッドをプロセッサヒートシンクに使用してくださ
い。古いサーマル冷却パッドを再利用しないでください。